När Apple tillkännagav en helt ny generation av Macbook Pro var det inte endast designen som var ny. Den större 15-tumsvarianten blev även först ut med AMD:s nya Radeon Pro för bärbara datorer. Det handlar om Radeon Pro 450, Pro 455 och Pro 460, vilka alla baseras på arkitekturen Polaris och kretsen Polaris 11.

Specifikationer: AMD Radeon Pro 460, Pro 455 och Pro 450

Pro 460

Pro 455

Pro 450

RX 460 (stationär)

Teknik

14 nm Samsung

14 nm Samsung

14 nm Samsung

14 nm Samsung

Krets

Polaris 11

Polaris 11

Polaris 11

Polaris 11

Arkitektur

GCN 4.0

GCN 4.0

GCN 4.0

GCN 4.0

Streamprocessorer

1 024 st.

768 st.

640 st.

896 st.

Texturenheter

64 st.

48 st.

40 st.

56 st.

Rasterenheter

16 st.

16 st.

16 st.

16 st.

Klockfrekvens

1 090 MHz

GPU Boost

908 MHz*

846 MHz*

781 MHz*

1 200 MHz

Beräkningskraft

1 860 GFLOPS

1 300 GFLOPS

1 000 GFLOPS

2 150 GFLOPS

Minnesbuss

128-bit

128-bit

128-bit

128-bit

Minnesmängd

4 GB GDDR5

2 GB GDDR5

2 GB GDDR5

2/4 GB GDDR5

Minnesfrekvens

5 000 MHz

5 600 MHz

5 000 MHz

7 000 MHz

Minnesbandbredd

80 GB/s

80 GB/s

80 GB/s

112 GB/s

TBP

<35 W

<35 W

<35 W

<75 W

*Beräknade värden baserade på AMD:s angivna flyttalsprestanda (GFLOPS).

Även om det handlar om samma grafikkrets skiljer trion mycket prestandamässigt, detta då de alla har en egen variant av Polaris 11. Endast Radeon Pro 460 har den fullskaliga varianten med 1 024 streamprocessorer, någonting inte ens stationära grafikkortet Radeon RX 460 kan stoltsera med.

Den teoretiska beräkningskraften anges till 1 860 GFLOPS för Radeon Pro 460, vilket avslöjar en klockfrekvens på strax över 900 MHz. Till detta hör 4 GB GDDR5 i relativt lågt klockade 5 000 MHz. Tillsammans gör detta att AMD kunnat pressa ned den specificerade strömförbrukningen till under 35 W.

Något annat AMD lyfter fram som ska göra Polaris 11 mer intressant för bärbara, och vad som kan ha varit en faktor som spelade in när Apple valde grafikkort för nya Macbook Pro, är att grafikkretsen är fysiskt tunnare genom en process som kallas "Die thinning" eller "Wafer backgrinding".

Vad det innebär är att när en kiselplatta (eng. wafer) med icke utskurna Polaris 11 är färdig slipas den ned från 780 till 380 mikrometer (0,38 millimeter). Det gör att grafikkretsen är väl lämpad tunnare datorer, då dessa antingen kan slimmas ned mer eller få ytterligare lite utrymme för annat.