Styrkretsar för AMD:s och framförallt Intels processorer har med åren blivit allt mer sofistikerade, där stöd för framförallt nya och snabbare gränssnitt för lagring står på tapeten vid nya generationer. Trots detta täcker de inte alla behov, varför tillverkare av moderkort behöver bygga in stöd med hjälp av tredjepartskretsar.
Branschtidningen Digitimes rapporterar att Intel nu överväger att ta integrationen ett steg längre med 300-serien styrkretsar, som väntas se dagens ljus i slutet av 2017 tillsammans med arkitekturen Cannonlake på 10 nanometer. Bland nyheter talas det inte helt oväntat om stöd för USB 3.1 (10 Gbps), som dubblerar bandbredden mot USB 3.0 (5 Gbps).
Intels 300-serie kan även bli först ut med inbyggt stöd för trådlöst nätverk (Wifi). Integration brukar normala fall medföra fördelar som lägre energiförbrukning och att stöd för specifika finesser tar mindre plats på kretskort, då tredjepartslösningar i praktiken blir överflödiga.
Förutsatt att uppgifterna stämmer väntas det ha en stor inverkan på aktörer som Broadcom och Realtek, som gör WLAN-kretsar för trådlöst nätverk. Samtidigt är det möjligt att priset för slutkund blir lägre, då integration av tekniker i styrkretsar generellt drar ned kostnaderna jämfört mot att använda lösningar från tredjepart.
