Processorjätten Intel har för vana att byta sockel i samband med nya arkitekturer. Sockel LGA 2011 användes av Sandy Bridge-E och dess krympning Ivy Bridge-E. Denna ersattes sensommaren år 2014 av LGA 2011-3, som gav upp till åtta kärnor med Haswell-E och blev först till marknaden med stöd för DDR4-minne.

Under fjolåret lanserades Broadwell-E med upp till tio kärnor på samma sockel, men inom kort ersätts denna av LGA 2066. Sockeln får sällskap av styrkretsen X299 och två processorfamiljer; Kaby Lake-X med fyra kärnor och Skylake-X med sex, åtta, tio och tolv kärnor.

Due to the heatsink mounting mechanism being identical on LGA2011 and LGA2066, Noctua's SecuFirm2 mounting systems for LGA2011 also support Intel's upcoming 'Basin Falls' X299 HEDT (High End Desktop) platform for 'Skylake-X' and 'Kaby Lake-X' processors.

Trots byte av sockel består monteringsmekanismen av kylare, vilket innebär att alla kylare som fungerar med LGA 2011 och LGA 2011-3 också blir kompatibla med LGA 2066. Det avslöjar Noctua i ett pressmeddelande, där de samtidigt går ut med att alla som sedan tidigare äger en Noctua-kylare och ännu inte har det kompatibla monteringssystemet Secufirm 2 kan få ett utan extra kostnad.

Lanseringen av sockel LGA 2066 med tillhörande processorer väntas äga rum i juni, efter ett första tillkännagivande i samband med Computex 2017.