AMD har länge halkat efter Intel när det kommer till tillverkningstekniken för sina kretsar, men i och med lanseringen av Zen-arkitekturen står de nu på jämn fot med Intel på 14 nanometers tillverkningsprocess. Övergången till 7 nanometer tar dock sin tid vilket även Intel har fått erfara som nu går in på sin tredje revision av 14 nanometer.

To gear up for 7 nm, we had to literally double our efforts across foundry and design teams. [...] It’s the toughest lift I’ve seen in a number of generations, perhaps back to the introduction of copper interconnects.

AMD:s teknikchef Mark Papermaster talar nu i en intervju med Eetimes om svårigheterna som har presenterats i och med med övergången till 7 nanometer. Han fastslår att övergången har varit den svåraste på flera generationer, kanske till och med så långt som tillbaka till introduktionen av kopparledare.

Han förklarar svårigheterna med att tillverkningsprocessen har krävt nya CAD-verktyg, förändringar i hur man konstruerar och ansluter transistorer i kombination med att genomförandet och verktygen som används förändras konstant. Detta leder också till ett förändrat behov av support.

It’s a long node, like 28nm. And when you have a long node it lets the design team focus on micro-architecture and systems solutions. Rather than redesign standard blocks for the next process.

Han passar dessutom på att förutspå 7 nanometer som en väldigt långlivad tillverkningsteknik precis som 28 nanometer var, och som 14 nanometer nu har blivit. Fokus för utvecklingen av kretsar måste då ligga på utvecklingar i själva mikroarkitekturen innan en övergång till 7 nanometer kan bli aktuell.

Till sist uttrycker han även ett önskemål om att kretstillverkare ska utrusta fabrikerna med stöd för så kallade EUV-processer, Extreme Ultraviolet Litography, där transistorer etsas fast i kislet med hjälp av laser. EUV-tekniken gör det möjligt att bygga kretsarna med färre litografiska steg, vilket blir nödvändigt när kretstillverkningen krymper bortom 7 nm.

Läs mer