Thermal paste, behöver svar så snart som möjligt

Permalänk
Medlem

Thermal paste, behöver svar så snart som möjligt

Är detta för mkt Gelid GC Extreme på en i5-2500K? Ska på ett EK Supremacy evo.

Visa signatur

Enthoo Pro, MSI X370 Gaming Plus, R5 1600 @ 3.8Ghz, Sapphire R9 290X, 2x8GB RAM, EVGA G2 750W, custom loop. HP Elitebook 8440p & 8540p bärbara.

Permalänk
Medlem

Tycker det känns som lite mkt...gör rent och applicerar igen---tredje gången gilt?

Visa signatur

Enthoo Pro, MSI X370 Gaming Plus, R5 1600 @ 3.8Ghz, Sapphire R9 290X, 2x8GB RAM, EVGA G2 750W, custom loop. HP Elitebook 8440p & 8540p bärbara.

Permalänk
Medlem

Hellre lite än för mycket.

Permalänk
Medlem

Bättre såhär eller ska jag göra om igen?

Visa signatur

Enthoo Pro, MSI X370 Gaming Plus, R5 1600 @ 3.8Ghz, Sapphire R9 290X, 2x8GB RAM, EVGA G2 750W, custom loop. HP Elitebook 8440p & 8540p bärbara.

Permalänk

Ser bra ut.

Så länge det inte trycks ut över kanten på HS, blir så förbannat mycket jobbigare att få bort då.

Permalänk
Skrivet av Superlight:

Hellre lite än för mycket.

Det är alltså bättre med tomrum mellan kylare och HS än med pasta?

Arctic Silver 5: 8.7 W/(mK)
Luft: 0.04W/(mK)

Säger sig själv eller hur?

Permalänk
Medlem

Körde på det som var sista bilden. Blocket sitter på.

Visa signatur

Enthoo Pro, MSI X370 Gaming Plus, R5 1600 @ 3.8Ghz, Sapphire R9 290X, 2x8GB RAM, EVGA G2 750W, custom loop. HP Elitebook 8440p & 8540p bärbara.

Permalänk
Hjälpsam

Ett halvt riskorn. Dvs kanske 1/4 av det du har där

Syftet med pastan är att fylla de microskopiska repor som är på IHS och blocket. Slätare block behöver mindre pasta. All pasta som är mer än det ytterst lilla som behövs agerar som isolator och ger sämre värmeledningsförmåga.

Sedan är det i princip bara ca en kvadratcentimeter i mitten som behöver ordentligt med kylning, dvs den biten som är precis över skälva chippet.

Så, ett halvt riskorn ungefär, tryck ner och vrid lite fram och tillbaks. LYFT INTE UPP BLOCKET FÖR ATT KOLLA, då får du luftbubblor mellan som isolerar.

Visa signatur

Allt jag säger/skriver här är mina egna åsikter och är inte relaterade till någon organisation eller arbetsgivare.

Jag är en Professionell Nörd - Mina unboxing och produkttester (Youtube)
Om du mot förmodan vill lyssna på mig - Galleri min 800D med 570 Phantom SLI

Permalänk
Medlem

Det som sitter där är ca 2 riskorn.
Så står det i manualen att man ska ha, använde medföljande Gelid GC Extreme.

Visa signatur

Enthoo Pro, MSI X370 Gaming Plus, R5 1600 @ 3.8Ghz, Sapphire R9 290X, 2x8GB RAM, EVGA G2 750W, custom loop. HP Elitebook 8440p & 8540p bärbara.

Permalänk
Skrivet av Jonas_75:

Det som sitter där är ca 2 riskorn.
Så står det i manualen att man ska ha, använde medföljande Gelid GC Extreme.

Blir nog bra så.

Visa signatur

Min dator
"Delid" I7 4790K@4.8Ghz 1.390v adaptiv volt + 16GB Gskill TridentX cl 9 2400mhz Vattenkylning EK-Supremacy naked Ivy mount. SLI 2xEvga GTX 980 Ti 6GB SC+ ACX 2.0 [Evga supernova P2 1000w]Min spel burk Corsair 900D

Permalänk
Medlem
Skrivet av Gunner357:

Blir nog bra så.

Det får jag hoppas, nu sitter blocket där och loopen är, än så länge, tät...så har ingen lust att plocka loss det igen

Visa signatur

Enthoo Pro, MSI X370 Gaming Plus, R5 1600 @ 3.8Ghz, Sapphire R9 290X, 2x8GB RAM, EVGA G2 750W, custom loop. HP Elitebook 8440p & 8540p bärbara.

Permalänk
Skrivet av Jonas_75:

Det får jag hoppas, nu sitter blocket där och loopen är, än så länge, tät...så har ingen lust att plocka loss det igen

Ja det är vattenkylningens baksida om något blir fel. Då är det bara att börja om från början igen. Du märker sedan vilken temp du har på cpun.:)

Visa signatur

Min dator
"Delid" I7 4790K@4.8Ghz 1.390v adaptiv volt + 16GB Gskill TridentX cl 9 2400mhz Vattenkylning EK-Supremacy naked Ivy mount. SLI 2xEvga GTX 980 Ti 6GB SC+ ACX 2.0 [Evga supernova P2 1000w]Min spel burk Corsair 900D

Permalänk
Medlem
Skrivet av Fluf:

All pasta som är mer än det ytterst lilla som behövs agerar som isolator och ger sämre värmeledningsförmåga.

Överflödig pasta kommer bara att tryckas ut åt sidorna, någon isolerande förmåga finns inte.

CPUer för socket 1155 är specificerade för upp till 222 N (drygt 22 kg) tryck mot IHS.

Skrivet av Jonas_75:

Det som sitter där är ca 2 riskorn.

Det är ännu bättre att lägga på pastan som en "ärta" än som en "korv".

Permalänk
Medlem

Tänkte mer som ett mellanting mellan ärtan och linjen. Ra eller dåligt har jag ingen aning om.

Visa signatur

Enthoo Pro, MSI X370 Gaming Plus, R5 1600 @ 3.8Ghz, Sapphire R9 290X, 2x8GB RAM, EVGA G2 750W, custom loop. HP Elitebook 8440p & 8540p bärbara.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Gunner357:

Ja det är vattenkylningens baksida om något blir fel. Då är det bara att börja om från början igen. Du märker sedan vilken temp du har på cpun.:)

Ska nog gå bra, "did it by the book" så att säga

Kört pumpen typ 4 timmar idag utan minsta antydan till läcka, kör den 2-3 timmar i morgon med innan jag fixar kablarna och kör igång burken.

Sen får vi se vad temp hamnar, och hur mkt klockningsutrymme det finns

Visa signatur

Enthoo Pro, MSI X370 Gaming Plus, R5 1600 @ 3.8Ghz, Sapphire R9 290X, 2x8GB RAM, EVGA G2 750W, custom loop. HP Elitebook 8440p & 8540p bärbara.

Permalänk
Medlem

Tipsar om denna sidan med information om hur värmen sprids och hur processorerna är formade och tester med alla sorters pasta, lite överkurs med att slipa jämna ytor för inte skapa luftbubblor.

http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-heat-sink-heat-spreader,3600.html

Visa signatur

CPU: Amd Ryzen 2600x 4Ghz. Kylare: Noctua DH-15. RAM: 16GB 3200mhz. GPU: Palit GTX 1060 6GB MB: Asus Rog Strix X470-F Gaming Chassi: Obsidian 550D. Lagring: Samsung ssd840/850 Pro 256GB/500GB ~24TB HDD. PSU: Cooler Master V850 Gold 850Watt.

Permalänk
Medlem

Känns som att det gick bra med thermal pasten ändå, efter en timme Prime95.

Edit:

Och detta är idle, taget alldeles nyss.

Visa signatur

Enthoo Pro, MSI X370 Gaming Plus, R5 1600 @ 3.8Ghz, Sapphire R9 290X, 2x8GB RAM, EVGA G2 750W, custom loop. HP Elitebook 8440p & 8540p bärbara.

Permalänk
Medlem
Permalänk
Medlem
Skrivet av Sveklockarn:

En liten film om att applicera kylpasta:
https://www.youtube.com/watch?v=-hNgFNH7zhQ

Den har jag sett faktiskt, och en drös andra. Det är en annan sak att göra det själv för första gången på ca 3 år.

Är dock nöjd med resultatet, skiljde 7 grader mellan varmaste och kallaste kärnan under 100% load.
Då är ena kärnan rätt mkt svalare än de andra under load, de andra tre ligger väldigt nära varandra tycker jag.

55 grader uppmätt max temp under en timme på 100% load, detta med sidan på chassit av för att jag inte var 100% bekväm med vattenkylningen ännu.

Kör de två 140mm fläktarna fram på ca 30% (insug) och den baktill lika lågt (utblås).
I princip ljudlöst nu systemet bortsett från att alphacool NB-eLoop 1200rpm bionic fläktarna tar i RAD:en lite, detta pga att jag monterat dem i pull istället för push för att lättare kunna hålla RAD mm dammfritt.

I morgon tänkte jag testa ett par idéer jag har för att få den halva millimeter eller millimeter som krävs mellan fläktar och RAD för att fläktarna inte ska ta i. Vill om möjligt lösa det utan att tömma och ha isär loopen.

Visa signatur

Enthoo Pro, MSI X370 Gaming Plus, R5 1600 @ 3.8Ghz, Sapphire R9 290X, 2x8GB RAM, EVGA G2 750W, custom loop. HP Elitebook 8440p & 8540p bärbara.

Permalänk
Medlem

Edit: Skitbra jobb och bra temperaturer.

Köp O-Ringar i gummi att sätta på skruvarna mellan, om inte liknande vibrationsdämpande finns i nån datorbutik eller nån vvs affär och sånt.
Det är ju populärt nu och fler tillverkare lär sig men tillbehören får man mest komplett med saker.
En sida med o-ringa, runt 10mm i diameter ska nog gå bra. http://produkter.tatringen.se/main.html?nodeUid=3186669&catalogUid=3186593&parents=|3186620|3186621&style=view4

Visa signatur

CPU: Amd Ryzen 2600x 4Ghz. Kylare: Noctua DH-15. RAM: 16GB 3200mhz. GPU: Palit GTX 1060 6GB MB: Asus Rog Strix X470-F Gaming Chassi: Obsidian 550D. Lagring: Samsung ssd840/850 Pro 256GB/500GB ~24TB HDD. PSU: Cooler Master V850 Gold 850Watt.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Ponx:

Edit: Skitbra jobb och bra temperaturer.

Köp O-Ringar i gummi att sätta på skruvarna mellan, om inte liknande vibrationsdämpande finns i nån datorbutik eller nån vvs affär och sånt.
Det är ju populärt nu och fler tillverkare lär sig men tillbehören får man mest komplett med saker.
En sida med o-ringa, runt 10mm i diameter ska nog gå bra. http://produkter.tatringen.se/main.html?nodeUid=3186669&catalogUid=3186593&parents=|3186620|3186621&style=view4

Tackar! Jag är väldigt nöjd, särskilt med tanke på att jag aldrig vattenkylt förr. Tror grundarbetet gjort mycket nytta, som med allt annat jag byggt förr.

Jag har en massa o-ringar, köpte 2st 10-pack (1.6mm &2mm) till kompr.kopplingarna, samt ett par till VPP655.
Skadar inte att ha sånt i reserv.

Har beställt 2st av dessa(en i reserv). XSPC 3mm tjock 360 rad packning, självhäftande mot rad.

Slipper man ev tjuvluft när fläktarna sitter i pull med

Visa signatur

Enthoo Pro, MSI X370 Gaming Plus, R5 1600 @ 3.8Ghz, Sapphire R9 290X, 2x8GB RAM, EVGA G2 750W, custom loop. HP Elitebook 8440p & 8540p bärbara.

Permalänk
Skrivet av Fluf:

Ett halvt riskorn. Dvs kanske 1/4 av det du har där

Syftet med pastan är att fylla de microskopiska repor som är på IHS och blocket. Slätare block behöver mindre pasta. All pasta som är mer än det ytterst lilla som behövs agerar som isolator och ger sämre värmeledningsförmåga.

Sedan är det i princip bara ca en kvadratcentimeter i mitten som behöver ordentligt med kylning, dvs den biten som är precis över skälva chippet.

Så, ett halvt riskorn ungefär, tryck ner och vrid lite fram och tillbaks. LYFT INTE UPP BLOCKET FÖR ATT KOLLA, då får du luftbubblor mellan som isolerar.

Det är fördelen med IHS, allt blir enklare. Bara att lägga på lagom lite.
Bytte kylpasta på två stycken HD6870 för ett par veckor sedan. Där har inte GPUn någon IHS och det flöt inte ut i ena hörnet på ena kretsen. Det räckte för att temp under belastning klev över vad datorn tyckte om och stängde ner. Efter rengöring och en ny något större prick blev det perfekt. Det jobbigaste var att någon i fabriken hade tyckt att ju mer desto bättre på ett av korten. Att behöva blötlägga processorn i IPA och försiktigt tvätta för att få bort den från början cementhårda pastan från de ytmonterade motstånden runt processorn tog nästan 1,5 timme. Var väldigt glad när det andra korten nästan inte hade något som flutit över kanten och bara tog 10 minuter att rengöra.

Visa signatur

Jag kan ha fel, men jag tror att jag har rätt.