Citat:
Ursprungligen inskrivet av kra
Luft är riktigt uruselt på att leda värme.
Luft har en värmeledningsförmåga på 0,026 W/m K, koppar har en värmeledningsförmåga på 398 W/m K. En stagnant luftspalt på 20 µm har ett lika högt termiskt motstånd som 30 cm koppar.
På sidan 30 skriver de att turbulensen i deras prototyp ger en fördubbling av luftspaltens värmeledningsförmåga, något som inte känns tillräckligt för att motivera luftspalten.
Visst, det är bra att folk forskar på att komma runt problemet med damm och de lammnära luftskikten runt kylflänsarna men jag tror att detta koncept inte kan konkurrera med de vanliga kylflänsarna med heatpipes.
1, Du ska inte jämföra med koppars ledningsförmåga utan någon form av kylpasta som har en värmeledningsförmåga på ca 1-5 W/mK.
2, Du glömde tydligen läsa igenom hela stycket du refererar till.
"Having said that, in small diameter high-speed devices, such as those that might be used for
direct cooling of a CPU IC package, this thermal conductivity enhancement factor may be
considerably larger. This effect is potentially very important because the reduction in air gap
area associated with small-diameter devices will itself raise the air gap thermal resistance
considerably. It should also be noted that in future devices the incorporation of a
hydrodynamic bearing, which typically entails the addition of air gap surface features such as
grooves, will also likely enhance convective heat transfer in the air gap region. Lastly, in
some cases it may also be worthwhile to incorporate additional surface features, texture, etc.
for the sole purpose of further enhancing convective heat transfer in the air gap region."
Du verkar också missa att hela konstruktionen har betydligt mindre totalt värmeledningsmotstånd än befintliga kylare med motsvarande storlek. Nu har de 0,2 K/W enligt deras egna mätningar vilket ska jämföras med en stockkylare som ligger på runt 0,5 K/W. En nyare tornkylare har runt 0,1 K/W i termiskt motstånd vilket är vad de väntas uppnå med nästa prototyp. Så vad är problemet med att få samma kyleffektivitet fast mycket mindre? Skulle vara intressant att se hur stor utvecklingspotentialen är för den här tekniken för tornkylarna har ju kört fast rätt ordentligt. Det har inte hänt mycket de senaste 5 åren eftersom begränsningen primärt ligger i att transportera bort värme från värmespridaren upp till kylflänsen och den begränsade ytan man har att jobba med gör att det i slutändan är värmetransporten i heatpipsen som sätter gränsen. Detta kommer bara bli värre och värre i takt med att processorerna krymper vilket ökar värmefluxet.
__________________
Q9450, HD4850, 8 GB DDR2 800 MHz, 3x750 GB, Antec 300, Dell 2408WFP, U2410, Qnap TS-419p+ 4x2 TB Samsung F4, Asus UL30A-QX056V, Logitech Z-680, Sennheiser HD380pro, M-Audio FastTrack Pro, Ibanez sa160qm, Ibanez TB 15R, Zoom 505II, Ibanez GSR 200, Ibanez SW 35, Cort AC-15, Squier SD-3 BBL, Yamaha PSR 270, Røde NT1-A, Nikon D200, Nikkor 18-70/3,5-4,5, 70-300VR, 50/1,8, 28/2,8, Tamron 17-50/2,8, 90/2,8, Sigma 30/1,4, SB-800, SB-25, SB-24
|