Citat:
Ursprungligen inskrivet av
davyp3
Jag ska försöka förklara på ett annat sätt, du verkar inte ha problem att förstå den mekaniska värmeteorin, utan snarare logiken i sammanhanget.
Om du rent hypotetiskt tänker dig att kärnan inte har någon kontakt alls med kylflänsen, då spelar det ingen roll hur biffig kylning man har, kärnan kommer ändå att bli överhettad på nästan ingen tid alls.
Scenario två är att kärnan har kontakt med kylaren, men dålig sådan, då spelar kylaren en viss roll, men efter en viss gräns går det inte att kyla kärnan längre då värmen tar andra lättare vägar dit det är kallare, åt sidorna.
Tredje och sista scenariot är perfekt kontakt mellan kärna och kylare, då spelar kylaren stor roll! Också upp till en viss gräns såklart. Det verkar ju till exempel som att 3d-transistorerna är svåra att kyla när man lägger hög spänning på dem.
Så är min uppfattning i alla fall!
Problemet är kanske att jag inte tydligare klargör förutsättningarna, vilket gör att vi (ni) har en annan utgångspunkt. Scenario ett och två är i det här fallet ointressanta. Även om det inte är perfekt termisk kontakt mellan de ingående delarna, så är den åtminstone mycket bra. Dessutom är den i princip likvärdig med den som gäller för SB. Detta gör det meningslöst att försöka kvantifiera inverkan av denna parameter när man försöker förklara skillanden i temperaturer. Inverkan av att man använder kylpasta istället för att löda fast heatspreadern finns absolut, men jämfört med skillnaden i area, är denna minskade konduktivitet försumbar.
Det är en grundpremiss. Håller ni inte med om ovanstående ser jag det som ett tecken på okunskap. Det är det logiska antagandet. Ni är välkomna att försöka lämna välmotiverade svar, gärna med stöd i räkningar, som visar på att mitt antagande är fel. För det kan det vara, även om det är osannolikt.
För scenario tre har jag ett par anmärkningar. Gränsen du pratar om är när kylaren och dess värmeöverföring till omgivningen är så pass god att flänsen når omgivningstemperaturen. Att "3d-transistorerna är svåra att kyla" är bara ett annat sätt att säga att effekten som måste avledas ökar. Det har ignenting med 3D-transistorerna att göra, utan beror på just ökad effekt. Att ökningen i temperatur blir mer dramatisk jämfört med SB, vid samma effekthöjning beror återigen på själva processor-arean (till absolut största del). Detta enligt formeln P = U*A*(delta T).
Citat:
Ursprungligen inskrivet av
Aleshi
Och det är jag fullt medveten om, har aldrig påstått något annat. Det är nu uppenbart att du har problem med läsförståelse då du inte förstår ett enkelt hypotetiskt exempel. Jag satte upp det för att visa hur två hypotetiska extremer skulle påverka resultatet. För att visa att ju närmare det ena håller du är, ju närmare kommer du det resultatet. Självklart finns inget med oändlig värmeöverföring och självklart finns inte en perfekt isolator. Men ju bättre isolator något är, desto svårare blir det att påverka temperaturen med en fläns, och ju bättre något leder värme, desto lättare är det att påverka med fläns. Det är väldigt logiskt. Du verkar ha lärt dig en del, det är bra, men det är totalt värdelöst om du saknar förmåga att tänka logiskt eller applicera dina kunskaper.
Se ovan. Vi har god ledningsförmåga, jämförbar med SB. Synd att jag inte klargjort det här tydligare, tidigare