Analysera min applicering av kylpasta tack:)
Bilden ni ser är efter 3 månaders användning och var pålagt som följer:
(i7 950)
En "riskorns" klick pasta utsmetad över hela cpu med hjälp av plasthandske för att få ett jämnt lager (tror inte riktigt på att bara klicka sen trycka dit kylaren/blocket) följt av försiktigt tryckande/vridande av blocket ett par minuter för att smeta ut det hela!
har varit nöjd med temperaturen men har ingen referens av vad som är bra!
*funderar nu på en liknande appliceringsmetod!
*på med en riskornsklick
*lägga gladpack på
*arbeta ut pastan
*"peela" of lager efter lager med ny gladpack för att få det så tunnt som möjligt
*när jag är nöjd med tjockleken på pastlagret göra som innan på med blocket trycka/vrida och arbeta in pastan rejält en stund
*handskruva och fixera blocket ganska så stumt..
I teorin låter det som en intressant idé
Bilder:
