Första bilden på AMD FM1 för Llano

Permalänk
Medlem

Jag fick det till att sockeln va 940 pin iaf.
Någon som får fram andra nuffror?

Visa signatur

Asus ROG Strix Z370-H Gaming | Intel Core i7-8700K | AMD Radeon RX 6950 XT | Corsair Vengeance LPX 3500 MHz 2x16 GB 16-18-18-38 | Diverse lagring | Fractal Design - Define R5 | Corsair RM1000x

C64 | C64C | NES | Amiga 500 | Mega Drive | Game Gear | SNES | N64 (RGB) | GCN | DS Lite | Xbox 360 | Wii | 3DS XL | Wii U | New 3DS XL | PS4 Pro | Switch

Permalänk
Medlem
Skrivet av eppebansen:

det är nog mycket lättare att ha sönder LGA sockel.

Nej, dem går inte sönder om du tex. drar bort kylaren när kylpasta har kletat mycket.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Barak:

Jag fick det till att sockeln va 940 pin iaf.
Någon som får fram andra nuffror?

Då glömmer du att räkna bort hålet i mitten... Den har 905 pins om jag inte gör bort mig helt...

Permalänk
Skrivet av Pie-or-paj:

Nej, dem går inte sönder om du tex. drar bort kylaren när kylpasta har kletat mycket.

Mig har dragit bort kylare och processor från AM-sockel utan några skador, mig blev dock bara förvånad när det inte fanns någon processor där mig förväntade se en.

Permalänk
Medlem

Lite tråkigt med ny socket men det kanske behövs, undar om den kommer vara kompatibel med framtida generationers fusion processorer?

Visa signatur

mobo Asus M4A88TD-M EVO/USB3 cpu 1100T kylare Noctua NH-D14
gpu RX 460 passive ram 16GB DDR3 1600MHz ssd Samsung 850 EVO 250GB
psu Corsair AX 850 skärmar 3 * 40" NEC P401

Permalänk
Skrivet av Pie-or-paj:

Nej, dem går inte sönder om du tex. drar bort kylaren när kylpasta har kletat mycket.

Jag menar om man stöter till med kylaren på LGA sockeln men det är ju slarvigt att göra det också men jag ser ingen fördel för AMD att bytta till LGA sockeln då det finns fördelar och nackdelar med båda :/

Visa signatur

http://ninite.com/
Riktigt nice sida efter man installerat om datorn tex.
Finns de flesta program man behöver för att komma igång :)

Permalänk
Medlem
Skrivet av seskima:

Skillnaden är att i en LGA är det inte så stor risk att man böjer något om man nu inte lyfter runt moderkortet i sockeln medan en prolle måste du lyfta och då håller man fingrarna intill stiften ifall den är PGA

Bara att läsa i konsumenträtt vilka problem med böjda kontaktbleck i intels LGA-socklar som existerar. Skadade kontaktbleck upptäcks sällan före strömtillslag, medans en bockad pinne upptäcks nästan alltid vid monteringen av processorn.

Visa signatur

Vägra fx 3of4 Pi 1M 1.84 s Memory remapping
Minnen har ingen egen hastighet. Märkningen anger bara vilken hastighet minnena uppges klara

Permalänk

Påminner ju om den gamla 478 sockeln ^^

Permalänk
Medlem

Varför AMD när intel gör så mycket bättre? Har det bara med budgeten att göra?

Permalänk
Medlem

ehm, rapporterade inte dom flesta om dethär för flera veckor sedan? inklusive nordichardware??

Permalänk
Skrivet av pucko97:

Har jag prövat en gång brände upp en pentium III på det sättet.

Skrivet av Bebben:

Det var väl innan den inbyggda överhettningsskyddets tid va?

OnTopic: Spännande detta! Kanske blir en HTPC tillslut ändå.

P3 hade överhettningsskydd.
Och man ska ju inte elda upp processorn i typ 100 grader, 70 räcker ofta.

Visa signatur

Node 304: MSI Z87-I - Core i5 4670K - 8GB DDR3 1600Mhz Kingston HYPERX - Sapphire RX480 8GB - Crucial MX100 256GB
HTPC: ASRock H67M-GE - Core i3 2130 - 8GB DDR3 1600Mhz Corsair Vengeance - Intel X25-M G2 80GB
Laptop: Xiaomi Mi Notebook Air 13.3″