Placering av kylpasta på en i5 2500k, optimalt

Permalänk
Medlem

Placering av kylpasta på en i5 2500k, optimalt

En ärta, ett kryss, ett sträck eller utpenslat?

Har läst att olika processorer behöver olika placering, ifall kanterna måste ha pasta eller om det räcker med mittenpunkten.

Har även läst att i de flesta fallen skall ärtan vara i mitten och sedan trycka fast kylaren med 2 graders vrid medsols och sedan 2 graders vrid motsols göra susten för optimal spridning, men ifall det nu är så att denna processor har behov av värmeledningsförmåga på höger/vänster sida eller upp/ner beroende på hur man ser den, hur gör ja då?

Uppskattar all hjälp, har precis beställt mitt paket som jag skall montera ihop om en vecka eller 2 när det kommer. http://www.inet.se/kundvagn/visa/520169/i5-gtx570-gskill

Kylaren är Cooler Master Hyper 212 plus, och jag har läst att även den kanske måste ha kylpasta på sina skarvar mellan heatpipes och aluminiumplatta.

Allt detta gör mig lite ställd, om jag smetar ut pasta på hela kylaren och bara en punkt på i5 2500k, hur blir slutresultatet då lixom ^^

Mvh Alex

Förtydliga problematik med kylaren CMH212+
Visa signatur

i5 2500k, msi p67a-gd55, Noctua NH-U12P SE2, 8gb g-skill, 60gb ssd v2, 1tb samsung, gigabyte gtx 570 oc, corsair tx 650, FD r3 med 2insug fram och 2ut på bak/upp. Win 7 64.

Permalänk
Medlem

Var någon här på forumet som länkade denna videon.
http://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4

Den visar hur kylpastan sprider sig beroende på hur man applicerat den. Det verkar som att sprida ut kylpastan ofta ger luftfickor vilket inte är bra.

Till min i7 2600 körde jag på "ärtmetoden" dvs. en liten rund klick mitt på processorn. Till processorn har jag en Noctua NH-U12P. Är mycket nöjd med temperaturen.

Visa signatur

Asus P8P67 Pro | Core i7 2600 | Sapphire Radeon R9 290 | A-DATA SSD 510

Permalänk
Medlem

Här har du en video med olika sätt att applicera på, till skillnad från andra videon som länkades där endast ett sätt visades:
http://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj13Q

"Ärtmetoden" är bäst.

Permalänk
Medlem

Ok tack för hjälpen. Och beträffande argumentet att vissa kylare behöver göras utjämnade, räcker ärtmodellen för det också?

Och när det gäller att vissa processorer har sin kärna i mitten och andra har uppdelat på 2 sidor, så fungerar ärtan lika bra?

Blir nog en stor ärta för mig har pastan ac mx-2

Visa signatur

i5 2500k, msi p67a-gd55, Noctua NH-U12P SE2, 8gb g-skill, 60gb ssd v2, 1tb samsung, gigabyte gtx 570 oc, corsair tx 650, FD r3 med 2insug fram och 2ut på bak/upp. Win 7 64.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Flexis:

Ok tack för hjälpen. Och beträffande argumentet att vissa kylare behöver göras utjämnade, räcker ärtmodellen för det också?

Och när det gäller att vissa processorer har sin kärna i mitten och andra har uppdelat på 2 sidor, så fungerar ärtan lika bra?

Blir nog en stor ärta för mig har pastan ac mx-2

Ärtmodellen räcker, och sprider sig oftast över tillräckligt stor del av processorn. Kärnan inuti är inte särskilt stor.
Dock gäller inte namnet för hur mycket man bör applicera. Du bör inte ha på mer än storleken på ett okokt riskorn. För lite är bättre än för mycket.

Permalänk
Medlem

Det ska vara en tunn vertikal linje, det är bättre än ärtan då man med större sannorlikhet får ut kylpasta över kärnorna.

Det var iaf vad jag kom fram till när jag fördjupade mig i ämnet. Hittade det i en PDF av ArticSilver.

Visa signatur

4690K, 16GB ram, 1,25TB SSD, Radeon 7750
100% PASSIVT

Permalänk
Medlem

Stämmer: Min uppfattning är att en vertikal linje är bra för de nya Core iX processorerna just eftersom kärnorna ligger precis så: på en rad. Vill minnas att jag såg några bilder på anandtech:s forum där någon hade "slaktat" sin kylfläns som illustrerade det. Sist körde jag själv dock med ett jämnt, tunt lager och det verkar ha gått bra.

Visa signatur

Dator: ASUS Pro WS X570-Ace - Ryzen 5 3600X vattenkyld - 4x8GB GSkill Ripjaws V 3600MHz - PNY GTX 980 Ti XLR8 OC vattenkyld - ASUS Xonar DX - Corsair Force MP600 1 TB - Corsair AX750 - Fractal Design Define S
NAS: Synology DS716+ - 2x4TB HGST MegaScale DC 4000.B Router: Netgear R7000 - AdvancedTomato Firmware

Permalänk
Medlem
Permalänk
Medlem

^^^^^^----------------- Just precis sådär! Tackar.

Visa signatur

Dator: ASUS Pro WS X570-Ace - Ryzen 5 3600X vattenkyld - 4x8GB GSkill Ripjaws V 3600MHz - PNY GTX 980 Ti XLR8 OC vattenkyld - ASUS Xonar DX - Corsair Force MP600 1 TB - Corsair AX750 - Fractal Design Define S
NAS: Synology DS716+ - 2x4TB HGST MegaScale DC 4000.B Router: Netgear R7000 - AdvancedTomato Firmware

Permalänk
Medlem

fantastiskt! hjälper verkligen, då lägger jag en sträng som kärnorna är placerade. det var precis det jag ville ha svar på.

dock, undrar jag fortfarande hur jag skall göra med denna kylare:
https://www.inet.se/artikel/5321604/cooler-master-hyper-212-p...
det finns 4 bilder, den andra bilden som visar undersidan, alltså plattan som ligger mot processorn, har sina gropar mellan heatpipes och aluminiumplattan, och om jag nu lägger en sträng på i5an, kommer den inte "sjunka ner" i kylaren och inte sprida sig lika väl som ifall kylarplattan vore helt slät. vad tror ni om detta?

Visa signatur

i5 2500k, msi p67a-gd55, Noctua NH-U12P SE2, 8gb g-skill, 60gb ssd v2, 1tb samsung, gigabyte gtx 570 oc, corsair tx 650, FD r3 med 2insug fram och 2ut på bak/upp. Win 7 64.

Permalänk
Avstängd
Skrivet av Flexis:

fantastiskt! hjälper verkligen, då lägger jag en sträng som kärnorna är placerade. det var precis det jag ville ha svar på.

dock, undrar jag fortfarande hur jag skall göra med denna kylare:
https://www.inet.se/artikel/5321604/cooler-master-hyper-212-p...
det finns 4 bilder, den andra bilden som visar undersidan, alltså plattan som ligger mot processorn, har sina gropar mellan heatpipes och aluminiumplattan, och om jag nu lägger en sträng på i5an, kommer den inte "sjuka ner" i kylaren och inte sprida sig lika väl som ifall kylarplattan vore helt slät. vad tror ni om detta?

Jag har samma fråga, någon?

Visa signatur

Dator #1# ||||Cpu: i5 2500k 3,3ghz ||Ram: crosair 8gb 1333mhz ram ||Graffe: hd 5850 xtreme crossfire ||Nätagg: xfx core edition 750w ||Chassi: Antec 300 ||Moderkort: MSI P67A-G45 B3 ||Hårddisk: Samsung f3 500gb ||

Permalänk
Medlem

Om man har en kylare med "Heatpipe direct touch" som det tydligen kallas ska man använda extra mycket kylpasta.

Permalänk
Medlem

Här länk till en uttömmande och excellent 6-sidig artikel om kylpastaapplicering.

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=170&Itemid=38&limit=1&limitstart=0

Ärt/risgrynmetoden gillar jag bäst. Har aldrig använt direct touch heatpipes men där verkar (i denna test) smal dubbelsträng fungera bäst.

Visa signatur

Chassi: NZXT Phantom 530 / SSD: Intel 520 240GB / HDD: Seagate 7200RPM 2TB x2 / CPU: i5 2500K @ 4,7 Ghz / Kylning: Noctua NH-U12P push/pull / GPU: 2x MSI GTX 780 Twin Frozr SLI / PSU: Corsair AX850 / MB: ASUS P8P67 Deluxe / RAM: Corsair 2x8GB 2133 mhz / OS: W11, Ubuntu / Mus: Logitech G602 / TB: Logitech UltraX Premium / Ljud: Sennheiser HD 598, Skärm: ACER Predator XB271HUA.

Permalänk
Medlem
Skrivet av LucaBoo:

Här länk till en uttömmande och excellent 6-sidig artikel om kylpastaapplicering.

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=170&Itemid=38&limit=1&limitstart=0

Ärt/risgrynmetoden gillar jag bäst. Har aldrig använt direct touch heatpipes men där verkar (i denna test) smal dubbelsträng fungera bäst.

Denna skall jag läsa ikväll nogrannt, tack för länken!

Visa signatur

i5 2500k, msi p67a-gd55, Noctua NH-U12P SE2, 8gb g-skill, 60gb ssd v2, 1tb samsung, gigabyte gtx 570 oc, corsair tx 650, FD r3 med 2insug fram och 2ut på bak/upp. Win 7 64.

Permalänk
Medlem

Heatpipekylare som exemplet cooler master hyper 212 plus MÅSTE verkligen hanteras på ett annat sätt än vanliga kylare med platta kontaktytor.

"There are two flaws in the HDT design currently used in CPU cooler products:
1. The surface is rough and occasionally uneven.
2. There are channels created between the mounting base and heat-pipe.

Fixing the first problem required some wet-sand paper and elbow grease (that's a metaphor for hard work, so don't go searching the web for another product). By lapping down the surface to a flat even base, you can then polish it down to minimize the grain-like finish inherent of HDT products.

Solving the second problem can be done with potentially less time. Assuming you're not so hard-core that brazing the heat-pipe and mounting base surface gaps together with tin solder is an option, then I would recommend filling the inner channels with thermal paste as pictured above."

Täpp till groparna först alltså. Fortsätter:

"Using a single drop of material resulted in a spread pattern remarkably similar to that of the single line method for square mounting bases in the previous section. The alloy mounting base creates channels which dramatically limits the depth of material spread over the surface. For this reason alone, HDT coolers must not be treated the same way as other traditional cooler surfaces.

Since the single drop pattern pushed most of the material over to the two forward sides, perhaps two drops spaced out roughly 1/3 the width of the processor would prove more successful."

Alltså, när kylarplattan är utjämnad, räcker det inte med 1 ärta som modellen visar. De testar vidare:

"Once the HDT cooler was lifted from the processor, I was humored by what looked like a pair of "kissing lips". Needless to say, the two drops of material did a much better job of covering the surface, it didn't reach the to the corners very well.

Thus far, I have learned that channels created by the heat-pipe rods being pressed into the mounting base pose a serious problem for thermal paste spread. To compensate, the two drop method proved that separating the material will offer good coverage over the directional surface."

2 ärtor med perfekt mellanrum är ok, men det optimala kommer:

"For my final application method, two short lines measuring half the total length of the processor were placed on the two center mounting base partitions. Keep in mind that for this method, as well as the others, it is important to fill the channels level with thermal compound so that the the additional material may spread somewhat unrestricted to the edges."

Så detta kommer jag garanterat göra.

1. Jämna ut håligheterna på Cooler Master Hyper 212 plus, med min kylarpasta, så det får en platt yta.
2. Dra 2 sträck i samma linje som i5 2500k kärnor är placerade, med ett mellanrum på 1/3 av processorns bredd, och en längd som motsvarar hälften av processorn. Dessa skall jag nog placera på kylaren.
3. Pressa fast kylaren på processorn för allt jag är värd utan att paja något. Viktigast har jag lärt mig att det är att använda så lite pasta som möjligt, så ett rejält tryck för spridning är ett måste.

Tack alla som har hjälpt, nu känner jag mig mycket säkrare med monteringen som skall göras snart!

Visa signatur

i5 2500k, msi p67a-gd55, Noctua NH-U12P SE2, 8gb g-skill, 60gb ssd v2, 1tb samsung, gigabyte gtx 570 oc, corsair tx 650, FD r3 med 2insug fram och 2ut på bak/upp. Win 7 64.

Permalänk
Medlem

På kylare med platt bottenplatta är en linje fortfarande bäst då om man drar 2 linjer så kan det bli luftbubblor mellan kylpastan när de möter varandra i mitten.

Visa signatur

4690K, 16GB ram, 1,25TB SSD, Radeon 7750
100% PASSIVT

Permalänk
Medlem

jo du har helt rätt men jag måste med den kylaren jag har valt, kolla bilderna.

kommer antagligen böja sträcken så de liknar ett separerat "X" = ) (
då kommer det inte bli luft i mitten utan pressas utåt

Visa signatur

i5 2500k, msi p67a-gd55, Noctua NH-U12P SE2, 8gb g-skill, 60gb ssd v2, 1tb samsung, gigabyte gtx 570 oc, corsair tx 650, FD r3 med 2insug fram och 2ut på bak/upp. Win 7 64.

Permalänk
Medlem

Tänkte bara att jag skulle säga det så folk inte tror att det alltid är bäst att köra dubbla linjer.

Visa signatur

4690K, 16GB ram, 1,25TB SSD, Radeon 7750
100% PASSIVT