Vilket är det bästa sättet att applicera kylpasta?

Permalänk

Vilket är det bästa sättet att applicera kylpasta?

Jag har sett hur många olika metoder som helst men vilken är den bästa? Allt från att bara lägga en droppe i mitten, rita en linje, eller rita ett X och sen bara sätta dit kylaren till att sprida ut ett tunt lager över hela processorn med hjälp av ett tunt plastkort.

Hur gör ni? Någon som har jämfört resultat i temperaturer beroende på metod? Blir det någon skillnad alls?

Visa signatur

Intel 7700K 4,2 GHz | ASUS ROG Stric GTX 1080 | 16 GB DDR4 | ASUS ROG STRIX Z270H GAMING | Samsung 850 EVO

Permalänk
Medlem

Beror på vilken processor du har , va har du för processor ?
Det bästa sättet är att lägga en droppe i mitten, detta sättet använder jag

Visa signatur

ROG

Permalänk
Hedersmedlem

Droppe i mitten och låt kylaren pressa ut den.. sprider du ut den i förväg får du luftbubblor och luft leder inte värme nå vidare bra alls.

Visa signatur

Det kan aldrig bli fel med mekanisk destruktion

Permalänk
Medlem

Jag gör inte alls som i videon. Istället penslar jag ut kylpastan till ett mycket tunt skick för att täcka så stor yta som möjligt. Sen tycker jag de tar alldeles för mycket kylpasta.

Visa signatur

Ryzen 1700 | ASRock X370 Gaming K4 | 16 GB G.Skill Flare X | Corsair AX 750W | Noctua NH-D15 | Samsung EVO 960 | Fractal Design Define C

Permalänk

brukar köra på riskorns metoden och ser ju ut att vara en av de bättre metoderna känns det som då det var den och X metoden som spred sig bäst tyckte jag utan att det blev bubblor i videon.

Visa signatur

ASUS B550-f-Gaming, R9 5800X3D, HyperX 3200Mhz cl16 128Gb ram, rtx 3070ti.
[Lista] De bästa gratisprogrammen för Windows
[Diskussion] De bästa gratisprogrammen för Windows

Permalänk
Medlem

Jag brukar oftast köra med riskornsmetoden, men när jag senast tog av min Hyper 212+ som har heatpipes med direktkontakt med processorn märkte jag att en stor del av kylpastan farit i springorna mellan heatpipesen och resten av kylaren. Detta ledde till att ungefär 1/3 av processorn (delad i tre likadana rektangulära bitar) var helt utan kylpasta, så på den bör man använda någon annan teknik.

Permalänk

Klick i mitten

Visa signatur

Burk: Asus Maximus XI z390, i7 9900ks @5100mhz, cache 4800mhz, Corsair Platinum ddr4 3600mhz @4400mhz quad 16gig (18-22-22-44 2t), 1st Asus Strix 1080ti + EK @2070/12000mhz, Samsung 840 pro 240 gig x2 raid0, 1 tb 2.5" WD Red, Skärm: Acer x34p, TJ07 custom water, Ljud: HiFiman X v2 + EONE MK2 Muses

Permalänk
Medlem

Ris (en kilick) i mitten här med:)

Visa signatur

Amiga 500 + Amiga CD32 + Game & Watch 😊

Permalänk
Inaktiv

Jag kör vanligtvis också med en "klick" i mitten men med cm hyper 212+ drog jag ett streck för spridningen blev bäst då men kylare med direktkontakt med heatpipes är väl specialfall antar jag

Permalänk

Det är alltså inte nödvändig att täcka hela CPUn? Dock måste det väl ändå vara bättre att täcka en större yta?

Visa signatur

Intel 7700K 4,2 GHz | ASUS ROG Stric GTX 1080 | 16 GB DDR4 | ASUS ROG STRIX Z270H GAMING | Samsung 850 EVO

Permalänk
Medlem

Min nuvarande dator är mitt första bygge, och kommer ärligt talat inte ihåg hur jag gjorde. Tror jag körde på riskornsmetoden. Har ett Hyper 212+. Oavsett är temperaturerna okej.

Permalänk

Körde också riskornsmetoden när jag monterade min H70 , funkar finfint .

Visa signatur

Intel i7 4970K / Corsair i100 , Corsair Veng. Pro DDR3 2400MHz 16GB , 2 x Geforce Gtx 760 , 2 x 120g SSD , Cooler Master V700 700W.
Acer Predator 144hz skärm .

Permalänk
Medlem

Klick i mitten är rätt metod om man har en kylare med plan botten (mao att den inte har heatpipes med direktkontakt.

Nej det är inte nödvändigt att hela processorn täcks av kylpasta, all värme alstras i mitten då själva processorn är placerad i mitten och betydligt mindre än värmespridaren.

Permalänk

Detta är en väldigt bra artikel som jag rekommenderar er att läsa. Det visas bland annat olika sätt att applicera kylpasta på beroende på vad för kylare man har.