IBM bygger tredimensionella chips

Permalänk
Melding Plague

IBM bygger tredimensionella chips

<img src="http://www.sweclockers.com/img/ico_note.gif"><b class="red">IBM bygger tredimensionella chips</b> <small class="small">Skrivet Söndag, 24 November, 2002 av <a href="mailto:martin@sweclockers.com">Martin</a><br /></small>
<a href="http://www.pcmag.com/" target="_blank" >PC Magazine</a> rapporterar att elektronikjätten <a href="http://www.ibm.com" target="_blank" >IBM</a> har utvecklat en teknik för att bygga tredimensionella chips, det vill säga kretsar där transistorer inte bara placeras sida vid sida utan även ovanpå varandra.<br>Tekniken har prövats tidigare, men det har varit svårt att bibehålla kvaliteten på lagren av transistorer. IBM löser detta genom att bygga varje lager separat och sedan foga samman dem.<br><br>Den nya teknologin snabbar upp befintlig transistor-teknologi på det sättet att man kan ha kortare ledningar mellan transistorer. Transistorer som tidigare satt på varsin ände av ett chips kan nu istället placeras rakt ovanför varandra och på så sätt kommunicera mer effektivt.<br>Tillverkare av till exempel processorer kan också klämma in fler transistorer på en given yta när man även kan bygga på höjden.<br><br>Den nya tekniken skulle bland annat kunna användas för att låta processortillverkare bygga in cache-minne direkt ovanpå processorn med oerhört snabb kommunikation däremellan som följd. Detta skulle ge ett mycket snabbare system utan att själva processorn behöver snabbas upp.<br><br><I>"Unfortunately, building smaller transistors is getting more and more difficult. As transistors get smaller, they tend to consume more power and emit more heat. The insulators separating various parts of the transistor get thinner, and electrons tend to leak from one part to another. Furthermore, the technology will soon reach a point where transistors are only a few atoms wide, and can't get any smaller."</I><br><br>IBM kommer att visa upp sin så kallade 3D IC-teknologi på "International Electron Devices Meeting" i San Francisco den 9:e till 11:e december.<br><br>Läs mer om teknologin hos <a href="http://www.pcmag.com/article2/0,4149,720395,00.asp?kc=PCTH102..." target="_blank" >PC Magazine</a>.<br><br>Tack till Johan Eklundh för nyhetstipset.<p>

<p align="right"><a href="http://forum.sweclockers.com/showthread.php?threadid=106165">Kommentarer ()</a> | <a href=http://www.sweclockers.com/html/felanmal.php>Felanmäl</a></p><br>

Visa signatur

Observera att samma trivselregler gäller i kommentarstrådarna som i övriga forumet och att brott mot dessa kan leda till avstängning. Kontakta redaktionen om du vill uppmärksamma fel i artikeln eller framföra andra synpunkter.

Permalänk
Medlem

coolt. hoppas intel o amd får del av den tekniken tidigt.

Permalänk
Medlem
Citat:

Ursprungligen inskrivet av apskaft-
coolt. hoppas intel o amd får del av den tekniken tidigt.

Jopps. men hur blir det med värme?
Borde bli lite svårt o lyckas kyla tranistorerna som ligger på "botten".

Visa signatur

:: System 1 | 2500+ -M | 9800se |
::

saknar öä - Är på semester till ~januari

Permalänk
Medlem

Martin, bravo, bravo! Nu hamnar du på min julkortslista om du fortsätter spotta ut nyheter

Visa signatur

I like my women how i like my coffee... In a plastic cup.

Permalänk
Medlem

Sundelin: Detsamma slog mig. Det måste ju vara mer eller mindre omöjligt att kyla de transistorer som sitter i mitten utav "klumpen" med transistorer.
Kanske kommer att vara så smått att de kan kylas med en kraftig kylare på de yttersta lagren med transistorer...

Visa signatur
Permalänk
Avstängd

men hmm, transistorerna e juh för fan pyttesmå!! det är ju inte så långt värmen behöver ledas för att nå kylningen...borde inte bli så jävla mkt varmare!

Men jag trode faktiskt att man körde med den här tekniken, är den inte typ 8 lager transistorer i amd t-bred prollarna? har för mig jag läst det nånstans...

Visa signatur

[size="1"]Chip-Con Prometeia || Xtreme DDR 512MB || EPoX 8K5A2+ || AMD 1700+@2860MHz || Creative Gf4 Ti 4400 || Gentoo linux
[/size]

Permalänk
Medlem

Jo det är 8 lager som sitter fast med "pipelines" om jag nu inte blandar ihop det men nåt annat. Med den nya tekniken blir alla dessa lager direkt ovanpå varandra medan nu är det bara ett lager för sig som delas med ett annat material imellan...Rätta mig om jag har fel!

Permalänk
Medlem
Citat:

Ursprungligen inskrivet av TheArt
Jo det är 8 lager som sitter fast med "pipelines" om jag nu inte blandar ihop det men nåt annat. Med den nya tekniken blir alla dessa lager direkt ovanpå varandra medan nu är det bara ett lager för sig som delas med ett annat material imellan...Rätta mig om jag har fel!

Det r alldeles riktigt flera "separata" lager i en processor... och dom kan endast kommunicera mellan varandra på vissa punkter... lagren är alltså att se som fristående som tex våningsplan i ett hus... det som antagligen händer med den nya tekniken är att allt mer eller mindre hamnar i samma kiselklump... och inte på olika skivor....

Visa signatur

Numer nästan helt drogfri!

Permalänk
Medlem

Problemet tidigare med tekniken att placera transistorerna ovanpå varandra har varit värmen. Men det kanske är så att IBM har lyckats gått runt det. Jag vet att de bl.a. forskar om nanotransistorer.

Jag ser med spänning fram emot när de första ljus-chipen kommer. Behöver ingen kylning och är snabba. Den perfekta kombinationen. Men det lär väl dröja en herrans massa år.

Permalänk
Medlem

Jag tror kvantdatorerna är lite bättre då...

Visa signatur

I like my women how i like my coffee... In a plastic cup.

Permalänk
Hedersmedlem

EriXson: Tackar. Men tacka framför allt alla läsare som tipsar om nyheter hej vilt
Svårt för oss nyhetsskribenter att finna tid till att surfa runt efter nyheter hela dagarna, så det är alldeles utmärkt.

Det här med kvantdatorer vs ljus och allt vad det är är Väldigt spännande. Det finns ju många olika teknologier som alla aspirerar på titeln "framtidens processorer"...

Visa signatur

"Hell is where the heart is"
- Edge of Sanity

Permalänk
Hedersmedlem

AMDs processorer använder flera lager metall, dvs ledningar, men bara ett lager transistorer.

Visa signatur

Nämen hej!

Permalänk
Medlem
Citat:

Ursprungligen inskrivet av [|\|icke]
Sundelin: Detsamma slog mig. Det måste ju vara mer eller mindre omöjligt att kyla de transistorer som sitter i mitten utav "klumpen" med transistorer.
Kanske kommer att vara så smått att de kan kylas med en kraftig kylare på de yttersta lagren med transistorer...

Alla processorer blir ju inte varma G4´an avger bara 5w eller nåt.

Permalänk
Medlem

Skulle bara säga att det finns forskning på det här området i Sverige oxå bland annat på Mitthögskolan i Östersund och det är en kille som enkom forksar på hur man ska lösa värmeproblemen.

Citat:

Forskningsprogrammet.
Alternativ till forsatt monolitisk integration med hjälp av tredimensionella byggsätt och optimerad chipskontaktering med möjligheter till större användbarhet och lika goda resultat men till mycket lägre kostnader. Sådana mer kapabla subsystem kommer i allt högre utsträckning kräva optisk kommunikation med omvärlden.

Citat:

Kylning

Ökad hastighet och packningstäthet kommer trots de effektbesparande metoder som angivits ovan att leda till högre krav på kylkapacitet uttryckt i watt per ytenhet. Specielt måste lösningar tas fram som erbjuder mycket låga värmeövergångstal mellan olika material i kombination med hög mekanisk flexibilitet för undvikande av förstörande mekaniska spänningar.

Genom att kyla system under de temperaturer som normalt användes, dvs mest baserade på krav på tillförlitlighet och livslängd hos komponenterna, kan väsentliga prestandaökningar vid samma förbrukade effekt åstadkommas. Dock kräver själva kylningen extra effekt. Ur systemmässig synpunkt bör studier ske som syftar till effektmässig totaloptimering vilket kan komma att kräva mycket hög lokala kylkapacitet.

Källa

Visa signatur

Den som söker skall finna!!