Jo jag har läst din tråd och är klart imponerad då pastan verkar ha potential dock var jag inte helt imponerad av testmetoden du använde och avsaknaden av korrekt redovisning. Sedan så har tester redan gjorts med att både helt ta bort IHS och även ersätta pastan med ny termiska pasta med både bättre och sämre resultat.
Man har ju dessutom tagit av lödda IHS på både intel och AMD processorer utan att för den dellen få en CPU som går svalare.
Det du antyder är att det går att förbättra i just ditt fall och säkert andras med om jag antar att du inte hade enorm variation i rumstempratur, annars hade jag inte varit imponerad som sagt. Men hur mycket bättre temperatur IVY skulle få med intels tidigare metod att löda lär vi inte veta förens intel gör det i så fall och hur mycket bättre din metod var vet vi inte utan bättre utfört test vad det gäller mätvärden.
Jag skulle nog påstå att inte köra samma passta på IHS mellan den och kylare gör att man inte vet exakt hur mycket som kan härledast till kontakt mellan IHS och kisel helt enkelt vilket jag antar var vittsen med hela projektet?
Har du kontrollerat hur plan IHS var tex det är ju av stor vikt för att vara säker på att den inte är primära orsaken till högre delta T mellan luft och cpu.
Sedan bör man väl testa flera olika processorer då jag själv tagit av IHS för i tiden då det inte ens var passta i mellan utan bara lite lim så jag vet att det gör skillnad om pastan är dålig eller IHS inte har bra kontakt med kylare/kärna och där var både IHS ojämn med höga hörnen och limet dåligt. IHS är inte känd för att vara plan alla gånger så man hade behövt göra samma procedur på flera chip för att få ett genomsnitt eller lappa IHS för att utesluta den. Andra personer behöver inte uppnå samma resultat som du om deras IHS har bra kontakt med kislet redan.
Men som sagt jag har inte sett test med just denna pastan utan enbart med traditionell pasta och ofta var det ±1C. Så jo jag vet vad jag pratar om. Ju tunnare pastan är ju mindre påverkar dess värmelednigsförmåga Delta T mellan kisel och IHS och då krävs ju en så perfekt IHS som möjligt.
Jag läste energi själv i skolan en gång i tiden så även om jag inte är nåt matte geni så vet jag lite om termodynamik vilket tyvärr många inte gör och en så enkel sak som att inte mäta rumstepraturen sabbar hela trovärdigheten tyvärr för igen kan kontrollera dina uppgifter då dom är helt relativa så man måste göra antaganden. Men jag tror du är inne på nåt bra med den pasta som sagt men jag vill gärna se ett bättre utfört och dokumenterat test.
Som sagt jag hade kunnat ta dina 18.4C med lite större nypa salt om du faktiskt tillämpat lite grundläggande mattematik som gäller termodynamik som att faktorera in rumstempraturen så man kan se den relativa skillnaden. Är det 3C kallar inne vid andra testet så var ju skillnad inte 18.4 utan 15.4C tex då sänkningen är relativ till rumstempraturen och då har vi inte ens faktorerat in eventuell sänkning som kan ha berot på nya pastan mellan IHS och kylare.
Det som du borde ange är Delta T mellan luften och kärnorna. Hur mycket varmare processorn är än rumstempraturen.
Är det 20C i rummet och kärnorna mäter 80C så är det 60C delta T. Mäter du sedan upp 70C med nya pastan med en rumstemperatur om 25C så har du delta T på 45C alltså en 15C skillnad. Men eftersom du inte angivit rumstemperaturen vid båda mättillfällena så kan vi bara gissa vad temperaturen i rummet var. Min föra läggenhet var det 20C på morgonen i bland och 38C när solen ståt på vissa dagar när man kom hem och nej det är inget skämt. En sån skillnad hade man känt av men 4-5C är inte alls säkert att du känner av om du är stressad under testandet och även om du gör det så verkar du ju inte vara medveten om att processorns tempratur är relativ till rumstempraturen för i så fall hade du inkluderat dom siffrorna.
Så det måste räknas med. Sedan som sagt ändrar du Delta T mellan IHS och Kylare genom att inte göra om testet med samma pasta där som du hade förut. Eftersom du bytte till den nya pastan där med fick du troligen lägre termisk motstånd där så C/W värdet sjönk nog där med som följd. Du skulle bara bytt mellan IHS och kislet först först sedan mätt tempraturen på kärnorna sedan stämt av det mot rådande rumstempratur för att få skillnaden sedan redovisat resultaten. På så vis kunde du fastslagit exakt hur stor skillnad det blev.
Så som sagt du fick nog en bra vinst men exakt vad den var just mellan IHS och kislet går inte att säga pga metoden du tillämpade när du tog mätvärdena saknar faktorer som rumstemperatur så igen kan kontrollera dina uppgifter.
Så du får gärna kalla mig okunnig då om du vill men bara det faktum att du inte redovisar på ett sätt som tyvärr kan bevisa att du fick ett bättre resultat vissa på okunnighet i sig självt.
Jag själv har tagit bort IHS på äldre processorer för många år sedan dock inget jag skulle bry mig om i dag men som sagt alla testar jag hittat tidigare på Phenom 2 som varit lödda eller tidigare intelprocessorer där folk lött bort IHS genom olika metoder då jag vill minnas att tennet smält vid låga 95C eller så på intels prollar. Dock en svår metod andra slipade IHS tills dom mer eller mindre kunde skrapa av tennet från kislet på tex Phenom 2. Men som sagt dessa modds har sällan get mycket förbättring med traditionell pasta och då har IHS varit lödd.
Så sånt jag baserar det på och det faktum att man kan räkna på det med om du bara vet matrialens termiska resistans, tjocklek och effekten chipet avger.
Det är ju tom möjligt att flytande metallen du har är bättre än lödning om den har lägre termisk resistans eller just pga att den flyter blir tunnare men som sagt jag ser gärna fram imot fler tester om du vill göra det där du mäter lite mer noggrant och utesluter alla felkällor så skulle jag bli fullt imponerad på ett positivt resultat.
Det intressanta för dom flesta är ju egentligt om det skiljer nåt mellan Intels pasta på IVY som sägs vara jävligt bra mot deras lödnigsmetod som tidigare använts. Om din är bättre än båda metoderna så är det ju utmärkt men det bevisar ju inte att intels metod att löda skulle vara sämre än deras metod med pasta. Tror absolut lödning är bättre för den bör leda energi bättre än pasta men man ska minnas att många metaller leder värme dåligt med så utan rena siffror vet vi ju inte hur intels lödten står sig mot din flytande metall eller för den delen mot intels termiska pasta.
Det som diskuterades här i tråden var ju skillnaden mellan intels pasta och intels metod att löda IHS mot kislet. Du kan mycket väl ha förbättrat utöver båda två. Ett sätt att testa det är att ta en SB, få av IHS och testa med din pasta. Dock svårt att få av IHS men det fins metoder.
