Hur man bäst applicerar värmeledande pasta

brukar bara spruta på en liten klutt på processorn och ta en plastpåse på fingret och smeta ut det lite

"Riskorns metoden" eller den han använder i den videon med att Kylpastan smetas ut av kylflänsen är väl den erkänt bästa?

Denna har jag lyssnat på.

Har alltid monterat med ett rakblad och försökt göra ett så tunt och jämt lager som det bara går.
Hade en diskussion med en kollega och efter det så testade jag strängmetoden( som Artic Silver föreskriver).

Hade monterat kylaren och locket på processorn med rakbladsmetoden innan, och när jag körde strängmetoden så blev processorn flertalet grader (5-8) varmare. Det blev en större spridning mellan kärnornas temperatorer. Återmonterade med rakbladsmetoden och tempen sjönk tillbak till det tidigare värdet samtidigt som kärnorna fick med jämna temperaturer. (Ganska lätt att se när man tar isär att strängmetoden gav alldeles för mycket kylpasta och dessutom hamnade det mesta på en sida av processorn. Demonteringar efter rakbladsmetoden har alltid sett riktigt fina ut)

De beskrivningar jag sett på nätet/tuben med en klick i mitten talar om att 'värmen endå kommer från mitten på processorn', därför behöver inte pastan spridas över hela processorn.
Alla som vet ens bara lite om energiteknik och värmeöverföring vet dels att 'ju större yta; desto bättre värmeöverföring' samt att trots att det heter kylpasta så är det egentligen en i'solering= ju tjockare skikt desto mer isolerande förmåga'.

IHS:en som är 'topplocket' på processorn är tillverkat av koppar vilket har en väldigt god värmeledande förmåga( 398 W/mK).
Artic Silver har 8.9 W/mK.
Det innebär att så fort IHS:en värms av processorchippet så blir hela IHSen varm direkt. Värmen ska överföras via en "kylpasta" som bara leder värmen 1/45:e del så bra. Här gäller det att maximera ytan för att få en bra värmeöverföring
Monterar vi med en klick eller sträng så har vi inte direkt koll på vilken tjocklek på kylpastan vi förväntar oss, om vi inte ränkar ut volymen på klicken och ränkar om det till en tjocklek mht den förväntade spridningen av det. Dessutom, som det såg ut efter demonterin: Allt hamnar inte jämnt fördelat.
Monterar vi genom att dra ut det med tex ett rakblad och göra det så tunnt vi bara kan så säkertäller vi att vi täcker hela ytan och att det inte blir snedfördelat elller för tjockt.

Jag körde alltid Artic Silver 5 förut (under väldigt många år...) upptäckte nyligen Coollaboration Liquid Pro/Ultra som har en värmeavledning på 82W/mK, dvs cirka 10ggr bättre än artic silver.

Oavsett monteringsmetod så gäller att rengöra ytorna väldigt noga(jag putsar/slipar samt torkar med nåt starkt lösningsmedel typ isopropylalkohol), inte röra dem efter rengöringen med fingrarna. Fingeravtryck och annat skit är rätt bra isoleringsmedel som gör att kylpastan inte får kontakt med metallen.

Körde ärt metoden på min 3570 och den ligger stabilt på runt 43 grader vid spelande

Det allra viktigaste är att cpu och kylare är så plana som möjligt, då behövs det ytterst ytterst minimalt med pasta(isolering, som sagt)

Så lappad cpu och kylare är att föredra

Om man skulle ha ett extremt litet hål på tuben så skulle ett X vara optimalt för spridning (större X än i videon, men mycket smalare linjer). men det gäller som sagt att göra en extremt fin linje för att inte få för mycket pasta.

http://www.hardwaresecrets.com/printpage/What-is-the-Best-Way...

Där testar de temps.

Riskorn = LGA 1155 & LGA 1150.

Plustecken = LGA 2011.

2011 är större!

Spola fram till 4:05.

http://CRbp-b2-D0g#t=292s

Det spelar inte så stor roll vad du har mellan CPUn och kylaren. Tester visar att choklad eller vanlig silikon är väldigt nära (1-2 grader eller 2% skillnad) premiumkylpastorna

Det är bara att kladda på lite, det skall precis täcka cpun i ett lager som bara bör vara såpass tjock att man kan motverka ojämnheter och repor på ytorna, som brukar vara väldigt jämna.

http://www.hardwaresecrets.com/imageview.php?image=38728
Det där är delta-temps, för övrigt.

1-2 grader? Nja...

Jag menade på silikonet, kom i håg fel, tack för att du rättade mig. För övrigt fungerar inte din länk så jag lade en bättre nedan:
http://www.hardwaresecrets.com/printpage/Thermal-Compound-Rou...

Roligt att se tester. Det jag håller emot detta test är att de verkar ha haft på en hel tub när de testat kreditkortsmetoden.
Vi vill ju ha ett så tunt lager som möjligt för att minska den isolerande effekten. På bilden så är det inte lite pasta utsmetat...

Det lager man lägger på ska inte mer än täcka eventuella ojämnheter, vilket blir oerhört lite om ytorna är plana, vilket man givetvis kollar innan med någonting spikrakt. Man klarar inte att sätta ett för tunt lager.

Fanns nån annan bild som visade genomskärning på 'ikke plana' heatsinks. OM någon tillverkare gör oplana heatsinks så har de inte riktigt förstått det med värmeöverföring. Jag har inte sett någon som varit konkav eller konvex.

Har sett värdet hos de som säljer, bla där jag köpte. Har dock inte sett det på Coollaboratorys egen sida. Så, kanske en skröna, vet ej.

http://www.coolerkit.se/shop/coollaboratory-liquid-712p.html

Överflödig kylpasta kommer tryckas ut för det mesta, som du också kan se på bilderna.

Anledningen till att ytor blir konkava eller konvexa brukar vara att det (var) är svårt att tillverka väldigt släta ytor

Vad menar du? Testet bevisar ju att överflödig pasta leder till högre temps.

Men 3 grader ja. Det är en skillnad på <10%, vilket man nästan kan tycka ligger inom felmarginalerna. Särskilt om datorn får gå med det en vecka.

Jag anser även inte att det är ett bevis då de borde omapplicerat det minst några gånger för varje kylare och beskriva variansen och väntevärdet för de olika metoderna. Från testet som finns så bör man varken anta eller tro att det är något slags bevis på att appliceringsmetoden påverkar temperaturerna du får...

Dessutom försöker de lura dig med stapeldiagrammet då det börjar på 30 grader för att man skall tro att det är stor skillnad mellan temperaturerna.

Jag gjorde ett eget här:

Slänger man in temperaturerna i en liten vektor T kan man se att
E(T) = 36.3 (medelvärdet)
V(T) = 1.2 (variansen)

Vilket i princip innebär att deras mätningar inte säger så mycket