Haswell delid

Hej jag körde delid med hammare o träbit och skruvstäd på min nya 4770k. Det gick bra var inte så svårt. Jag änvände esd vantar vid hanterande av cpu. Fick ca 10grader lägre temp. Man är mer nervös att man sabbar cpun. Små slag med hammaren o ha koll på om pcbn lossnar från ihsn så kan man lossa sista biten med handen. Slår man hårt med hammaren så riskerar cpun att flyga iväg.

Hmm jag kör 1,2V och 4,5GHz på en hyper412s och får
Core 0 75
Core 1 73
Core 2 72
Core 3 69

Det skiljer alltså 1 grad på core 1 och 2 och 6 grader på core 3, om det bara kommer droppa så lite känns det ovärt att delida eller kan det va så att min kan droppa ännu mer i temp iaf?

Så härligt att se folk som vågar sig på dessa former av kirurgi grymt mannen.

Jo men på samma volt innan delid hade du 90 grader och jag 75, och då antar jag väl att en h100i är en mer kompetent kylare än en cm 412s?

Jag undrar bara hur troligt det är att en delide gör någon större nytta för mig när din delidade 4670k ligger strax under tempen på min o-delidade 4670k. Min lär ju knappast droppa 15 grader då är jag nere på 50 grader i load det hade iofs vart ballt hehe.

Edit: 60 grader menar jag naturligtvis.

Det är inte så farligt då de inte är så dyra, värre är det om man skulle förstöra något arbete genom att skapa korrupta filer, för då skenar tusenlapparna i kostnaden iväg.

Jag ger ändå tummen upp till trådskaparens våghalsighet och påfund.

Finns det någon som har något vettig förklaring på varför intel "snålar" in på deras "kylpasta", de lägger ner miljarder på forskning och blir spöad av en amatör när det gäller av av kylpasta. Detta låter för mig inte rimligt och jag antar att det finns någon bakomliggande orsak till deras val. (som att den ur konsumentsynpunkt är stabil)

Jag tror att limmet de använder är lite för att skydda så inte ihsen skaver igenom den skyddande lacken på cpu kretskortet och orsakar kortslutning.
När man tagit bort limmet så är ju risken att ihsen tillslut skaver igenom efter flera av och på monteringar och kopparbanorna blir synliga.

Förklaringen är att det bättre sättet är dyrare och detta med kylpasta mycket billigare.
Och alla som driver företag letar ständigt efter saker som kan ge mer klirr i kassan.

Tycker min h100i under presterar som fan.

Jag delidade, gick från 89 till 79 4,6ghz med 1,2vcore
Och idle temp blev högre.

Bracket på baksidan är lös innan montering på kylaren och jag undrar om det skall vara så...

När jag delidade min i5a och hade också h100i så märkte jag att den inte tryckte ordentligt på cpun utan det gick att vicka lite på blocket.

SÅ jag fick klippa till en fyrkantig bricka av ett plastlock på ca 1mm och lägga runt pumphuset och sedan lägga dit den fyrkantiga bracket saken med de 4 hålen i som pressar ihop allt..
Då tryckte blocket ordentligt på cpun.

Efter detta fick jag bra temps igen och det gick ej att vicka på blocket.

Så när man delidar så blir hela cpun lägre då man tar bort mycket silicon som annars håller ihsen högre upp.

Gjorde exakt samma sak igår på min, tog stog vid x39 på v1.104 då hade jag 75+ nu kör jag x44 v1.204 med lägre temps och 15+ timmar i blend test prime still running inte spräckt 75 grader ännu ligger mest runt 65 när jag kollar(i5-4670k)

På backplate jag har satt in små gummi ringar som distanser för få bättre press mot cpu och det verkar inte hjälpa alls
Riktigt irriterande då jag ser vissa ha 70C i load.. den sitter bra, inte löst eller så.

Kör också intel burn test, den pressar lite hårdare än de andra programmen.

Ja intel burn test mosar på fint har jag märkt. Kör alltid den med

Verkligen, de andra kan också men inte lika hårt.
Prime 95 blend pushar min mellan 65-75 men burn test 79-80 och det är bara efter en liten stund