Permalänk
Medlem

Kylningslösningar, hjälp !

Hej forumet !

Jag har en liten fråga angående kylkapacitet eller kanske bättre beskrivet som värmebortledning med eller utan fläkt.

Om vi förutsätter att förlusten vid kontakten med processor/chip som ska kylas är noll, så förstår jag att materialets värmeledningsförmåga och luftkontaktyta är de saker man ska leta efter.

Värmeledningsförmågan som synes på wiki:

Ämne Värmeledningsförmåga
W·m-1·K-1
Silver 427
Koppar 398
Guld 315
Aluminium 238
Mässing 111

Det jag söker är hjälp med är en formula för att ersätta fläktkyld modell vid given temperatur med motsvarande passiv kylning som skulle klara samma temperatur.

Förutsätt gradantal 60C med rumstemperatur på 22C. Material är koppar eller aluminium inte en blandning av de båda.

Mvh Doof

Permalänk
Medlem

Skulle tro att storleken på kylaren behöver vara ca dubbla storleken på kylflänsen om man går utifrån asus dc2 eller gigabytes windforce x3,
För att vara ett gränsfall som håller sig under rekomenderade temperaturerna....
(dock tar man inte några förluster nu med detta grundliga påstående.)

Passivt så skulle det nog vara kylare liknande de större cpu kylarna beroende på gpu freezer 13 pro och andra ur arctic cooling serien så är det nog ganska enkelt och fixa lite plåt som håller denna på plats faktiskt på ett grafikkort (bara fixa lite plåt och göra eget fäste och sedan använda pci-e extender/riser och ha kortet ståendes på kylaren lol ^-^)

Visa signatur

Ryzen 5 5600, MSI B450 Tomahawk Max, 2x8 gb kingston reaper 3200 mhz Gigabyte GTX 1660 Super OC och nätagg be quiet 700w SSD: 120 gb pny cs 900, Kingston Fury 1 tb, wd blue ssd 500gb

Permalänk
Medlem
Skrivet av mini-z1994:

skulle tro att storleken på kylaren behöver vara ca dubbla storleken på kylflänsen om man går utifrån asus dc2 eller gigabytes windforce x3 för att vara ett gränsfall (dock tar man inte några förluster nu med detta grundliga påstående heh ^^)

Är inte detta fortfarande fläktkylda modeller ? Eller har jag missat något..

Edit: Nu såg jag videon, kylarens area mot luften vore bra att få redo på.. för DC2an dvs..

Permalänk
Medlem

Problemet är väl att det känns som att det finns massa okända konstanter i såna här formler. Vid passiv kylning så blir ju naturlig värmekonvektion etc att ta hänsyn till.

Glömde ordet "naturlig". :)
Visa signatur

i5 750 @ 3.9 GHz | NH-D14 | P7P55D |GTX 960 | Vulcan 8GB | Seagate 600 480 GB | Newton 650w | P280 | Dell U2515H

Permalänk
Medlem

Jag skulle vilja påstå att värmekonvektion är grunden till samtliga kylare

Ontopic detta kommer inte gå. Det skulle kräva extremt avancerade beräkningsverktyg som tar hänsyn till geometrin på kylaren innan/efter osv. Du måste experimentera dig fram.

Visa signatur

8700K 5Ghz | 32GB 3200Mhz | 2080Ti 11GB | Phanteks Enthoo | Asus PG27AQ

Permalänk
Medlem
Skrivet av crumpets:

Jag skulle vilja påstå att värmekonvektion är grunden till samtliga kylare

Ontopic detta kommer inte gå. Det skulle kräva extremt avancerade beräkningsverktyg som tar hänsyn till geometrin på kylaren innan/efter osv. Du måste experimentera dig fram.

Skrivet av Rydisen:

Problemet är väl att det känns som att det finns massa okända konstanter i såna här formler. Vid passiv kylning så blir ju värmekonvektion etc att ta hänsyn till.

Skrivet av Doofus:

Är inte detta fortfarande fläktkylda modeller ? Eller har jag missat något..

Edit: Nu såg jag videon, kylarens area mot luften vore bra att få redo på.. för DC2an dvs..

Dold text

som andra personer säger här inne, du kommer inte kunna få ut en formel för detta, du måste ta hänsyn till Värmekonvektion, Geometri luftflöde, luftfuktighet etc. Experimentera sig fram är vad som gäller. Skulle dock satsa på minst dubbla ytan mot en vanlig kylare.

Visa signatur

Citera mig för svar :D
- Årets Citat: Vattenulf -
"Pumpen snurrar inte den står stilla i botten på chassit. Om den hade snurrat skulle slangarna blivit vridna så det vill man ju inte."

Permalänk
Medlem
Skrivet av crumpets:

Jag skulle vilja påstå att värmekonvektion är grunden till samtliga kylare

Antog att det smått var menat till mig, hehe. Glömde naturligtvis ordet "naturlig" innan "värmekonvektion"!

Visa signatur

i5 750 @ 3.9 GHz | NH-D14 | P7P55D |GTX 960 | Vulcan 8GB | Seagate 600 480 GB | Newton 650w | P280 | Dell U2515H

Permalänk
Hjälpsam

Förr kunde man ofta hitta data om Delta-T/W på kylflänsar men det är sällan angivet idag tyvärr. Dvs hur många grader ökar objektet som skall kylas över rumstemperatur per watt input värme som skall avledas. Runt 0.35 brukade vara hyffsat bra, dvs om chippet avger 150W värme och du har en rumstemp på 20Cfår du en faktisk temp på 0.35x150+20 = 72,5C.

Det är som ovan nämnt många faktorer som påverkar faktisk Delta-T/W men brukar ge en rimlig aproximation. Kika runt och se om du kan hitta några sådana värden på de flänsarna du funderar på

Visa signatur

Allt jag säger/skriver här är mina egna åsikter och är inte relaterade till någon organisation eller arbetsgivare.

Jag är en Professionell Nörd - Mina unboxing och produkttester (Youtube)
Om du mot förmodan vill lyssna på mig - Galleri min 800D med 570 Phantom SLI

Permalänk
Medlem
Skrivet av Rydisen:

Problemet är väl att det känns som att det finns massa okända konstanter i såna här formler. Vid passiv kylning så blir ju naturlig värmekonvektion etc att ta hänsyn till.

Det finns givetvis många okända faktorer som kan spela in och jag har full förståelse för att någon exakt formel är näst intill omöjlig om inte alla förhållanden finns redovisade. Men jag söker här något närmare en tumregel och om ett samband kan hittas.

Skrivet av OskarW90:

Dold text

som andra personer säger här inne, du kommer inte kunna få ut en formel för detta, du måste ta hänsyn till Värmekonvektion, Geometri luftflöde, luftfuktighet etc. Experimentera sig fram är vad som gäller. Skulle dock satsa på minst dubbla ytan mot en vanlig kylare.

Skrivet av Fluf:

Förr kunde man ofta hitta data om Delta-T/W på kylflänsar men det är sällan angivet idag tyvärr. Dvs hur många grader ökar objektet som skall kylas över rumstemperatur per watt input värme som skall avledas. Runt 0.35 brukade vara hyffsat bra, dvs om chippet avger 150W värme och du har en rumstemp på 20Cfår du en faktisk temp på 0.35x150+20 = 72,5C.

Det är som ovan nämnt många faktorer som påverkar faktisk Delta-T/W men brukar ge en rimlig aproximation. Kika runt och se om du kan hitta några sådana värden på de flänsarna du funderar på

Tack ! 0,35 ska testas, kylflänsar i den storleksordningen jag letar efter verkar svåra att finna. En tanke hittills är veckad kopparplåt runt 1.5 mm - 2 mm tjock. som sedan ansluts med ett antal värmeledningsrör till chippet.. kopparplåten kommer bli 370x450 mm och nu funderar jag på hur stor area jag behöver. Dvs hur stora veck jag ska göra =).

En annan fundering angående geometrin, en bitvis perforerad plåt sålänge materialet är tjock nog, bör ju få mer kontakt med luften trots mindre mängd material. Arean blir något större och genomströmningen av luft blir möjlig.

Jag får väl helt enkelt undersöka fenomenet vidare. Kom gärna med förslag här i tråden!

Permalänk
Medlem

Jag har byggt en passiv radiator med kopparör och aluminiumplåt som bas. Tror det slutade på ca 0,75 m^2 plåt (så 1,5 med fram och baksida) och den håller en CPU som utvecklar runt 75W på ca 60 grader under full load.

Detta låter mycket intressant måste jag säga. Hur skall du lösa att transportera värmen till flänsarna? Sno heatpipes från en gammal typ? Hur bra det kommer gå beror mycket på formen på den värmeavledande delen, den skall göra det så enkelt som möjligt att strömma igenom när den värms. Det finns formler, men det finns en del konstanter du måste veta som du nästan måste experimentera fram då de är väldigt approximativa. Dessutom lär du vara beredd på att det kommer behöva vara ganska varmt, värmeavledningen är ungefärligt proportionerlig mot temperaturdifferensen.