Intel Haswell-E får fastlödd värmespridare

Någon som vill öppna sin och bekräfta?

Måste finnas någon här som klockat sönder en E processor.

Enda elektronikbranschen där det verkar hållas riktigt tätt verkar vara är systemkameror. Det läcker väldigt lite där och det som läcker är faktiska läckor som dyker upp precis innan lansering. Inte riktigt som med grafikkort och processorer där allt, inklusive prestanda, är känt en månad innan lansering.

Så Intels nya Epoxy Tim är sämre än den gamla Tenn baserade. That sucks, hur mycket i kommer det skilja i temperatur mellan dom 2 tror du?

Visst är det synd att det inte längre går att delidda utan att pajja processorerna men värst är ju om det presterar sämre. Kommer Haswell-E ha lägre TDP så är det ett + i alla fall.

Det återstår att se, kan också vara så att intels thermal epoxy visar sig vara riktigt bra.. Så länge det inte är ett stort gap mellan cpu:n och IHS:en som det är på tex 3770k så ska det nog inte vara några problem. Plus att det är en rätt stor kylningsyta på den där prollen

Fördelen med epoxy bond är att det är billigare.

"To compare epoxy bonds to solder bonds one has to ask the purpose of the bond… Is strictly a mechanical bond ? Is cost a large factor? If cost drives the choice then many times epoxy is the bonding material of choice. Epoxies are generally low cost thermosetting polymers, that are mixed chemicals which are thermally or UV cured to achieve hardness and adherence. Epoxy by far is the lower cost material over solder metal fillers and thus if low cost is the driving aim of the bond, then epoxy will be the bonding material selected. - See more at: http://www.s-bond.com/blog/2013/08/27/epoxy-bond-soldering/#s...

"When bonds have to be thermally conductive or electrically conductive solders are usually the bonding material of choice. Solder are metal fillers melt below 450˚C are normally alloys of Sn, Ag, Pb, In, or Bi with the Pb-free alloys being preferred for environmental reasons. As metals, these materials are intrinsically 10 – 100 time more conductive than epoxy bonds. In recent year epoxy bonds have been filled with aluminum or silver particles to increase the epoxy bond filler conductivity to values of 3 – 5 W/m-K from 0.5 – 2 W/m-K. When compared to solder bond metals with conductivities of 40 – 400 W-m-K, one can see for thermal bonded components that solder bonding would be preferred. S-Bond Technologies makes active solder alloys that bond to metals, ceramics, glass and their combinations without the need for flux or plating and are many times selected over epoxy bonds for their improved thermal characteristics. - See more at: http://www.s-bond.com/blog/2013/08/27/epoxy-bond-soldering/#s...

En bra kylpasta har bättre värmeledning än 3-5W/m-k. Om man ska tro tillverkarnas siffror då. Men lod bond är alltid bättre på att överföra värme, med väldigt stor marginal.

På Haswell-E kanske det inte blir ett lika stort problem som på mainstream haswell eftersom chippet är mkt större. Men det är oavsett ett nedköp jämfört med SB-E/Ivy-E.

Givetvis Men vi får se hur det ser ut när dom släpps.

Hajjar inte hur dom kan vinkla detta till en positiv nyhet dock, en cpu med sämre TIM än tidigare och den går inte att delidda. Ser inte det positiva i det.. ?

Inte jag heller, förstår inte hur dom tänker ibland ^^,