Hjälp med bygge, Haswell-E + CF, chassi/bygglösning?

Vad gäller moderkort osv kan man bara gissa ännu. Personligen föredrar jag asus kort.

En H100i på en haswell-E(om du ska ha en 8 core) känns ganska så klent. Men vi vet samtidigt inte hur varma Haswell-E kommer att gå, sannolikt varmare än SB-E/Ivy-E, och det verkar ju oklart om dom snålat med nån epoxy bond som TIM istället för lödd IHS.

Generellt är det bäst att sätta rad så den drar in kall luft utifrån, H100i har såpass korta slangar så annat än montering i taket blir svårt.

Nope, epoxy bond säger dom läckta ryktena. Ist för lödd ihs så använder man epoxy med metall i. I bästa fall så är värmeöverförings förmågan för denna typ av TIM som en bra kylpasta. Men på något sätt har alla nyhets siter fått det till något positivt.

En ganska stor nackel är att dom inte går att delidda heller.

Men vi får se när Haswell-E kommer ut på marknaden.

En H100i räcker förvisso om man inte ska överklocka.

Epoxy löder man inte med. Jag har deliddat ett par cpu's och det hjälper med bättre kylpasta. Med liquid metal pasta har jag dock fått enormt bra resultat.

Enda fördelen med epoxy bond är att det är billigare.

"To compare epoxy bonds to solder bonds one has to ask the purpose of the bond… Is strictly a mechanical bond ? Is cost a large factor? If cost drives the choice then many times epoxy is the bonding material of choice. Epoxies are generally low cost thermosetting polymers, that are mixed chemicals which are thermally or UV cured to achieve hardness and adherence. Epoxy by far is the lower cost material over solder metal fillers and thus if low cost is the driving aim of the bond, then epoxy will be the bonding material selected. - See more at: http://www.s-bond.com/blog/2013/08/27/epoxy-bond-soldering/#s...

"When bonds have to be thermally conductive or electrically conductive solders are usually the bonding material of choice. Solder are metal fillers melt below 450˚C are normally alloys of Sn, Ag, Pb, In, or Bi with the Pb-free alloys being preferred for environmental reasons. As metals, these materials are intrinsically 10 – 100 time more conductive than epoxy bonds. In recent year epoxy bonds have been filled with aluminum or silver particles to increase the epoxy bond filler conductivity to values of 3 – 5 W/m-K from 0.5 – 2 W/m-K. When compared to solder bond metals with conductivities of 40 – 400 W-m-K, one can see for thermal bonded components that solder bonding would be preferred. S-Bond Technologies makes active solder alloys that bond to metals, ceramics, glass and their combinations without the need for flux or plating and are many times selected over epoxy bonds for their improved thermal characteristics. - See more at: http://www.s-bond.com/blog/2013/08/27/epoxy-bond-soldering/#s...

En bra kylpasta har bättre värmeledning än 3-5W/m-k. Om man ska tro tillverkarnas siffror då. Men löd bond är alltid bättre på att överföra värme, med väldigt stor marginal.

På Haswell-E kanske det inte blir ett lika stort problem som på mainstream haswell eftersom chippet är mkt större. Men det är oavsett ett nedköp jämfört med SB-E/Ivy-E.

Beror helt på hur stor pris skillnaden blir, båda är ju 6 kärniga med HT. Av informationen vi har i nuläget att döma så är det bara antalet PCI-E lanes och bas klocken som skiljer. Tycker att det borde vara fler skillnader, det är väldigt svårt att säga vilken som är det vettigare valet för än dom officiella specifikationerna kommer. Är pris skillnaden bara några hundra så är det ganska givet att ta 5930k, är den större så kanske inte. Och om det ev. är andra skillnader.

Sen så får man invänta moderkort osv, fler PCI-E lanes än vad 5820k har behövs inte alls om man inte ska köra 3-way SLI/CF eller mer(3-way går oavsett men ett kort kommer gå i x4 då, Nvidia kräver x8 per korf för att moderkorten ska vara officiellt certade för 3/4-way sli). Och det lär komma moderkort med PLX chip som ger fler PCI-E lanes genom PLX, i synnerhet om det skulle vara så att 5930k är väldigt mkt dyrare än 5820k.

Det kommer gå att göra det.

5820K lär antagligen kosta 3-400 kr mer än 4790K vilket gör det till en mer prisvärd processor som en enskild komponent men det är inte intressant då X99 som platform behöver ett moderkort som kostar tusen kronor mer och nya DDR4 som visserligen blir billigare men i nuläget kostar väldigt mycket.

Underskatta inte den eventuella betydelsen av att basklocken skiljer sig mellan 5820K och 5930K. Risken finns att det inte är en artificiell strypning utan i hög utsträckning beror på binning vilket skulle kunna innebära att 5820K är helt värdelös på att överklocka till exempel.

För 3/4-way SLI så lär antalet PCI-E lanes spela en väldigt liten roll även fortsättningsvis, undantagen är för få för att ta hänsyn till överlag.

För TriFire/Quadfire av 290(X) och senare går inte att svara på än då den teoretiska bandbredd övergången från CF-bryggan till xDMA innebär hänger mycket på de drivrutiner AMD tar fram vilket som vanligt lär ta alldeles för lång tid då de inte ens optimerat det för överklockade GCN 1.1 fullt ut än på Intels senaste arkitektur av processorer.

Det gäller alltså allra tydligast överklockade Haswell och hur avgörande uncore helt plötsligt blir när omständigheterna ser annorlunda ut än de Haswell utformades för. Haswell-E med fler kärnor kommer dessutom göra allting ännu värre då det fortfarande är samma arkitektur och Intel inte kan ha förutspått detta tidigt nog för att förändra någonting väsentligt nog. Allting hänger på hur länge AMD väljer att försena essentiella delar av drivrutiner beroende på vad som gynnar dem mest.

Tvivlar på att 5820K skulle ligga bara några hundra mer än 4790k, det är ändå en 6 kärnig cpu. Kollar man på 4930k/4960X tex. så klockar dom ju exakt lika bra/dåligt, samma på SB-E med 3930k/3960x. Lite annorlunda på haswell-E dock iom. att det fattas PCi-E lanes på 5820K.

Värsting 8-core varianten lär klocka sämre däremot, fler kärnor.. lägre OC.

Än kan man bara spekulera, det klarnar säkert när officiella spec. släpps.

För tidigt för spekulation om pris, ville bara tydliggöra att det inte spelar någon roll om 5820K har en prisavvikelse på någon hundring ifall resten av platformen kostar några tusen att tvingas omfamna hur som helst.

Jo precis så att köpa det billigaste för att 5820K som cpu är så prisvärd känns ändå lite motsägelsefullt med tanke på att allt ändå blir dyrt i någon utsträckning och man hellre lär ha nytta för lite extra värde för pengarna i en komponent så essentiell.

Nu i början kommer ju RAM priserna vara helt uppåt väggarna. Och dessutom kommer ju ram minnet man köper idag vara väldigt utdaterat inom 6mån då utvecklingen går så rasande fort med nya DDR generationer.

Det finns ju dock billigare X79 kort också, men moderkort bör man inte snåla på om du frågar mig.

Stannar på X79 tills vidare iaf,

Ja jag gärna byta upp mig för att få plats med ytterligare något grafikkort men känns inte riktigt som att X99 är så självklart som man hoppats på, fast det lär väl bli samma sak med Broadwell-E... Men något känns nog tillräckligt rätt för att det funkar lite oavsett hur de blir (ju dyrare desto mer nöjd hoppas man på att förbli).

Det finns dock kort Z97 kort som har PLX chip så du får ut iaf minst X8 PCI-E 3. på varje kort. Har ett maximus 5 Extreme, det har plx och är certifierat för 4-way sli osv. Även om PLX inte är helt optimalt och kan ge viss latens osv. Men det är inget du märker av i praktiken. Alla dubbel gpu kort har ju PLX chip on board.

Så att hoppa på X platformen är inte enda lösningen om du vill ha fler pci-e lanes.

Eller så kan du fynda billiga X79 prylar när X99 kommer och folk säljer av det dom har

En 3930k är inte fel heller. Jag har inte bytt till Ivy-E pga. att i dom flesta fall så presterar dom i praktiken sämre då dom klockar så mkt sämre. Har bara sett en handfull Ivy-E som gör 5Ghz bench stabilt på vatten, medans SB-E ofta gör 5,2Ghz och i princip alltid 5Ghz. Många Ivy-E gör inte mer än 4,7-4,8G som max.

Smartast är nog att vänta med X99 tills det kommer tester, kommer dom klocka bra? Kommer dom gå sjukt varma iom. krympningen och intels "nya" epoxy TIM? DDR4 lär inte prestera nåt vidare i början och priserna är ju inget vidare dom heller.

Jo men bäst är som det nog alltid lär förbli; vänta på morgondagens teknik som förhoppningsvis är bättre än gårdagens teknik idag. Hellre det nya nytt än det nuvarande äldre.