Intel Skylake och 100-serien styrkretsar hittar ut på nätet

Vill bygga ny dator. Okej, ska vi kika på delarna då?

Moderkort + CPU - Släpps inte förrän Q3
Grafikkort - Släpps inte förrän juni-juli
Nya fläktar - Släpps inte förrän juni

Men jag vill ju köpa nytt nu =(

Vill egentligen också skita i SLI o dra ett kraftfult singelkort, cpu , mobo o sen mer minnen.... vill ha det nu! D:

The pain, the horror. I take anything buy the waiting! D:

Verkar mest vara plattformen som helhet som är intressant när det gäller Skylake snarare än prestanda och nya instruktioner. DMI 3.0 öppnar ju äntligen upp för vettiga implementationer av M.2 och SATA Express till exempel.

Bakåtkompatibilitet och du har ändå inte bandbredd nog till PCH för att köra alla USB 3.0. Avsaknaden av USB 3.1 är nog för att det är lite för nytt. Det är generellt väldigt ont om USB 3.1. Det var väldigt nyligen tredjepartstillverkare kom ut med egna kretsar. Intel brukar inte vara först på bollen med att integrera nya tekniker i sina chipset heller. Antar att vi får se det på Skylake-E. Men det kommer garanterat komma moderkort med lösa styrkretsar för USB 3.1 precis som det var för USB 3.1 och SATA III.

Angående TDP så är det en definitionsfråga. 4970K ligger på 88 W, 3770K - 77 W, 2600K - 95 W, 680 - 73 W, 870 - 95 W, Kentsfield var upp till 105 W, Yorkfield upp till 95 W och ska vi gå tillbaks till Pentium 4 så var Prescott uppe på 115 W. Går vi över till entusiastsocklarna finns det processorer med TDP på upp till 150 W. Fast det är rätt lurigt att bara titta på TDP sådär eftersom det inte säger så mycket om systemets strömförbrukning. Till exempel har de lagt in mer och mer saker under samma IHS vilket betyder att TDP för själva processorpaketet går upp men totala strömförbrukningen sjunker. Sedan ett par generationer ligger ju hela nordbryggan integrerad i processorn och mer och mer av sydbryggan flyttas också över. Senaste generationerna har också allt kraftigare iGPU som bidrar till högre TDP då man ska kunna köra både CPU och iGPU samtidigt utan att någon trottlar. Det verkar också som att Intel kommer slänga in L4-cache i fler CPUer den här omgången vilket även det ger mer kisel att kyla. TDP säger alltså inte så mycket om faktisk strömförbrukning och det säger inte så mycket om hur svår processorn är att kyla heller. För det beror inte bara på effekten utan även på värmefluxet, alltså effekt per area och hur bra designad processorn är så att det inte blir några hotspots. Hur som helst så är 95 W på inget sätt en märkvärdig siffra för en CPU i toppsegmentet. Det är ungefär där det har legat i över 10 år nu.

Fast bandbredd är knappast flaskhalsen för NVMe även med DMI 2.0, se resultaten för MacBook Pro som har en SSD med nära nog dubbel bandbredd mot de flesta PC-laptops men ändå är inte MBP #1 när man kör PCMark och andra saker som simulerar "vanlig" användning mot disk.

Kan däremot se en stor poängen med ökad bandbredd i DMI för Xeon E3 (E5/E7 har ju QPI och därmed långt mer bandbredd redan).

NVMe är ändå ett fall framåt då det likt de flesta nätverkskort utanför absolut budgetsegmentet innehåller HW-stöd som gör det möjligt att sprida ut last direkt från kontroller över CPU-kärnor, det är inte möjligt med AHCI. NVMe ger också lägre latens vilket är en fördel på skrivbordet, men det lär knappast bli lägre med DMI 3.0 än med DMI 2.0. I.o.f.s. kommer USB3/3.1 äta en del bandbredd, så där kanske DMI 3.0 har en poäng.

Skylake är ett "tock" vilket betyder uppgraderad microarkitektur, så några nyheter bör ju komma. Men har inte stora förhoppningar om några stora förändringar, det är knappast en slump att prestanda per tråd i de gynnsamma fallen (allt i L1$) är väldigt snarlik på Haswell, POWER8 och Cyclone som alla är hårdoptimerade för maximal IPC. Man kan ändå ju hoppas att det finns något trick kvar som inte används tidigare

Du har helt ärr i dina gissningar på CPU/GPU (inte så svårt kanske)

Fläktarna jag väntar på är Fractal Designs nya Venturi serie, HP-14PWM t.ex Kika in på deras hemsida. De ska tydligen finnas i USA redan men även att de är designade i Sverige verkar vi inte få någon form av förtur, vilket jag kan känna är lite synd =(

DMI 2.0 har ju 20 Gb/s totalt att leka med vilket bland annat ska räcka till 6x SATA som har en bandbredd på 6 Gb/s styck , en Gbit-LAN, 8 PCIe 2.0 lanes vilket totalt blir 32 Gb/s. Så bara de tre sakerna har en total bandbredd på 69 Gb/s som ska in på en buss som klarar 20 Gb/s. Då har vi inte tittat på saker som USB där USB 3.0 kan kräva 5 Gb/s. Fast allt det används ju inte samtidigt. Fast ska vi då köra en SSD via M.2 eller SATA Express så kan den lätt ta PCIe x4 i anspråk vilket ju är 16 Gb/s av 20 tillgängliga. Tittar vi på benchmarks så tar den rakt av 10 Gb/s dataöverföringar ensamt utan overhead. Så det är lite för trångt på DMI 2.0 för att köra moderna SSD om man samtidigt vill ha lite annat igång. Det är inte så flexibelt idag heller. En Macbook Pro har ju inte lika mycket annat kopplat via DMI och kan därmed offra en PCIe x4 av de x8 som finns tillgängliga.

Jag tror att de enda stora tricken vi får se är relaterade till iGPU.

Jag är både intresserad av HF och HP modellen. Framförallt så är det en special sak med HF modellerna som verkar väldigt bra, om den är sann. Kopplar man dom med låg volt (low speed adapter) så flyttar de ca 78 CFM på 800 varv med 18 dB. Detta skulle för mitt chassi betyda väldigt högt luftflöde för mer eller mindre inget ljud. Vet inte om verkligheten ser lika bra ut som pappret, men just nu verkar de intressanta

Naturligtvis är DMI 3.0 väldigt välkommet, min poäng bara att man inte ska förvänta sig allt för mycket när just bandbredd ökas då varken bandbredd mot RAM eller PCIe i praktiken är flaskhals för vad man typiskt för på skrivbordet. NVMe kommer säkert få bättre bandbredd över DMI 3.0, men är inget som kommer översättas i bättre upplevd prestanda på skrivbordet i de flesta fall.

Vi såg ju med Haswell att bandbredd inte heller är en flaskhals i CPU-delen för "vanliga" program, dubbel L1/L2 bandbredd från Ivy Bridge gjorde väldigt lite för enkeltrådprestanda. Den ökning i IPC som ändå kom med Haswell var nog mer en effekt av att breddade "back-end" med 33%. Däremot var cache-bandbredd tydligen en flaskhals för AVX innan Haswell, så finns ställen där det blev en boost.

Som du säger blir det säkert något med iGPU som förbättras, den ska inte glömmas då den tar ca hälften av alla transistorer i 2-kärniga modeller

Kommer uppgradera från min nuvarande C2D 6300 till skylake under hösten och hoppas att jag kan ha den lika länge jag haft 6300an.

Skickades från m.sweclockers.com

Därför att standarder tar tid på sig att migrera och du har begränsat med bandbredd från en processor (eftersom vi vill ha en massa snabba SSDer, GPUer och massor med RAM).
USB 3.1 är inte helt standardiserat idag, men om jag förstod det rätt ska de flesta moderkort som kommer med 100 serien ha nån port iaf.

Varför USB 2.0 finns kvar är samma sak som varför fasta telefoner finns kvar. De räcker mer än väl till vissa syften, och då de fortfarande fungerar, är det inga problem.
Vet inte en enda mus eller tangentbord som i sig själv behöver USB3. Inte heller USB ljudkort eller div andra små tillbehör vi kopplar till USB.

Dock behöver vi mååånga portar, då vi inte vill ha hubbar, utan naturligtvis vill bara ha en sak i varje port, och då är det bättre (eftersom vi inte kan få fler USB3 pga bandbredd-bristen det skulle göra), om vi har en del USB 2.0, extra på moderkortet om vi skulle behöva det, till tangentbord och sånt "mög". Finns ju gott om USB3 portar, då det är inte direkt brist...
Och skulle det vara det, så kan en USB3 hubb ofta lev mer än nog prestanda för flera enheter.

Det är ju idag endast video och hårddiskar/minnen som behöver USB 3.0 hastighet. Och enligt Sweclockers test så är det tydligen först med RAIDade externa SSDer som vi behöver 3.1 hastighet.

Så ärligt, jag förstår inte varför man gnäller så mycket.
Vi har ju inte bytt ut USB3 mot USB 2 portar, utan istället har dagens moderkort 10-20+ USB portar, att jämföra med vad? 6 st USB2 och kanske 4 extra på moderkortet som vi hade förr. Du har mao nästan fått dubbelt upp med USB portar sedan USB 3 kom, så jag ser det som wuuhuu, 6-8 st extra USB portar, alla av dem USB 3+, utan att förlora något.

Körde senaste Geekbench 3 häromdagen, det intressanta var att min 2600K i sina gamla stadiga 4.8GHz fick ungefär samma i single-threaded som en 4790K i stock och i multi-threaded var min 2600K faktiskt snabbare. Kanske att entusiast-Skylake i stock kan utprestera en klockad 2600K, vilket vore fint och möjligen en anledning att uppgradera ...

Hoppas kan du alltid göra, men du sitter på det sista stora framsteget vi kan göra på x86 - kiselbaserade CPUer.
Just nu och för all framtid är det bara tweaks hit och tweaks dit som gäller på CPUerna.
Blir först när man byter ämne eller CPU typ som stora framsteg kan ske igen, då allt vi kan förbättra, har typ Intel nu gjort. Stor Cache, kanon IPC, många kärnor och trådar, justerbar frekvens efter last, "u name it, they have done it".

Så vill du uppgradera får du leta efter andra fördelar, som PCI-E SSDer, PCI-E 3.0 (vill minnas 2000 serien har 2.0) och sånt...