AMD bekräftar en sockel för alla segment

Nyheten gäller för konsumentprodukter. Intressant vore att veta hur det är tänkt på serversidan också. I nuläget finns ju Piledriverbaserade Opterons på tre olika socklar (AM3+, C32 samt G34). Förhoppningsvis blir det bara en sockel, oavsett om det gäller singelsockelsystem eller om det är flera, förutsagt att det tekniskt fungerar. Det skulle underlätta planering och eventuella uppgraderingar (tänker främst på hemanvändare då). Den som lever får se!

Tycker det finns på tok för många olika standarder?

Fast socklar för laptops är ju ändå helt irrelevanta i sammanhanget. Då får du dra upp alla BGA-grejer också.

AMD har haft AM3+, C32, G34 för Bulldozer klassade processorer där de två sista är olika modeller för servrar beroende på processortyp. Tittar vi på mobila plattformar har AMD haft FM1 och FS1 för Llano; FM2, FS1- och FP2 för Trinity och Richland; FM2+ och FP3 för Kaveri; FP4 för Carrizo; FT1 för Dena, Ontario och Zacate; AM1 och FT3 för Kabini och Temash; FT3b för Beema och Mullins.

Intel har också ett gäng obskyra socklar för servrar och laptopar och sen tillkommer BGA om du vill krångla mer. Fast allt det här är ju helt irrelevant eftersom det krävs att man gräver på eBay eller är en OEM för att ens få se någon av de där.

Sockelns pinnar är inget mer än en kontakt. Hur du använder dem är en hel annan sak, och med tanke på att Asus typ patenterade en "special" sockel där de hade probat en hel del pinnar som inte används så tyder det på att där är en hel del omärkt som kunde används bättre.

Hur layout ser ut mellan CPU och sockeln är total irrelevant, samma mellan chipset och sockeln. Det är som jag säger inget mer än en anslutning mellan de två och det enda som måste göras är att rätt sak måste matas i rätt pinne så klart.
Föreslår att du läser hur 775 socken har anpassats genom åren. Tror du ärligt att tidig gen av Prescott och sista Core2Quad hade samma chipset och spänningsnivåer eller PCI-E design?? Allt har ändrats, ändå så kunde man göra en sockel som höll mellan.

Vad exakt har deras "optimerade" design gett oss? Var är PCI-E 4? USB 3.1? Var är något nytt förutom M.2 som egentligen bara är monterade av moderkortstillverkarna på befintliga PCI-E banor?
Moderkortstillverkarna har gjort under i utvecklingen, men ffs... du har verken USB 3.1 eller PCI-E 4.0 i Intels tanke... utan de har nu gått över till DDR4, som gör absolut ingen skillnad för konsument plattformen.

Detta ni två säger kan jag dock hålla helt med om. Server och konsument bör inte ha samma sockel, då det skulle göra hinder eller andra problem, då dessa är totalt skilda i hur de är tänkta att användas.

Om man vill vara pessimistisk, visst. Men det enda de skriver om är konsumentmarknaden.
Jag kunde inte se något om servermarknaden i texten.

@Feeku:

Vad har det med sockeln att göra. Som Yoshman nämner elektrisk kan det variera på vissa delar av sockeln. Att det finns fullt med uttag för kopplingar betyder inte att allt används. Det räcker det är segmenterat vilket AMD säkert vet om. Snarare en kostnadsfråga för både AMD och moderkortstillverkaren, som säkert båda gillar. Har dock sett att det skulle finnas även en G sockel, kommer dock inte ihåg var jag såg det.

Därför att den gör det som tydligen påstår vara omöjligt...

***bort/moderator*** på samma sätt som Skylake har stöd för DDR3L antar jag, genom exakt samma sockel??!?!?
Eller har vi glömt att det faktiskt går att köra skylake med DDR3, så länge som spänningen är låg nog för dens minneskontroller.

Samma spänningsnivåer my ass. Nu får du allt läsa på, du brukar kunna detta och inte göra sådana missar.
http://ark.intel.com/sv/products/27505/Intel-Pentium-4-Proces...
P4 HT, första gen, Sockel 775, Spänning 1.250V-1.400V
http://ark.intel.com/products/33921/Intel-Core2-Extreme-Proce...
C2Q, en av de kraftigaste CPUerna på 775, spänning 0.8500V-1.3625V
Du kunde inte ens lev 1.0V till en P4 och tro att den ska fungera normalt.

Sen vänder vi på det.
Sandybridge kör folk OC i 1,4V+ och du konstigt nog har möjlighet att sätta samma 1,4V till din haswell CPU (skylake också för den delen), även om CPUerna inte mår bra av så hög spänning så är 1,35V normalt vid överklock. Kolla, så möjligheten att mata samma spänning finns, och har funnits i 10+ år.
Så hur ska du ha det? Är det samma spänningsnivåer så fungerar det utan problem att köra SB och HW i samma sockel, eller så ljög du precis ovan.

Skillnaden? Jo 775 har extern matning, 1155 har extern matning, 1156 har extern matning, 1150 har extern matning, men spänning regleringen är flyttad till CPUn. (Vill minnas de flyttade ut den igen på 1151, inte säker på det dock).
Alla av dem matas dock av samma effekter (QX9650 har 130W TDP för ex, 2600k 95W, 4790k 88W) så varför skulle inte gammal gen kunna mata ny CPU när de ligger på typ samma spänning och samma effekt? Bull. Shit.

Då frågar jag dig, när hände detta? Jo, med skylake.

https://en.wikipedia.org/wiki/Direct_Media_Interface
PCH devices supporting DMI 2.0 are the Intel Z68, P67, H67, H61, Q67, Q65, B65, HM65, HM67, QM67, QS67, Z77, Z75, H77, Q77, Q75, B75, X79, HM75, HM76, HM77, UM77, QM77, QS77, Z87, H87, H81, Q87, Q85, B85, Z97, H97 and X99.
Är en satans många generationer, eller hur? Så vad du säger är att DMI 3.0 är totalt anourlunda och behöver många fler pinnar än tidigare, eller? Eller är det bara så att du använder samma antal in/utgångar, men med annan teknik?

Så mao, finns ingen anledning här iaf för att inte 2600k ska kunna sättas i ett Z97 moderkort, då det är samma brygga.

Vill hern ta och dubbelkolla sin fakta igen?
DDR4 gör mycket ja, men varför implementeras då Skylake bärbara med DDR3L?

Nu ska vi se här, du sa DDR4+iGPU.
Okej, börjar med antal Skylake, oavsett GPU, oavsett minne
http://www.prisjakt.nu/kategori.php?k=353#rparams=m=s25439027... 263st.
Utesluter så endast DDR4 visas:
http://www.prisjakt.nu/kategori.php?k=353#rparams=m=s25439041... 112st.
Utesluter de som saknar dGPU: (väljer de som saknar dedikerat GPU minne för då måste de ju använda DDR4)
http://www.prisjakt.nu/kategori.php?k=353#rparams=m=s25439050... wow.. hela 21 st.
Så vi har pga bytet fått ca 10% av alla nya laptops med Skylake med "högre" prestanda... genialiskt.

Nu vet jag att prisjakts fakta är blygsam som bäst, så låt oss vända på det för att säkerställa lite:
http://www.prisjakt.nu/kategori.php?k=353#rparams=m=s25439072...
Där är iaf 50 st, bekräftade Skylake med DDR3 och dedikerat GPU minne... Är en hel del.
Tittar vi bara på DDR3 + Skylake:
http://www.prisjakt.nu/kategori.php?k=353#rparams=m=s25439747... Men se där... 151 st... det är ju mer än 50% av de 263 som ens finns. Så... varför om det nu gör så mycket, är DDR3 kvar?

Tror du har missat att även ultrabooks mer och mer får diskreta GPUer, och med nästa gen från A+N på 14nm tror jag det kommer bli större än någonsin med dGPU i laptops.

Och då kommer kommentaren... men du vill ju ha strömsnålt och kanske köra iGPU ibland. Ja, men då lär inte DDR3L vara ditt problem heller

Därför att Intel gjort så, inte pga det inte är tekniskt möjligt. De måste inte ändras, och de kan vara kompatibla. AMD har gjort sina nyare socklar kompatibla med äldre CPUer. Det är endast $ $ $, något du envist verkar missa (får du provision från Intel eller?)

Jag kan se enormt värde för detta. Titta på hur många som än använder 2600k, 3770k tex. Tänk dig dessa med nyare 6st Sata 3 platser (sitter inte i CPUn), bättre nätverk/ljud (sitter inte i CPUn), fler USB3.0 platser (sitter inte i CPUn) som hade kunnat göras på Z97 chipset tex. En M.2 kontakt, dock i PCI-E 2.0 är full möjligt att eftermontera (du kan ju titta på nyare AMD moderkorten som släppts nyligen så kanske du fattar).
Eller bara faktumet att alla de stackarna som skriker efter ett bra Z77 moderkort i marknaden, kunde fått en nyare plattform.
Fråga du rakt du i forumen hur många som gärna behållit sin CPU men kunnat nyare moderkort och nyare funktioner när alla haswell kom, tror du kan bli förvånad.

Åter igen, moderkortstillverkarna är de som implementerar var alla PCI-E banorna går. Och det är endast chipset + dessa tillverkare som styr vilka funktioner du får. Det går att modifiera och förnya en hel del. Så om nu chipset kan göras att stöda äldre gen CPUer, var F får du denna dynga om "inga nya funktioner"? Allt sitter i moderkorten, och endast DMI och PCI-E är banorna mellan CPU och moderkorten. Endast skylake är "utstickaren", där allt det nya är fler PCI-E 3.0 lanes och DMI 3.0. Dock om du minns Z77 moderkorten så körde man med 2600k, ingen PCI 3.0, men körde du med 3770k, fick du det. Så om det går att skifta där, på samma chipset, samma sockel, varför ska de inte gå att göra samma sak nu?

Jaså...
Mitt gamla C2Q moderkort:
http://www.gigabyte.com/products/product-page.aspx?pid=2920#s...
Support for an Intel Core™ 2 Extreme processor/ Intel® Core™ 2 Quad processor/Intel Core™ 2 Duo processor/ Intel® Pentium® processor Extreme Edition/Intel® Pentium® D processor/ Intel® Pentium® 4 processor Extreme Edition/Intel® Pentium® 4 processor/ Intel® Celeron® processor in the LGA 775 package
Här har du CPU listan: http://www.gigabyte.com/support-downloads/cpu-support-popup.a...
Prescott till Yorkfield, varenda jädra CPU, 90nm till 45nm, 533Mhz buss till 1600Mhz buss, "kaffekokande" 3,8Ghz P4or till värsting 4 kärniga CPUer på den tiden.
Jag säger... BULL SHIT!

Mao, säger inte att äldre chipset behövde stöda nyare (även om de ofta fick just FW uppgradering och kunde då stöda det), så var det en sabla lång lista med bakåtkompatibla CPUer, eller?

775 är ett exempel på att sockel kan återanvändas och förnyas den med, så länge den så klart har nog med pinnar att stöda allt man behöver. Men den hade självklart generationer, dock fanns där alltid "mellanrum" mellan dessa där ett chipset kanske inte stödde allt nyare. Idag har vi 4 grundläggande saker mellan moderkort och CPU.

- Spänningsmatning, som på ett eller annat sätt måste levereras till intern eller från extern strömreglering. Detta är nog den enda ändringen som gjorts mellan 1150 coh 1155 som "påverkar" kompatibiliteten, men samtidigt så är det typ samma spänningsnivåer. Här hade dock moderkortstillverkarna behövt göra en speciell version med extern matning för äldre CPUer igen.
- PCI-E banor. Säger nu banor, för det spelar verkligen ingen roll om de är 2.0 eller 3.0, de är pin-mässigt samma. Skillnaden avgörs i CPUn.
- Minneskontrollern <> Minnesmoduler. Förr satt denna externt, nu sitter den intern. Men pin-mässigt är DDR3 alltid... DDR3. Så spänningarna må ha ändrats från 1.65V till 1.5V och nu 1.35V, men det är samma minne i grunden.
- DMI porten, CPUns sätt att prata med övriga funktioner i Chipsetet. Detta har varit samma sedan SB tiden och har ändrats först med skylake, så allt innan skylake är 100% kompatibelt.

Det är om något mycket enklare idag där allt sitter på PCI-E banor och du kan om du så vill sätt PCI-E bryggor som ger dig ännu fler banor.
Förr var du tvungen att ha en nordbrygga som skulle lev rätt hastighet och kunna prata med rätt sydbrygga. Du var tvungen att matcha allt mellan vartannat, annars gick det inte. Titta på moderkorten idag. Troligen inte 2 moderkort någonstans som har exakt samma saker, för det är enorma valmöjligheter. Tom varje tillverkare bokstavligt talat öser ut alternativ.

---

Så kontentan... jag ser en massa påstående som tydligen ingen läst på. Jag ser en massa "men så är det" och så tar man till och jämför Sandy med Skylake bara för att göra värsta möjliga position.
Skylake har ändrat en hel del, och ja, 1151 kan mycket väl ha behövt en separat sockel. Men där finns en hel del innan det som kunde gjorts kompatibelt med äldre CPUer. Intel skulle dock aldrig göra detta, för hur F ska de då sälja nya CPUer som är typ "lika snabba", med "5% skillnad".

Dock.. min grundläggande protest i detta är att det är trevligt att AMD gör det som tydligen både anses omöjligt och dumt, då det faktiskt inte är dumt att kunna byta saker i framtiden. Förr uppgraderade man ofta i steg, från ett moderkort till ett nyare, sen några månader senare, ny CPU, kanske 6 mån senare ny GPU. Och så ville man kanske ha DDR3 minne, så bytte man moderkort och satta i alla sina befintliga med nytt DDR3 och vips så kunde man köra vidare. Detta är betydligt svårare om man gör alla dessa onödiga sockel och RAM byten när de knappt ger någon skillnad, ens med ny gen CPU.

Är inte dumt med en sockel, är dumt med folk som är trångsynta nog att tro på Intel att du måste ha en helt ny dator varannan år...

Nu har jag sagt vad jag ville om detta iaf, orkar inte bråka om det mer. Vill ni gnälla tillbaka så gör det, men faktum kvarstår att det går att göra rätt mycket kompatibelt, men pga uteslutande konkurrens så sker inte ett skit.
Hela poängen var ju att jag tyckte att det var bra att AMD gjorde ett steg till i rätt riktning, och det står jag fast vid, och jag hoppas det blir en bra lösning.

Har inte suttit på chipset sedan sandybridge

Ni som undrar över chipsets. Då alla ska vara SOCs så är det inte svårt att på 14nm ha samma sydvrygga inbyggd i små budgetmodeller som i feteprocessorn. Man kan ha lika många SATA-portar och USB-portar på alla processorer. Det enda som behöver skilja är antalet PCIe-banor per processor. Med en liten APU-får du inse att du kanske som mest kan ha CF med 2st 8-kanalers portar även om du köpt gamingkortet med 4 fysiska 16-banorsportar.

***bort/moderator***
För som jag visade så passade samtliga av alla 775 CPUer i mitt gamla moderkort, och jag har kört Q9550 i 35 chipset och tidigare också med C2D.

Eller menar du att DDR3 "Sandy Bridge" och DDR3L har olika anslutningar nu?
Det är exakt samma anslutning, exakt samma grund och exakt samma DDR3 slot, enda som skiljer är spänningarna, och eftersom folk har lyckats köra Skylake med 1,5V minnen så frågar jag dig åter ***bort/mod***

http://www.eteknix.com/asus-confirms-ddr3-1-5-1-65v-works-sky...
http://www.kitguru.net/components/motherboard/anton-shilov/as...

Så var exakt är problemet i följande:

Skylake + DDR3 = TRUE

(Mao, kan de köra det med den sockel-pinout designen, kan de köra DDR4 också, handlar bara om var pinnarna går på moderkortet, inget annat)

Ja DMI 2.0 och 3.0 har samma pinout. Eller ja, samma antal pinnar med samma namn i alla fall (DMI_RCP[3:0], DMI_RXN[3:0], DMI_TXP[3:0] och DMI_TXN[3:0] för differentialpar receive respektive transmit). Jag orkar inte leta reda på exakt var de sitter på sockeln för det är inte alltför relevant. DDR4 och DDR3L har olika pinnar på Skylake och de verkar inte dela några pinnar alls. Funderar lite på vilka pinnar de ersatt. Är lite för lat för att gå igenom alla sidor pinne för pinne för att räkna men skulle väl gissa på att de offrat några VCC och jord.

Skylake har för övrigt eDP också utöver DDI och så hittade jag tre pinnar för BCLK input. Trodde den låg inbäddad i processorn. Fördel med Intel är ju att de släpper extremt mycket information som tyvärr är hopplös att hitta då deras sida är svårnavigerad och det är lite lotteri när man försöker använda Google. Tog ett bra tag att få fram specifikationerna för Skylake.

Ah, finns ju sådana aspekter också. Fast är kanske inte så många här på SweC som är speciellt förlåtande över att något om att iGPU faktiskt kan behöva en annan elektriskt pinout...

Är normalt aldrig intresserad av det elektriska och håller med om att det inte är lätt att navigera Intels webbplats. Som tur är beskrivningen av de logiska funktionerna i CPUerna alltid enkla att hitta bara man kommer ihåg
"Intel Architectures Software Developer Manuals"

Kan det vara så att AMD har kommit på att det som är enkelt och bra för konsumenter faktiskt också säljer?

Dom sitter på en guldgruva! AMD nya Apple!!!

*Inlägg redigerade*

Vänligen håll diskussionen på en trevlig och saklig nivå.

/moderator

Tror det är ett smart drag av AMD att göra en sockel för desktop. I dagsläget med AM3+ för processorer utan GPU och sedan FM2+ för processorer med GPU och numera även överlappet där det finns processorer för FM2+ utan GPU så är det klart mycket bättre med en sockel.

AM4 kommer bli AMD's motsvarighet till intels 115x socket där processorer kan ha en GPU om så önskas.

Vad vi får se på laptopsidan och serversidan återstår men AMD behöver EN unifierad mainstream sockel för 90% av desktop maskiner.

Släpper dom en sockel för servers och workstations likt vad socket 940 en gång var så är det ju inte fel men det beror väl helt på hur framgångsrik AM4 och Zen blir om AMD bedömer att det finns plats för en "entusiast sockel" likt intels 2011.

Jag hade hoppats att AMD skulle fullt integrera allt i processorn likt en SoC och hoppa över externt chipset helt och hållet.
Billigare moderkort på så vis och intel skulle tvingas sluta med att mjölka chipsetmarknaden.

Jo det är så de ska köra på AM4. Carrizo är en SoC.

Det kan väl inte bli billigare att utveckla två sockets? Måste ju bara vara för att casha in mer på moderkortslicenser eller vad det nu blir.