JEDEC sjösätter nästa generation HBM för AMD Polaris och Nvidia Pascal

Permalänk
Entusiast
Skrivet av rektor:

Nu när AMD vill använda det för sina APUer så undrar jag om Intel har några planet för HBM för sin iGPU.

Inte troligt eftersom Intel är investerade i HMC (hybrid memory cube) som är en liknande teknik. Nvidia hade också tänkt använda HMC men gav upp när utvecklingen drog ut på tiden. Första produkten med HMC blir Intels senaste generation Xeon Phi, Knights Landing. Får se om Intel har större planer för HMC i framtiden och hur långt de är intresserade av att skala grafiken.

Visa signatur

Q9450, HD4850, 8 GB DDR2 800 MHz, 3x750 GB, Antec 300, Dell 2408WFP, U2410, Qnap TS-419p+ 4x2 TB Samsung F4, Asus UL30A-QX056V, Logitech Z-680, Sennheiser HD380pro, M-Audio FastTrack Pro, Ibanez sa160qm, Ibanez TB 15R, Zoom 505II, Ibanez GSR 200, Ibanez SW 35, Cort AC-15, Squier SD-3 BBL, Yamaha PSR 270, Røde NT1-A, Nikon D200, Nikkor 18-70/3,5-4,5, 70-300VR, 50/1,8, 28/2,8, Tamron 17-50/2,8, 90/2,8, Sigma 30/1,4, SB-800, SB-25, SB-24

Permalänk
Medlem
Skrivet av Jacob:

Övergången från en (G)DDR-generation till en annan går inte att jämföra mot HBM, som även kräver en dyr interposer. Det sistnämnda kommer det gå att få ned priset på framöver, men förblir sannolikt en i sammanhanget dyr komponent kontra användningen av (G)DDR. Därför är jag övertygad om att GDDR5(X) kommer förbli relevant rätt lång tid framöver. Speciellt GDDR5X, som bör kunna leverera liknande bandbredd som två HBM-kapslar (istället för fyra) till ett lägre pris.

Värt att notera är att priset på interposer är proportionerlig mot ytan på interposer. Och storleken på denna bestäms till stor del av grafikkretsens storlek, vilket kommer att minska i och med över gången till 14nm.
Så en mer än halverad storlek på en krets som "Fury" och att man skulle klara sig på 2st HBM2 minnen borde leda till att priset på interposer borde var ca 1/4 till 1/3 del av priset (delvis borde man klara sig med 1/4 till 1/3 del av ytan).
Ta dessutom med att PCB kan göras mindre samt ha mindre antal lager, plus att HBM är mer "ström" effektiv borde göra att en del av den ökande kostnaden för interposer kan sparas in på PCB samt strömförsörjningen.

Men visst tror jag GDDR5 och GDDR5x kommer finnas kvar i låg/mellan segmentet men morgondagen typ 970 och 390 tror jag att de kommer gå över till HBM2.

Sedan APU är den grupp som jag tror att vi kommer att se HBM2 på.
Bandbredden på en HBM2 är på 256GB/s jämfört mot 25.6GB/s för DDR3(2 kanaler) det skulle göra det möjligt för grafikdelen att stärka på benen. Dessutom är storleken på HBM2 upp till 8GiB per "kapsel" vilket gör att man kan ersätta RAM, vilket skulle vara en stor platsbesparing i en ultrabok. Dessutom är latenserna i HBM2 betydligt mindre än för GDDR vilket är bra för CPU i APU.

Däremot tror jag inte att vi kommer se vanliga CPU med HBM2, för att CPU har i dags läget nog med banbredd plus att det ger mer valmöjligheter att ha ram och cpu delat på.

Det är mina tankar om HBM2

Visa signatur

"Gravity is a myth, the earth sucks."

Permalänk
Medlem

Blir kul och se på mobilsidan först och främst om Intels SoC (efter Skylake) med edram, igpu(Iris PRO) mot AMDs APU (Zen)och GCN gen 4 med HBM, vad de kan och hur bra de är när de ställs mot varandra. Båda använder DDR4(L) som systemminne(HMC vad jag förstått år inte JEDEC standard funkar säkert bra men kostar skjortan medans HBM har än så länge lite för stora latenser). Om Intel säger igpu är det som gäller i framtiden så får man se vems lösning är bäst.