Intels styrkretsar Z270 och H270 för Kaby Lake får specifikationer

Normalt brukar moderkorterna dyka upp aningen före än processorerna i butikerna. Ifall Kaby Lake ska verkligen lanseras 5 januari borde de väl börja dyka up ganska snart, nångång i december.

Är det upp till moderkortstillverkarna att lägga till USB 3.1 (gen 2?), eller behövs det en nyare styrkrets än z270 för att det ska kunna finnas stöd för det?

Som jag har längtat efter att kunna köra 14 stycken USB 3.0 samtidigt.

Nu blir den stora frågan, tar man Z270 eller X370?

Du kan redan köra idag 4266MHz ifall du vill.

Känns som att det är meningslöst att byta CPU då det händer så lite. Blir till att köra minst ett år till med min 8350. Zen långsammare än intels snabbaste och intel ökar prestanda med 1-5% varje år. Har intel lämnat oss PC spelare

Skickades från m.sweclockers.com

Det känns som en högoddsare givet både AMD vs Intel och AMD vs nVidia de senaste åren, men det finns väl en åtminstone en chans att den bästa Zen-modellen kommer klå den bästa från Intel?

Jag har iaf tänkt slå till på en Kaby Lake, men jag har å andra sidan behövt uppgradera väldigt länge Hade egentligen velat ha 6 kärnor, men jag orkar inte vänta längre nu.

"En annan nyhet är att styrkretsarna får utökat stöd för PCI Express 3.0-kanaler som går direkt från processorn. För styrkretsen Z270 går antalet kanaler upp till 24 stycken, upp från 20 för nuvarande Z170. För H270 handlar det om 20 stycken, upp från 16 för H170."

Nej. Banorna från CPUn är "CPU PCIe Configuration" som fortfarande är begränsat till 16 banor för alla CPUer som inte tillhör HEDT (sockel 2011). Dessa "24, upp från 20" och "20, upp från 16" är banor från chipset. Vilket jag personligen ser som överflödigt, då alla dessa totalt 30 banor (som kan konfigureras som PCIe, SATA eller USB) delar på 4 banor till CPUn. Maxa en PCIe x4 SSD så har du inget kvar till något annat.

Z270 och 7700K blir det för mig, min kära 2600K har levt tillräckligt länge nu.

Skickades från m.sweclockers.com

200-Chipsetet har inte inbyggt stöd för 3.1, utan måste göras via 3:e part chip. Moderkorttillverkarna kommer säkert att lösa det, men sådana 3:e part lösningar blir ofta mindre effektiva, samt ofta måste slåss om PCI-E banor vs tex de inbyggda USB 3.0.

Läs igen. Det är 14 st USB totalt, varav max 10 kan vara USB 3.0.
Personligen hade jag gärna tagit de 8-10 st dock... men av någon dum anledning trycker de på en satans massa dumma VGA/DVI kontakter istället.

Hade för mig att det var högre än 4x dock, även om jag håller med dig att 16/20/24 är lika meningslösa om de begränsas så hårt.

Jag har tänkt på det lite. Om vi tittar på 115x nivån, så tror jag helt klart att AMD kan ge en match. Även om det är SB IPC vi tittar på, och 4,6,8 kärnor med HT så tänk på det lite. Det är som en 8 kärnig 2600k, med HT för totalt 16 trådar. Tror lätt detta kan ge Skylake en match i vissa scenarion, men dock tror jag inte i enkelt/få trådad prestanda.

Med det sagt så är spel mm idag helt klart mer och mer multi-trådade, och 6 kärnig Zen med 12 trådar kan mycket väl ge en 6700k på smällen så länge den får sträcka på benen, då Skylake inte direkt är 50% snabbare på allt över en 2600k direkt. Och även om den skulle vara det... så kan du ta 8 kärniga ZEN versionen istället. Så till rätt pris så ligger Intel lite på fel sida med brist på 6 kärniga Kaby Lake till de lägre klasserna.

Allt är dock spekulationer... så vi får se.

Surt. Hur vet man om man har strypt GPU:n med för många USB 3.1-enheter utan att räkna PCI-E-banorna manuellt?

Så står det inte i artikeln, däremot i bilden om man läser den noga, ja Tycker det är trist att behöva hålla reda på vilka portar som är vad, även om jag inte behöver i närheten av 14 stycken USB 3.0 samtidigt.

Tror mer att de sätter dessa på moderkortets PCI-E banor. Detta gör ju att du får den flaskhalsen som nämndes ovan, och tex att läsa/skriva mellan en PCI-E SSD och en USB 3.1 enhet helt enkelt kan begränsas av detta istället. Om de dock inte sätter nog med PCI-E banor till 3.1, så lär de få flaskhals där direkt precis som gamla Z77/Z68/H58 och liknande moderkort fick med Sata 3 (6gbit) på 3:e part styrkontroller.

Så jag tror att detta blir en sak som verkligen kan skilja mellan moderkort/märke.

Hmm... du får skicka en rättning

Suck, har inte ens tänkt på det här förut... å andra sidan, bra att veta att det kan spela roll. Tack!

Det är väl inte pcie-banor utan DMI-bussen, men bandbredden blir den samma som 4st pcie 3.0-banor.

"DMI 3.0, released in August 2015, allows the 8 GT/s transfer rate per lane, for a total of four lanes and 3.93 GB/s for the CPU–PCH link."
https://en.wikipedia.org/wiki/Direct_Media_Interface

Alla instickskort använder inte full bandbredd hela tiden. En anledning till fler pcie-banor, kan vara en så enkel sak som att ge möjlighet att ansluta fler kort/integrerade enheter samtidigt. Det kan ju vara så att industrin har nytta för en myriad av pcie -> [gammalt interface] och det är så gott som gratis för Intel att tillåta fler pcie-kanaler i chipset.