Intressant resultat, tack för den lilla guiden! Funderar själv på att köpa Conductonaut och applicera på bl.a. CPU:n i min gamla X220.
Hur ofta måste man omapplicera liqud metal om man gör det ordentligt vid ett tillfälle? Försämras dess konduktivitet liksom icke-metall thermal paste som oftast torkar upp efter ett tag? Eller är det mer "resistent" mot försämring av konduktivitet och håller i många fler år än vanlig thermal paste?
Undrar då 1g Conductonaut kostar 149 kr (!!!) vilket kan jämföras mot bl.a. NT-H1 som kostar ca 90 kr för 3.5g.
Inga problem
Jag varnar för att jag kanske blir lite väl omständig och kanske tar ner det här på en väldigt låg nivå, men det brukar jag göra för att vara säker på att man förstår varandra
Conductonaut har extremt hög värmeledningsförmåga i jämförelse med traditionell kylpasta, sisådär 10-15 ggr högre. och man behöver extremt lite i jämförelse, 1g räcker till ungefär 3-4 tillfällen. Jag har inte någon erfarenhet av hur det beter sig över tid, sett olika resultat, men det bör man märka om temperaturerna börjar stiga. hittills inga problem för mig. Gammal conductonaut som blivit kvar på topsen och legat oskyddad verkar iaf inte ändra karaktär utan är fullt flytande och går att plocka på och av.
Det bör inte ha samma besvär med åldrande som traditionell kylpasta sett till innehållet som till största delen är gallium. Om det är värt det beror på var du tänker applicera det, eller snarare på storleken mellan de två kontaktytorna. Är kontaktytorna stora så vinner du inte mycket, är det en liten kontaktyta på ena sidan vinner du mer. Då du i grund och botten kan tänka ungefär Värmeledningsförmåga*yta.
Det är en halvsanning då värmen inte alltid(oftast inte) är jämnt fördelad över kontaktytan.
Tester visar inga extrema skillnader om du applicerar på exempelvis en heatspreader på en CPU, men om du exempelvis gör som jag gjorde och använde det efter en delid så vinner man mycket (över 15 grader load med pwm, och 25 med fläkten satt till 60% under stress). Det hela beror helt enkelt på var du har en flaskhals. I mitt fall körde jag endast conductonaut på GPU och mellan cpu och värmespridare. Mellan värmespridaren och kylaren kör jag arctic silver då det är lätt att jobba med och gör jobbet när ytorna är så stora i förhållande till mängden värme.
En förklarande bild hur jag menar:
Jag vet att den där bilden är extremt generaliserande och att det finns massor av andra faktorer att räkna in, värmen sprider sig ju exempelvis inte först i sidled innan den vandrar vidare utan åt alla håll så i mitten rakt över värmekällan krävs bättre värmeledningsförmåga osv, men du förstår min tanke hoppas jag
Sen kan ju flaskhalsen sitta efter pastan, som på Vegakortet då jag inte vann så speciellt mycket, det går inte att transportera värmen vidare ut i luften lika snabbt som värmen kan ta sig från värmelällaren till kylaren som från kylaren ut i luften.
Vanlig pasta duger utmärkt till det mesta, men med conductonaut är man säker på att pastan inte är problemet utan kan fokusera på annat om man upplever problem.
Så, svarade kanske egentligen på väldigt lite med väldigt mycket text o ett charmant painjob
Jag tycker du ska testa, så länge du inte har aluminium i direktkontakt dvs
MVH