FAQ: Lappa processorkylare
FAQ – Lappa
1. Vad är lappa?
2. Varför lappa?
3. Vad behövs?
4. Hur gör man?
5. Slutord.
1. Vad är lappa?
Det denna FAQ beskriver är generellt känt som "lappa". Att "lappa" betyder att man slipar heatsinken/heatspreadern/IHS’en med väldigt fint papper, s.k. ”våtslippaper”.
Utredning av begrepp:
Det som guiden beskriver är faktiskt tekniskt sett en slipning/polering. Om du verkligen vill få ytorna att matcha varandra ska du ha ett slipmedel (t.ex. autosol eller liknande) och sedan ha det mellan dom ytorna du vill lappa och sedan gnida dom mot varandra.
Detta får ytorna att matcha varandra perfekt som ett unikt par, dock kan detta ställa till med problem då man byter kylare eller processor då dessa inte matchar längre. Därför är det bättre som det i guidens står att slipa ytorna plana,raka och jämna. Då kan du byta kylare utan att vara orolig för att det inte matchar, så länge processor och kylare är slipade till samma specifikationer så behövs ingen parning.
2. Varför lappa?
Anledningen till att man lappar är flera. Personligen, som Intel-ägare, gör jag det för att få ner den lilla kanten som finns runt heatspreadern. P.g.a. den så får kylaren/kylblocket minskad kontaktyta och därför blir värmeledningsförmågan minskad. Ju mindre yta som har kontakt mellan heatspreader/kylare, desto mindre värme förflyttas. En annan anledning är att ytan inte är mikroskopiskt perfekt ifrån tillverkaren. För blotta ögat går det inte att se, men det finns tusentals mikroskopiska ”hålor”. Dessa brukar man använda kylpasta för att fylla igen, men det är inte lika effektivt. Dock bör det poängteras att man inte ska vara utan kylpasta, men vid en spegelblank yta så förlorar kylpastan mer och mer sin funktion. Redan vid en oslipad yta ska det vara ytterst lite pasta, och när den är slipad ska det vara ännu mindre! Och det går att diskutera timtals hur pass mkt bättre effekten blir vid en spegelblank yta mot en lite hålig. Sen finns det de som påstår att en blank yta mot en matt yta också har påverkan på värmeöverföring, men detta anser jag personligen vara överkurs för vårt ändamål. Det viktigaste är alltså att ytan blir plan och inte att den blir spegelblank, annat än att det mest är snyggt. Det är inte enbart heatspredern som kan/bör lappas. En del kylare är formade med hänsyn till vissa ojämnheter (såsom Thermalright TRUE). Att lappa CPU bör även göras i samband med kylaren, om denna inte redan är rak. Det går även att lappa kylare till nordbrygga, sydbrygga, grafikkort, osv. Hurvida detta behövs kommer vi till i nästa steg.
3. Vad behövs?
Anledningen är som sagt bl.a. att få heatspreadern helt plan, alltså går det inte att utföra själva arbetet emot vad som helst. Därför behöver vi en plan yta, gärna en spegel eller liknande (något som är vanligt i de flesta hem). Ett tips är att göra rent denna först då en smutsfläck kan resultera i försämrat resultat så att du får göra om det hela. Det papper som behövs är ”våtslippapper”, och detta finns att inhandla på Biltema, Clas Ohlson osv. Vanligast att börja med är 400-papper och sedan arbeta sig uppåt till 1200-papper (2000-papper för det REAL SHINY). Innan du riktigt börjar ta tag i sakerna så kanske det är på sin plats att mäta om det faktiskt behöver lappas. Detta görs enklast genom att använda ett rakblad med den vassa sidan diagonalt över komponenten och sedan rikta det mot en ljuskälla. Kommer det ljus igenom? Lappa!
Såhär kan det se ut om ytan är ojämn:
4. Hur gör man?
Du börjar med att hitta en bra arbetsyta, förslagsvis ett stort bord med en bra stol där du kan sitta skönt. Att lappa tar tid! Sedan lägger du din plana yta på bordet och fäster det första pappret på ytan. Detta kan göras på olika sätt, en del blöter lite under pappret, personligen har jag tejpat fast pappret på den plana ytan. Att det kallas "våtslip-papper" är för att pappret ska vara lätt fuktat när du använder det. Det räcker att hälla några droppar på pappret bara, det behöver inte vara genomblött. Det är även viktigt att skydda undersidan utav processorn då vatten kan skada den. När man köper en Intel-processor så får man med en liten svart plats-”bricka” som är optimal att ha på under lappningen. Andra metoder är att tejpa eltejp över hela undersidan. Nu börjar det roliga! Här finns olika tekniker och bland alla dessa så är det personligt, men det teoretiskt effektivaste sättet är att iaf aldrig vrida processorn.
Ursprungligen inskrivet av lideri
Anledningen till att en del anser att men inte bör roterar och bara stryka åt ett håll när man lappar är att det är lätt hänt att man slipar mer på "framkanten" av det man slipar och om man då vrider/drar åt båda hållen får man en konvex yta. Om man inte gör det helt perfekt och bara stryker åt ena hållet så får man en något sned yta men förhoppningsvis planare än om man roterat och det borde teoretiskt sett vara bättre.
Det jag gör är att jag lägger CPU'n på pappret, drar den framåt, lyfter och börjar om ifrån början. Detta gör jag tills jag ser att den ”grå” ytan är borta och enbart kopparytan syns och att den är jämn. Sedan byter jag till finare papper tills ytan är så blank som jag vill ha den. OBS! Vad för teknik man än använder sig av så är det viktigt att tänka på att INTE lägga någon tyngd på processorn! För då blir resultatet ojämnt. Det är VIKTIGT att processorn får använda SIN EGEN TYNGD vid lappningen! Detta är anledningen till att det tar tid, och tid tar det. När du är klar med att lappa så är det viktigt att göra rent komponenten, detta bör göras med någon form utav rengöringsmedel, så som (det jag använder, finns andra exempel att hitta i forumet) Biltemas Elektronikrengöring. Görs allt noga och ordentligt så får du förhoppningsvis en temperaturskillnad!
Exempel på arbetsplats:
Resultat:
Ursprungligen inskrivet av RealMadrid
Att lappa processor och kylare, byta kylpasta och att sätta dit ett mynt under fästet på kylaren gjorde att tempen på kärnorna sänktes från cirka 50c på till 35c.
CPU: Q6600 G0
Kylare: Thermalright Ultima-90
Kylpasta: Arctic Cooling MX-2
5. Slutord
Som slutord vill jag varna alla som överväger att göra detta då GARANTIN FÖRSVINNER! Jag som skrivit FAQ-en och Sweclockers.com tar inget ansvar för vad du gör med din utrustning! Är du osäker, låt bli!
Sen tänkte jag tillägga några andra metoder/utvecklingar som finns. En metod är att helt enkelt helt ta bort heatspreadern för att komma åt kärnan/kärnorna direkt. Detta ställer högre krav på det block som har kontakt med kärnorna då kärnan är så mkt känsligare. Man måste då ha viss ”isolering” runt kärnan för att inte krossa den under kylaren. En blottad kärna möjliggör även andra kylningsmetoder. Inom vattenkylning finns det något som kallas ”direct die”, vilket innebär att kylmediet (vattnet) har direktkontakt mot kärnan. Detta är relativt outforskat och är aningen mer avancerat än vanlig vattenkylning.
Ytterliggare guider
Videoguider
Tack till lexusscorpion som lånar ut sina bilder! Praktexepmel på hur en lappning kan gå till finns i hans galleri!
Tack till coolerfreak som visar när han tar bort sin IHS!
Tack till lideri som berättar om slipmetoden!
Tack till RealMadrid som ger detaljerad information om sitt resultat!
Tack till Swedish Chef som reder ut begreppen om lappa/slipa.
Ni som kan detta och har något att tillägga, välkomna att göra det!
+++ Divide By Cucumber Error. Please Reinstall Universe And Reboot +++
"Real stupidity beats artificial intelligence every time." - Terry Pratchett, Hogfather