Intel Haswell-E får fastlödd värmespridare

Mm skulle vara intressant å veta vilken typ av Lod dom använder. Då kan man ta reda på hur mycket värme som behövs för att delidda en processor med lödd IHS.

Absolut, förstår bara inte vad poängen med att dra in massa nuffror gör för skillnad när, som du själv säger, vi ändå inte vet vilken blandning de använder och då inte heller vilken exakt temperatur som krävs för att smälta lodet.

Oavsett så går ju en typisk varmluftpistol upp till 3-400C, vilket gott och väl täcker de siffror du visade upp tidigare. Och som gode herr coolerfreak även visade i sin video så går det alltså utmärkt med ett sådant tillbehör.

Men nu blev jag personligen faktiskt nyfiken på vad det är som får en processor att "överhetta" vid användning. Elektromigration har man ju läst lite smått om, men då materialet i kretsen i sig tål över 1000C (som vi nu kommit fram till), så är det ju inte det som är problemet.

@Zotamedu - sitter du på någon bra förklaring?

Du har fått förklaringen tidigare i tråden. En processor kommer må dåligt långt innan du når smälttemperaturen för kisel. När den är igång får vi högre läckströmmar som sabbar och även högre termiskt brus som kan ställa till problem. Högre termiska energi kan också få elektrner att hoppa över bandgap. Moderna processorer är extremt känsliga saker då de är extremt små. De är dock reversibla, alltså de ger ingen permanent skada och är inget problem när processorn är avstängd men det förklarar varför en processor blir instabil vid höga temperaturer. Andra problem som är permanenta är diffusionen av dopatomerna ökar och de börjar flytta sig till fel ställe i transistorn varpå din transistor inte blir en transistor längre. Precis som Genesis redan nämnt. Finns även andra effekter som att du kan störa kristallstrukturen hos kislet som kan leda till rent mekaniskt sönderfall också.

Så det är en allmänt dålig idé att värma en halvledare mer än nödvändigt. De är känsliga.

Intel har lött sina processorer i åratal. När dom löder fast IHSen uppnås samma temperatur. Dom måste minst uppnå smältpunkten för tennet så processorerna har varit lika varma vid tillverkning. Kring 200c i alla fall.

Vid tillverkning av olika kretskort används olika typer av lod beroende på vad man ska löda.
Lodet måste dock ha lägre smälttemperatur än de metaller som möts i fogen.

100% Tenn smälter först vid 231,9 °C
Löd tenn 183–188 °C 60 % tenn och 40 % bly
Kadium legerat löd lod smälter först vid 145 °C 50 % tenn, 32 % bly, 18 % kadmium

EU har förbjudit bly i dessa sammanhang så det lär vi inte se fortsättningsvis i några processorer.

Men alla Xeon sedan ur minnes tider har fast IHS typ

Inget nytt här.

Tackar för länkarna, visste inte detta. Håller med om att det är lite småkonstigt att 60/40 får säljas över disk när detta gäller.

Fast jag gillar att löda med 60/40... så man kanske inte ska klaga

Värmepistol räcker inte. Du måste ha en mindre blåslampa för att tennet ska smälta. Eller någon annan form av öppen låga.

Det syns att dem som öppnat den har använd sig av ett rakblad först för att skära upp limmet. Sedan brutit lös IHSen vilket har haft sönder processorn.

Såhär avlägsnar man en lödd IHS

https://www.youtube.com/watch?v=5JQZsXwRhjw

Fungerar inte längre då den är fastlödd med epoxy som i princip är recistent mot värme, så du kommer att döda cpu:n innan IHS:n släpper i vilket fall..

Källa på det? Epoxy är ju ett 2 komponentslim . Det går inte att löda med Epoxy.

Fungerar inte längre då den är fastlödd med epoxy som i princip är recistent mot värme, så du kommer att döda cpu:n innan IHS:n släpper i vilket fall..

Används bara epoxy på lödda cpuer? för man kan ju delida icket lödda cpuer genom att skära runt in under ihsen. Instruktionen till klipper förkortat är ju att först skära under ihsen innan man värmer. Så att epoxy är värmetåligt borde inte vara några problem då man skär genom den först.

Sköjj inte. Man blir lika glad av det där som när folk kastar felfri mat bara för att bäst före datumet gick ut igår.

Det är inte epoxyt du skär igenom utan det är de svarta limmet du skär igenom som håller fast ihs:en, är det de du syftar på?

Epoxy är ju ett två komponentslim, så antog att det var det som var lim delen som användes i den svarta ringen? Fast på guru3d låter det ju som att epoxyn kommer vara mellan cpu chipet och ihsen.

Jo så är det ju, alla "insider läckor" som t.ex bilder på kommande bilmodeller osv, är nog inte så märkvärdiga som det påstås.:)