Forum Övrigt Nyhetskommentarer Tråd

Noctua experimenterar med kub-baserade värmeledningsrör

1
Skriv svar
Permalänk
Melding Plague
●

Noctua experimenterar med kub-baserade värmeledningsrör

På Computex i Taiwan visar Noctua upp en ny typ av värmeledningsrör, som inte bara ska ge nytt liv åt de klassiska tornkylarna utan även ta kylförmågan till nya höjder.

Läs hela artikeln här

Visa signatur

Observera att samma trivselregler gäller i kommentarstrådarna som i övriga forumet och att brott mot dessa kan leda till avstängning. Kontakta redaktionen om du vill uppmärksamma fel i artikeln eller framföra andra synpunkter.

Redigera
Citera flera Citera
Permalänk
Medlem
●

Borde man inte försöka sprida ut värmeledningsrören bättre över flänsarna? Känns som lite väl många i mitten Fast det kanske bara är på prototypen....

Redigera
Citera flera Citera
Permalänk
Medlem ★
●

Tror inte på just den prototypen, känns som för liten yta för röret att "ta upp" värmen från. Men det är ju bra att någon exprimenterar, det är sådant som driver utvecklingen framåt.

Visa signatur

Har en förkärlek för alternativa standarder och trä; Trädator, Trätangentbord.

Redigera
Citera flera Citera
Permalänk
Medlem
●

Härligt med lite nytänkande iaf!

Visa signatur

-.*Projekt: Alpha white winter 1*.-
-.*Projekt: Alpha white winter 2*.-

-.* Projektlogg: Novo *.-

------------------------------------

Mitt nya projekt, kika in här -->-.*mITX chassi: Novo mini*.-

Redigera
Citera flera Citera
Permalänk
Medlem
●
Skrivet av Sandsu:

Borde man inte försöka sprida ut värmeledningsrören bättre över flänsarna? Känns som lite väl många i mitten Fast det kanske bara är på prototypen....

Gå till inlägget

Själva chipet sitter ju i mitten - det är rimligen där det blir som varmast så det finns viss logik i att rören börjar där. (Anledningen at CPU-kapseln är så stor är bara för att alla ben ska få plats.) Men visst, man tycker ju de kunde vinklat ut rören så det blir mer flänsyta mellan dem. Kanske blir det för krångligt att tillverka.

Redigera
Citera flera Citera
Permalänk
Medlem ★
●

Tror att man skulle få bättre effektivitet om rören inte var så nära varandra i mitten (när de går upp i flänsarna, inte i bottenplattan), men det kanske är svårt med den här designen. Men, mycket intressant koncept som jag verkligen hoppas presterar bra och så småningom släpps för oss konsumenter

Skickades från m.sweclockers.com

Visa signatur

Stationär: Fractal Design Meshify 2 Compact, Ryzen 7 5700x, MSI MAG B550 Tomahawk, Kingston HyperX Fury 32GB 3600Mhz CL18, Sapphire Radeon RX 5700 Pulse, Kingston A2000 1TB (x2), Seasonic Focus GX 650W, Noctua NH-U14S

NAS: Fractal Design Define R5, Ryzen 3 1200AF, Asus Prime B450M-A, 32GB ECC DDR4 @ 2133Mhz, 5x WD Red 4TB (Raidz2), WD Red 2TB (stripe), TrueNAS 12.0

Redigera
Citera flera Citera
Permalänk
Avstängd
●

Ja och vad händer sen när man har nått maxgränsen för hur många rör som får plats. Då är vi tillbaka på samma ruta igen. De behövs ny teknik. Värmeledningsrören är gammal och har nått sin topp nu. De kan endast designa om och göra kylarna större för att kunna få ner temperaturen ytterligare i nuläget. Ny teknik är det som gäller på kylarfronten, och vad de skulle vara för teknik vet jag inte. Kanske en enda stor kopparcylinder på 10 cm i diameter som går rakt upp ifrån sockeln? Då måste man helt klart stödja upp den med snöre eller annan anordning för att inte knäcka moderkort, dock så får man bättre kylning(om där är större kontaktyta mot luften). Sen kanske man bara kan kapsla in hela kopparcylindern i vatten? Borde bli snyggt.

Redigera
Citera flera Citera
Permalänk
Avstängd
●

Kul att dom provar nya lösningar och forskar fram nya mer effektivare sätt att kyla. Jag önskar dom lycka till!
Hoppas dom inte bara gör någon icke-fungerande gimmick grej.

Redigera
Citera flera Citera
Permalänk
Medlem ★
●
Skrivet av Alibaba123:

Ja och vad händer sen när man har nått maxgränsen för hur många rör som får plats. Då är vi tillbaka på samma ruta igen. De behövs ny teknik. Värmeledningsrören är gammal och har nått sin topp nu. De kan endast designa om och göra kylarna större för att kunna få ner temperaturen ytterligare i nuläget. Ny teknik är det som gäller på kylarfronten, och vad de skulle vara för teknik vet jag inte. Kanske en enda stor kopparcylinder på 10 cm i diameter som går rakt upp ifrån sockeln? Då måste man helt klart stödja upp den med snöre eller annan anordning för att inte knäcka moderkort, dock så får man bättre kylning(om där är större kontaktyta mot luften). Sen kanske man bara kan kapsla in hela kopparcylindern i vatten? Borde bli snyggt.

Gå till inlägget

Värmerör leder värme runt 10-200 gånger bättre än solid koppar, så där finns det inte mer att hämta. Den enda lösningen utan aktiva pumpar jag kan se framför mig är att ha en ångkammare, och att alla flänsar är direktkopplade till den, dvs ihåliga. Vill dock inte veta vad det skulle kosta. Annars är det tyvärr aktiv pumpning av värmebärare som gäller tills det är ekonomiskt försvarbart att köra IHS+bottenplatta i grafen om du vill ha en större boost av prestanda

Redigera
Citera flera Citera
Permalänk
Entusiast ★
●
Skrivet av cheben:

Värmerör leder värme runt 10-200 gånger bättre än solid koppar, så där finns det inte mer att hämta. Den enda lösningen utan aktiva pumpar jag kan se framför mig är att ha en ångkammare, och att alla flänsar är direktkopplade till den, dvs ihåliga. Vill dock inte veta vad det skulle kosta. Annars är det tyvärr aktiv pumpning av värmebärare som gäller tills det är ekonomiskt försvarbart att köra IHS+bottenplatta i grafen om du vill ha en större boost av prestanda

Gå till inlägget

Heat pipes och ångkammare är exakt samma sak.

Grafen hjälper inte heller för det har en värmeledningsförmåga som är i runda slängar 10 gånger så hög som koppar. Så en heat pipes är fortfarande betydligt bättre på transportera värme eftersom det är en kopplad mass- och värmetransport. Det man kan göra är att bygga CPU och IHS i grafen för det skulle öka möjligheterna till att kyla en hel del för den biten av systemet är idag en flaskhals. Men bortom IHS är det fortfarande heat pipes som gäller. Alternativet är som du säger något med aktiv transport.

Visa signatur

Q9450, HD4850, 8 GB DDR2 800 MHz, 3x750 GB, Antec 300, Dell 2408WFP, U2410, Qnap TS-419p+ 4x2 TB Samsung F4, Asus UL30A-QX056V, Logitech Z-680, Sennheiser HD380pro, M-Audio FastTrack Pro, Ibanez sa160qm, Ibanez TB 15R, Zoom 505II, Ibanez GSR 200, Ibanez SW 35, Cort AC-15, Squier SD-3 BBL, Yamaha PSR 270, Røde NT1-A, Nikon D200, Nikkor 18-70/3,5-4,5, 70-300VR, 50/1,8, 28/2,8, Tamron 17-50/2,8, 90/2,8, Sigma 30/1,4, SB-800, SB-25, SB-24

Redigera
Citera flera Citera
Permalänk
Medlem ★
●

Det vad det jag menade med grafen, och med "ångkammare" menade jag att det skulle gå att göra en större gemensam heatpipe som har flänsyta i sig själv. Jag är mkt medveten om att det är exakt samma sak, fast en kammare ist för rör ^^

Redigera
Citera flera Citera
1
Skriv svar
Senaste nyheterna
Hårdvara
Mjukvara
Övrigt
Nytt i forumet
Datorkomponenter
System
Ljud, bild och kommunikation
Spel och mjukvara