Guide: slipa ner till kärnorna på Phenom II

jag bestämde mig förut idag för att det hade varit kul att slipa ner IHS:en på min AMD Phenom II X4 940BE hela vägen tills "kärnorna" blottas. man får då med andra ord direktkontakt mellan kärnorna och kylaren, eller vattenblocket för min del.

detta tar extremt lång tid, och kan garanterat förstöra din processor.. för att inte tala om att garantin ryker all världens väg redan vid första draget över sandpappret. för mig tog detta ca 6-7 timmar nånting, från början till slut.

vad man behöver:

Slippapper, 80P, 240P, 600P våtslip, 1200P våtslip.
Tejp, jag använde eltejp, det fungerade bra, men silvertejp är nog bättre.
nånting att kyla CPUn mot, jag använde undersidan på en kastrull..

och sist och kanske den viktigaste delen, är min specialhållare till CPUn. det är en sockel från ett kasst moderkort, och en kylfläns att hålla i ^^ utan denna mackapär hade det varit extremt svårt att slipa utan att böja stiften. så detta är nästan ett måste!

för att få loss en sockel från ett mobo, behöver man en värmepicka. man värmer på baksidan av moderkortet tills det börjar lukta konstigt och brandlarmet går (det funkade för mig ^^ ) och sen skyndar man sig att vända kortet, och snabbt bända loss sockeln med en skruvmejsel. den ska lossna väldigt lätt, annars har man använt för lite värme.

tejpa fast sandpappret mot ett plant underlag, tex en spegel, ett väldigt plant bord eller liknande. tejpa ca 80% på pappret, resten på bordet. tejpen fäster dåligt i pappret annars. jag drog en coca cola kork mot tejpen för att få den att bita fast i pappret bättre.

sen börjar ni slipa, 80 pappret först. jag slipade i raka linjer. runt 20 drag, sen vrider man 90 grader och fortsätter.

Det är ingen ide att slipa med processorns egen vikt och sånt trams, utan tryck på bara.. annars blir det aldrig klart. och snett kommer det bli på vägen ändå.. det kan jag garantera, men det är ingen fara, det löser sig i slutändan ändå

processorn kommer bli varms som fan under tiden ni slipar den.. därför hade jag en kastrull med botten pekandes uppåt. genom att trycka processorns IHS mot kastrullbottnen kyler man snabbt ner processorn igen. se bara till att försöka kyla nåt sådär sakta.. tror inte det är nyttigt att kyla en cpu från kanske 70C ner till runt 20c på en sekund, så se till att ta det lugnt

såhär håller man alltså på i runt 5-6H, slipar, kyler, byter papper, om och om igen

till slut kommer man se att IHSen börjar bli väldigt tunn. det märks när man vrider cpun 90 grader och slipar ett drag, för det första draget kommer bara slipa på kanterna, och uppe på kärnorna.. där materialet nu är väldigt tunnt kommer det börja bukta innåt när man slipar. nu börjar det bli dags att se till att man slipar skiten RAKT! annars får man problem senare.

när man kommit såhär långt går man över till 240P.

när man slipat tills att man fått "locket" att släppa hela vägen runtom, och kommit ner till lodet som sitter mellan kärnorna och IHSen, kan man bara rycka loss den lösa biten. sen skrapar man extremt försiktigt loss lodet från chippet. man kan slipa bort det, men det tar massa extra slippapper då det kleggar ordentligt. använd typ en plastbit eller nåt att skrapa med, och akta dom små fastlödda filurerna runt chippet..

efter detta gick jag till våtslip 600P MED vatten. slipa nu försiktigt tills man ser att det precis börjar snudda vid kärnorna.. du kommer med stor säkerhet slipa lite snett, och då får man justera trycket och belastningen så man hamnar rakt igen. när man är helt rakt går man över till 1200 och eventuellt högre papper och gör den där finishing touchen..

jag har INTE en aning om hur mycket man vågar slipa på kärnorna, men jag slipade faktiskt rätt så mycket.. och min funkar än så länge fin fint

lite bilder då :

japp, allt ni ser på bilden har sin förklaring kastrullen är för att kyla med, cola korken för att få tejpen att fästa ordentligt i pappret osv

här har jag precis ryckt bort den det lilla som fanns kvar av "locket", och skrapat bort lodet, som var extremt mjukt, mycket mjukare än vanligt lödtenn. det går fin fint att skrapa med en nagel eller en plastbit..

här är min skitiga hand som håller upp ett färdigslipat chip inget konstigt med det^^

här sitter han med ett tunt lager AS5, som jag strukit dit med ett rakblad.. VIKTIGT att man applicerar pasta på detta viset, då kärnorna inte tål så himla mycket stryk, och trycket från cpukylaren om man bara lagt en pärla i mitten KAN vara tillräckligt för att dom ska spricka.. högst osannolikt, men var på den säkra sidan i alla fall..

(OBS! jag vet att den är slarvigt skriven och säkert jävligt svår att förstå.. men det är ju något i alla fall )

ja det var därifrån jag fick iden har faktiskt heller aldrig sett nån göra det med en AMD. förhoppningsvis är jag den första

tempsen är fortfarande lite luddiga.. kör ju med AS5, som faktiskt vill ha lite tid för sig själv med växlande värme för att komma till sin rätt..

men en sak är säker, det blev inte sämre i alla fall.. särskilt jämfört mot helt orörd IHS.. tror faktiskt runt 5 grader är en bra gissning i nuläget..

Onda ananasen, jag har nu lagt till lite text under bilden med kylpastan. hoppas du behagar

njaa.. det enda problemet är ju att cpun blir väldigt tunn.. man måste nog ha nån sorts spacer mellan kylaren och fästanordningen. men jag kör ju vattenkylning med hemmabyggd fästanordning med 4st fjäderbelastade skruvar som trycker ner vattenblocket, så för mig är det inga problem.

men det tar inte i sockeln eller så.. då har man slipat ner till pcbn på sin processor, och då kommer den nog inte fungera så bra är jag rädd hehe...

EDIT: självklart ska man inte ha nån spacer mellan cpu och kylare ^^

RIP AMD Phenom II X4 940BE..

idag dog den av värmeslag..

till salu som nyckelring om nån är intresserad ^^

den hade full kontakt, men jag hade precis monterat ihop loopen igen, och fick inte pumpen att ta vatten tillräckligt snabbt..

tydligen blev processorn jävligt varm jävligt fort utan IHS och kylning ^^

nu har jag i alla fall köpt en PhII X2 550BE att leka med..

36C i PRIME !!! ^^

ja lite surt är det men nu har jag fått tag på ett bättre chip som älskar volt och mhz

(suget efter en singlestage compressorkylning är stort nu )

den klarar 3.9ghz på 1.5v, det tycker jag är rätt bra

har kört 3Dmark på 4ghz, och tror inte det tar stopp där heller.. så ja, var du en glädjedödare

däremot kör jag 3.7ghz för jag får ett skumt fel när jag rebootar datorn vid högre klock än just 3.7...

att det är mystiskt kopplat till min klockfrekvens, och framträder bara när klockfrekvensen är 3.8ghz eller mer, samma frekvens som förövrigt C&Q om man har det påslaget, slutar att fungera..

jag rekomenderar nog att du har den kvar.. nån ynka grad kan det göra.. inte mer. de där lodet som dom lött fast ihsen med har många gånger högre värmeledningsförmåga än kylpasta tydligen. sen är risken att man dödar chippet ganska stort.

men vill du chansa så go ahead berätta gärna resultat osv

har du ryckt IHSen av en stackars PhenomII ?