Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Pålsboda
Registrerad
Jan 2002

Detta med att applicera kylpasta?

För 10 år sedan tjatade alla om att kylpastan skulle appliceras i ett jämnt tunt lager över hela metallplattan, gärna med ett kreditkort eller liknande. Idag läser man ofta att folk rekomenderar att bara lägga en klick stort som ett riskorn ungefär utan att hålla på och kladda. Vilket är det rätta och varför har detta ändrats? Bara kul å veta...

Skickades från m.sweclockers.com

Fractal Design Node 304, i5 4690K@4.3ghz, Gigabyte Windforce OCx2 GTX 1070, Crucial DDR3 1600mhz 16GB, OCZ ARC 100 256GB SSD, WD Black 1TB, MSI z97i AC mIXT. Audient ID14, EVENT 20/20 BAS. AOC q2963Pm, IPS, 21:9 Ultrawide. Asus ZenBook UX32LN, MacBook PRO Retina 2015

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Sveg
Registrerad
Okt 2009
Skrivet av JohnnyGreed:

För 10 år sedan tjatade alla om att kylpastan skulle appliceras i ett jämnt tunt lager över hela metallplattan, gärna med ett kreditkort eller liknande. Idag läser man ofta att folk rekomenderar att bara lägga en klick stort som ett riskorn ungefär utan att hålla på och kladda. Vilket är det rätta och varför har detta ändrats? Bara kul å veta...

Jag kör alltid ett riskorn i mitten, då det är där kärnorna sitter, och det pressas ut av kylaren över nästan hela cpun.
tar du för mycket kylpasta, vilket kan vara fallet när du smetar ut, för att täcka hela, så kommer du få försämrad effekt, då kylpastan är gjord för att fylla ojämnheter.

"The real danger is not that computers will begin to think like men, but that men will begin to think like computers."
-Sydney J. Harris

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Jönköping
Registrerad
Feb 2009

http://www.youtube.com/watch?src_vid=EyXLu1Ms-q4&feature=iv&a...

En video som visar hur kylpastan sprids beroende på hur den appliceras.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Jun 2010

Det är ju lite säkrare att smeta ut den då man minimerar risken att det blir luftbubblor och liknande. Men risken är inte så stor så de flesta skiter i det nuförtiden och bara lägger en lite klick och låter trycket mellan CPU och kylare fördela det (mer eller mindre) jämt.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Jun 2009
Skrivet av JohnnyGreed:

För 10 år sedan tjatade alla om att kylpastan skulle appliceras i ett jämnt tunt lager över hela metallplattan, gärna med ett kreditkort eller liknande. Idag läser man ofta att folk rekomenderar att bara lägga en klick stort som ett riskorn ungefär utan att hålla på och kladda. Vilket är det rätta och varför har detta ändrats? Bara kul å veta...

Skickades från m.sweclockers.com

Om man sprider ut den med ett kreditkort så kan man fånga in luft som bildar små fickor mellan pastan och kylaren, vilket såklart inte är bra för kylningen.

Den här texten är helt j*vla onödig, men den ska vara här helt enkelt.
The Sleeper: Intel Core i7 930+Noctua NH-C12P SE14, Gigabyte GA-X58A-UD3R, XFX HD6970, Corsair 6GB 1600MHz, be quiet! Dark Power Pro P8 750W, WD Black 640GB, Lian Li PC-A77F
MacBook Pro 4,1 17" iMac 12,2 27" Retina MacBook Pro 12,1 13"
CITERA VID SVAR PÅ MINA INLÄGG SÅ ATT JAG FÅR EN NOTIS!

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Jan 2011
Skrivet av snajk:

Det är ju lite säkrare att smeta ut den då man minimerar risken att det blir luftbubblor och liknande. Men risken är inte så stor så de flesta skiter i det nuförtiden och bara lägger en lite klick och låter trycket mellan CPU och kylare fördela det (mer eller mindre) jämt.

Nu är det ju tvärt emot vad du säger, smetar du ut det kan det blir luftfickor, trycker du bara på så blir det bättre.

Men om man kollar tex på AS5's hemsida så har de olika rekommenderade varianter beroende på CPU, vissa ska man lägga riskorn, vissa ett smalt sträck, och vissa smeta ut det.

Trädvy Permalänk
Moderator
Registrerad
Jan 2005
Skrivet av JohnnyGreed:

För 10 år sedan tjatade alla om att kylpastan skulle appliceras i ett jämnt tunt lager över hela metallplattan, gärna med ett kreditkort eller liknande. Idag läser man ofta att folk rekomenderar att bara lägga en klick stort som ett riskorn ungefär utan att hålla på och kladda. Vilket är det rätta och varför har detta ändrats? Bara kul å veta...

Skickades från m.sweclockers.com

Jag tycker att riskornsmetoden funkar bäst, men det beror ju på kylaren. Har man tex en CM212 som har en mycket ojämn kontaktyta får man ta till kreditkortsmetoden.

Synpunkter gällande modereringen? Då kan du kontakta mig, moderatorerna, Sweclockers
Ursäkta min stavning, jag är dansk

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Pålsboda
Registrerad
Jan 2002

Intressanta synpunkter! Blir att testa riskornsmetoden nästa gång!

Skickades från m.sweclockers.com

Fractal Design Node 304, i5 4690K@4.3ghz, Gigabyte Windforce OCx2 GTX 1070, Crucial DDR3 1600mhz 16GB, OCZ ARC 100 256GB SSD, WD Black 1TB, MSI z97i AC mIXT. Audient ID14, EVENT 20/20 BAS. AOC q2963Pm, IPS, 21:9 Ultrawide. Asus ZenBook UX32LN, MacBook PRO Retina 2015

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Småland
Registrerad
Mar 2005

Kört Riskornmetoden. funkar bäst. har testat kreditkortsmetoden och den suger röv. utan kylpasta fungerar nog tillochmed bättre ibland

Jag brukar köra ett Riskorn i mitten och sen 4 små duttar i vadera hörn på kylaren. typ bara rensa det lilla som sitter kvar på sprutan

I am Extrazz.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Malmö
Registrerad
Jan 2007

Kan man sno pastan som sitter på stockkylaren(Helt ny) till sin eftermarknadskylare?

"He was a soldier of Rome. Honour him."

Chassi: NZXT H2 Svart Mobo: Gigabyte GA-Z68AP-D3 CPU: i5 2500K Heatsink: Xigmatek Gaia Fans: ZM-F3/Sickle Flow RAM: Corsair Vengeance 8 GB GPU: Gigabyte GTX 560Ti OC PSU: FSP 650W 80+ Gold SSD: Crucial M4 64 GB

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Hässleholm
Registrerad
Jun 2011
Skrivet av scarface1999:

Kan man sno pastan som sitter på stockkylaren(Helt ny) till sin eftermarknadskylare?

nej gör inte det, vet inte någon eftermarknads kylare som inte leverar pasta till sina.

och metoden för att smeta pasta beror till stor del också vilken kylare man ska använda.