Hur man bäst applicerar värmeledande pasta

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Malmö
Registrerad
Dec 2004

Hur man bäst applicerar värmeledande pasta

Det finns väl olika teorier och teser kring hur man bäst applicerar värmeledande pasta. Jag har själv lärt mig och fått höra från ett flertal att använda spridningsmetoden, eller den s.k. "kortmetoden", dvs att man m.h.a. ett plastkort i kontokortstolek eller dylikt, eventuellt ett rakblad, sprider ut pastan till ett tunt och helst väldigt jämnt skikt. Jag tror att väldigt många här praktiserar den metoden.

Men så har jag snubblat över den här videon:

Citat:

How does each method spreads under heatsink? Watch it live!

My theory on why spread method may not be the best: http://img.photobucket.com/albums/v176/NYC84/Forum/cbf792db.j...

It is not necessary to cover the whole CPU/heat spreader. Because most of the heat is concentrated around the core area which is at the center. Hence the center of the CPU is more important.

… och min lärdom har ställts lite på ända.
Dessutom hävdas av författaren till den här artikeln om hur man förebygger YLOD på en Playstation 3 att Arctic cooling MX-4 är den överlägset bästa värmeledande pastan då den både har excellent värmeledningsförmåga (8.5 W/mk vs. 3.5 W/mk, kan dock ej finna siffran för AS5, kan någon verifiera?), sprids ut lätt och inte leder ström alls. Det sistnämnda är speciellt bra i krångliga inbäddade applikationer som t.ex. spelkonsoler, där man helst inte vill öppna upp maskinen igen för att kolla att det blev rätt.

För min del känner jag mig övertygad. Arctic silver har varit kungen av värmeledande pasta i ett decennium, men nu kör jag nog med kolbaserad massa i form av Arctic MX-4. Och appliceringen blir nog i form av krysskorvar hädanefter, och sedan bara på med rasket utan utslätning.

Vad säger ni?

500 watt räcker för en elementär dator oavsett grafikkort utan överklockning. Räkna ut annat på OuterVision Power Supply Calculator. Power. Performance. PRIME.
Elektrostatisk urladdning är ett verkligt problem.

"People who are serious about software should make their own hardware" – Alan Kay

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Uppsala
Registrerad
Aug 2012

brukar bara spruta på en liten klutt på processorn och ta en plastpåse på fingret och smeta ut det lite

Establish world peace -- kill everyone!

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Hemma
Registrerad
Sep 2011

Själv kör jag en klick (som ett riskorn) i mitten av proppen och skruvar åt kylaren av bara fan, alltid haft jämn spridning och bra temperaturer.

Kreditkortsmetoden ger luftbubblor.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Kinna
Registrerad
Dec 2010

"Riskorns metoden" eller den han använder i den videon med att Kylpastan smetas ut av kylflänsen är väl den erkänt bästa?

Denna har jag lyssnat på.

Citera för svar!

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Uddevalla
Registrerad
Dec 2011

Jag lärde mig att sätta en klick stor som en ärta i mitten och sen pressa ut den med kylaren.

'Three things are infinite. The universe, human stupidity and Winrars trial period.' - Albert Einstein

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Boden
Registrerad
Apr 2004

Har alltid monterat med ett rakblad och försökt göra ett så tunt och jämt lager som det bara går.
Hade en diskussion med en kollega och efter det så testade jag strängmetoden( som Artic Silver föreskriver).

Hade monterat kylaren och locket på processorn med rakbladsmetoden innan, och när jag körde strängmetoden så blev processorn flertalet grader (5-8) varmare. Det blev en större spridning mellan kärnornas temperatorer. Återmonterade med rakbladsmetoden och tempen sjönk tillbak till det tidigare värdet samtidigt som kärnorna fick med jämna temperaturer. (Ganska lätt att se när man tar isär att strängmetoden gav alldeles för mycket kylpasta och dessutom hamnade det mesta på en sida av processorn. Demonteringar efter rakbladsmetoden har alltid sett riktigt fina ut)

De beskrivningar jag sett på nätet/tuben med en klick i mitten talar om att 'värmen endå kommer från mitten på processorn', därför behöver inte pastan spridas över hela processorn.
Alla som vet ens bara lite om energiteknik och värmeöverföring vet dels att 'ju större yta; desto bättre värmeöverföring' samt att trots att det heter kylpasta så är det egentligen en i'solering= ju tjockare skikt desto mer isolerande förmåga'.

IHS:en som är 'topplocket' på processorn är tillverkat av koppar vilket har en väldigt god värmeledande förmåga( 398 W/mK).
Artic Silver har 8.9 W/mK.
Det innebär att så fort IHS:en värms av processorchippet så blir hela IHSen varm direkt. Värmen ska överföras via en "kylpasta" som bara leder värmen 1/45:e del så bra. Här gäller det att maximera ytan för att få en bra värmeöverföring
Monterar vi med en klick eller sträng så har vi inte direkt koll på vilken tjocklek på kylpastan vi förväntar oss, om vi inte ränkar ut volymen på klicken och ränkar om det till en tjocklek mht den förväntade spridningen av det. Dessutom, som det såg ut efter demonterin: Allt hamnar inte jämnt fördelat.
Monterar vi genom att dra ut det med tex ett rakblad och göra det så tunnt vi bara kan så säkertäller vi att vi täcker hela ytan och att det inte blir snedfördelat elller för tjockt.

Jag körde alltid Artic Silver 5 förut (under väldigt många år...) upptäckte nyligen Coollaboration Liquid Pro/Ultra som har en värmeavledning på 82W/mK, dvs cirka 10ggr bättre än artic silver.

Oavsett monteringsmetod så gäller att rengöra ytorna väldigt noga(jag putsar/slipar samt torkar med nåt starkt lösningsmedel typ isopropylalkohol), inte röra dem efter rengöringen med fingrarna. Fingeravtryck och annat skit är rätt bra isoleringsmedel som gör att kylpastan inte får kontakt med metallen.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Gällivare
Registrerad
Mar 2007

Körde ärt metoden på min 3570 och den ligger stabilt på runt 43 grader vid spelande

Crummy laptop DeLux!

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Malmö
Registrerad
Dec 2004
Skrivet av AAKEE:

Har alltid monterat med ett rakblad och försökt göra ett så tunt och jämt lager som det bara går.
Hade en diskussion med en kollega och efter det så testade jag strängmetoden( som Artic Silver föreskriver).

Hade monterat kylaren och locket på processorn med rakbladsmetoden innan, och när jag körde strängmetoden så blev processorn flertalet grader (5-8) varmare. Det blev en större spridning mellan kärnornas temperatorer. Återmonterade med rakbladsmetoden och tempen sjönk tillbak till det tidigare värdet samtidigt som kärnorna fick med jämna temperaturer. (Ganska lätt att se när man tar isär att strängmetoden gav alldeles för mycket kylpasta och dessutom hamnade det mesta på en sida av processorn. Demonteringar efter rakbladsmetoden har alltid sett riktigt fina ut)

...

IHS:en som är 'topplocket' på processorn är tillverkat av koppar vilket har en väldigt god värmeledande förmåga( 398 W/mK).
Artic Silver har 8.9 W/mK.
...
Jag körde alltid Artic Silver 5 förut (under väldigt många år...) upptäckte nyligen Coollaboration Liquid Pro/Ultra som har en värmeavledning på 82W/mK, dvs cirka 10ggr bättre än artic silver.
...

Kan du verifiera de siffrorna för värmeledning? Det låter rimligt, men jag vill gärna ha det bekräftat.

Men enligt många, inklusive videodemonstrationer, så bildas det ju luftbubblor om man kör med kortmetoden. Hur ställer du dig till det? Eller menar du att utsmetningen kompenserar för luftbubblorna? Fast det blev ordentliga luftfickor på videorna, så jag ställer mig skeptisk till det. Och av erfarenhet vet jag att det är oerhört svårt att smeta ut det jämnt. Dessutom, tror du inte att spridningseffekten gör det bättre i slutändan? Att det efterhand blir utsmetat av trycket och värmen när maskinen används?

Var kan man hitta den där kylpastan?

Edit: vill även lyfta fram den här bilden som ytterligare stödjer ärt- och riskornsmetoden: http://img.photobucket.com/albums/v176/NYC84/Forum/cbf792db.j...

500 watt räcker för en elementär dator oavsett grafikkort utan överklockning. Räkna ut annat på OuterVision Power Supply Calculator. Power. Performance. PRIME.
Elektrostatisk urladdning är ett verkligt problem.

"People who are serious about software should make their own hardware" – Alan Kay

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Karlstad
Registrerad
Mar 2007

Det allra viktigaste är att cpu och kylare är så plana som möjligt, då behövs det ytterst ytterst minimalt med pasta(isolering, som sagt)

Så lappad cpu och kylare är att föredra

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jun 2010
Skrivet av simon253:

"Riskorns metoden" eller den han använder i den videon med att Kylpastan smetas ut av kylflänsen är väl den erkänt bästa?

http://www.youtube.com/watch?v=-hNgFNH7zhQ
Denna har jag lyssnat på.

"Look at this, I'm like, spacklin' the CPU here!"

Skön snubbe!

Har också kört på smeta ut med kort, har aldrig någonsin sett bevis på att något annat tillvägagångssätt skulle varit bättre, tills nu. I framtiden kommer även jag köra på mitten och pressa ut med kylaren.

MK: ASRock Z77 Extreme4 CPU: Core i5 3570k 4,5GHz GPU: ASUS GeForce GTX 1070 8GB ROG STRIX DC3

PSU: Antec 650w RAM: Corsair 16GB DDR3 Chassi: Define R4

Lur: Sony Xperia Z5 Compact White

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Sthlm
Registrerad
Apr 2004

Jag har alltid använt "riskorns metoden".
Personligen har jag alltid tyckt att det kännts onödigt att manuellt smeta ut pastan, den sprider ju sig själv alldeles utmärkt under trycket av kylaren.

Det luriga är väl att ta en tillräckligt stor mängd, men inte FÖR stor mängd så det blir isolerande.
Det finns alldeles för många självutnämnda youtube experter som förespråkar olika metoder utan *riktiga* test bakom teorierna. Men dessa videos var ju ändå rätt bra.

Det enda jag saknar, och något jag alltid undrat över, är "bränna in pastan i några timmar" momentet.
Värmer man upp den för att den ska bli mer lättflytande och i och med det sprida ut sig bättre över CPUn/kylaren eller har det något annan effekt?

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Umeå
Registrerad
Mar 2008

Intressant detta, jag kan bara tänka en grej? Varför inte köpa vanlig kopparpasta från typ macken och sätta en liten liten klick och montera kylaren, borde ju leda värme helt fantastiskt, visst det leder ström oxå men som de sa i filmen så är även kylpasta elektriskt ledande.

Härmed utmanar jag Sweclockers redaktion att utföra ett testa med annat än kylpasta, tex kopparpasta, aluminiumpasta och liknande. Kanske inte på eran 3960x men någon processor skulle vara kul att se:)

"Det är alltid enklare att säga att man mår bra, än att förklara varför man har ett inre helvete"
1000:de inlägget effektivt avklarat, nu kan jag trakassera forumet som vanligt igen efter en månads uppehåll.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2011

Om man skulle ha ett extremt litet hål på tuben så skulle ett X vara optimalt för spridning (större X än i videon, men mycket smalare linjer). men det gäller som sagt att göra en extremt fin linje för att inte få för mycket pasta.

| Fractal Design XL R2| 2x Gigabyte 680 Gtx@1254/7300mhz | Asrock Z77 OC Formula | 3570k@4.5ghz(1.36v) & Phanteks PH-TC14PE | 16gig hyperx beast series@2133mhz | Fractal Design Newton R2, 1000W 80+ | Samsung SSD Basic 840-Series 512GB | 2TB Toshiba 7200rpm SATA6 | 9x Scythe Glide Stream 2000rpm | 2x Bitfenix Recon Fan Controller | BenQ 27'' XL2720T 120Hz + Dell UltraSharp 27" U2713HM IPS 2560x1440 | Sennheiser HD595

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2011

| Fractal Design XL R2| 2x Gigabyte 680 Gtx@1254/7300mhz | Asrock Z77 OC Formula | 3570k@4.5ghz(1.36v) & Phanteks PH-TC14PE | 16gig hyperx beast series@2133mhz | Fractal Design Newton R2, 1000W 80+ | Samsung SSD Basic 840-Series 512GB | 2TB Toshiba 7200rpm SATA6 | 9x Scythe Glide Stream 2000rpm | 2x Bitfenix Recon Fan Controller | BenQ 27'' XL2720T 120Hz + Dell UltraSharp 27" U2713HM IPS 2560x1440 | Sennheiser HD595

Trädvy Permalänk
Avstängd
Registrerad
Okt 2011

Riskorn = LGA 1155 & LGA 1150.

Plustecken = LGA 2011.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jun 2010
Skrivet av Mars SSX:

Riskorn = LGA 1155 & LGA 1150.

Plustecken = LGA 2011.

Varför skulle sockeln spela roll?

MK: ASRock Z77 Extreme4 CPU: Core i5 3570k 4,5GHz GPU: ASUS GeForce GTX 1070 8GB ROG STRIX DC3

PSU: Antec 650w RAM: Corsair 16GB DDR3 Chassi: Define R4

Lur: Sony Xperia Z5 Compact White

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
SweClockers forum
Registrerad
Aug 2012
Skrivet av Uniko:

Varför skulle sockeln spela roll?

2011 är större processor men jag tycker ändå att det borde vara samma teknik för båda.
Och vad hände med AMDs socklar? Blev de bortglömda?

Guide: Roota din HTC - BB-Kod-knappar på Prisjakt

              Min burk - Kvävekyld till 80%
Phenom II X4 965@3900MHz (Sommarklock)
GTX 760@1111MHz

Ibland har jag fel, men då är det någon annans fel.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Sep 2008
Skrivet av Uniko:

Varför skulle sockeln spela roll?

2011 är större!

Spola fram till 4:05.

i7 3770K 4,8GHz|Z77A-GD65|16GB 2133MHz|MSI GTX970|NH-D14|Air 540|AX850
Xonar DGX|HyperX Cloud|XL2411Z

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Malmö
Registrerad
Dec 2004
Skrivet av henkiii:

Det enda jag saknar, och något jag alltid undrat över, är "bränna in pastan i några timmar" momentet.
Värmer man upp den för att den ska bli mer lättflytande och i och med det sprida ut sig bättre över CPUn/kylaren eller har det något annan effekt?

Precis så som du tror

Skrivet av Litenskit:

Intressant detta, jag kan bara tänka en grej? Varför inte köpa vanlig kopparpasta från typ macken och sätta en liten liten klick och montera kylaren, borde ju leda värme helt fantastiskt, visst det leder ström oxå men som de sa i filmen så är även kylpasta elektriskt ledande.

Härmed utmanar jag Sweclockers redaktion att utföra ett testa med annat än kylpasta, tex kopparpasta, aluminiumpasta och liknande. Kanske inte på eran 3960x men någon processor skulle vara kul att se:)

Gillar detta, stödjer ditt förslag

Skrivet av deadich:

Om man skulle ha ett extremt litet hål på tuben så skulle ett X vara optimalt för spridning (större X än i videon, men mycket smalare linjer). men det gäller som sagt att göra en extremt fin linje för att inte få för mycket pasta.

Tackar för länken! Väldigt intressant. Skulle varit ännu mer intressant om de gjorde ett mera djupgående test med detta, med flera olika typer av pasta. Skillnaden mellan de olika metoderna var ju inte så stor i testet. Dessutom är SpeedFan inte en pålitlig avläsningsmetod enligt mig. Skulle varit intressant också att se temperatur vid olika belastning. Och de testade ju inte X-metoden. Den verkar vara den bästa.

500 watt räcker för en elementär dator oavsett grafikkort utan överklockning. Räkna ut annat på OuterVision Power Supply Calculator. Power. Performance. PRIME.
Elektrostatisk urladdning är ett verkligt problem.

"People who are serious about software should make their own hardware" – Alan Kay

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Malmö
Registrerad
Feb 2006

Det spelar inte så stor roll vad du har mellan CPUn och kylaren. Tester visar att choklad eller vanlig silikon är väldigt nära (1-2 grader eller 2% skillnad) premiumkylpastorna

Det är bara att kladda på lite, det skall precis täcka cpun i ett lager som bara bör vara såpass tjock att man kan motverka ojämnheter och repor på ytorna, som brukar vara väldigt jämna.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jun 2010
Skrivet av LemonIllusion:

2011 är större processor men jag tycker ändå att det borde vara samma teknik för båda.
Och vad hände med AMDs socklar? Blev de bortglömda?

Skrivet av Gwaniiz:

2011 är större!

Spola fram till 4:05.

CRbp-b2-D0g#t=292s

Jo, jag vet väl att dem är större. Men kör samma regel med pastan där? Större riskorn, bara.

MK: ASRock Z77 Extreme4 CPU: Core i5 3570k 4,5GHz GPU: ASUS GeForce GTX 1070 8GB ROG STRIX DC3

PSU: Antec 650w RAM: Corsair 16GB DDR3 Chassi: Define R4

Lur: Sony Xperia Z5 Compact White

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Mar 2012

AKG K702 | Audio Technica AT2050 | M-Audio M-track Plus | Yamaha HS8

Trädvy Permalänk
Avstängd
Registrerad
Mar 2013
Skrivet av Killbom:

Det spelar inte så stor roll vad du har mellan CPUn och kylaren. Tester visar att choklad eller vanlig silikon är väldigt nära (1-2 grader eller 2% skillnad) premiumkylpastorna

Det är bara att kladda på lite, det skall precis täcka cpun i ett lager som bara bör vara såpass tjock att man kan motverka ojämnheter och repor på ytorna, som brukar vara väldigt jämna.

http://www.hardwaresecrets.com/imageview.php?image=38728
Det där är delta-temps, för övrigt.

1-2 grader? Nja...

Hur jävla svårt kan det vara att inte särskriva?!

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Lycksele
Registrerad
Feb 2009

Noctua tillverkar och säljer BÅDE kylare och Kylpasta. Den kylpasta som medföljer är också av bra kvalitet. Heter NT-H1.
Om nån vet hur man gör borde det vara Noctua.

Instruktionerna som kommer med kylaren är följande:

Citat:

Press a small drop (4-5mm diameter) onto the centre of the heatspreader.

Caution: Applying too much thermal paste will lower the heat conductivity and cooling performance!

Jag följde dessa råd när jag monterade min Noctua kylare.
Hur bra det blev är svårt att veta. Men jag tror jag gjorde rätt.

ASUS P8Z77-V DELUXE, Core i7 3770K@4.2GHz, Noctua NH-U12P SE2, Corsair 8GB 1600MHz, Gigabyte GTX 650Ti 2GB,
Samsung Pro 840 256GB, 1TB WD Green, be Quiet! E9 680W Modulär, Fractal Define R4

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Malmö
Registrerad
Feb 2006
Skrivet av trolliban:

http://www.hardwaresecrets.com/imageview.php?image=38728
Det där är delta-temps, för övrigt.

1-2 grader? Nja...

Jag menade på silikonet, kom i håg fel, tack för att du rättade mig. För övrigt fungerar inte din länk så jag lade en bättre nedan:
http://www.hardwaresecrets.com/printpage/Thermal-Compound-Rou...

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Boden
Registrerad
Apr 2004

Roligt att se tester. Det jag håller emot detta test är att de verkar ha haft på en hel tub när de testat kreditkortsmetoden.
Vi vill ju ha ett så tunt lager som möjligt för att minska den isolerande effekten. På bilden så är det inte lite pasta utsmetat...

Det lager man lägger på ska inte mer än täcka eventuella ojämnheter, vilket blir oerhört lite om ytorna är plana, vilket man givetvis kollar innan med någonting spikrakt. Man klarar inte att sätta ett för tunt lager.

Fanns nån annan bild som visade genomskärning på 'ikke plana' heatsinks. OM någon tillverkare gör oplana heatsinks så har de inte riktigt förstått det med värmeöverföring. Jag har inte sett någon som varit konkav eller konvex.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Boden
Registrerad
Apr 2004
Skrivet av Gibbe:

Kan du verifiera de siffrorna för värmeledning? Det låter rimligt, men jag vill gärna ha det bekräftat

Har sett värdet hos de som säljer, bla där jag köpte. Har dock inte sett det på Coollaboratorys egen sida. Så, kanske en skröna, vet ej.

http://www.coolerkit.se/shop/coollaboratory-liquid-712p.html

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Malmö
Registrerad
Feb 2006
Skrivet av AAKEE:

Roligt att se tester. Det jag håller emot detta test är att de verkar ha haft på en hel tub när de testat kreditkortsmetoden.
Vi vill ju ha ett så tunt lager som möjligt för att minska den isolerande effekten. På bilden så är det inte lite pasta utsmetat...

Det lager man lägger på ska inte mer än täcka eventuella ojämnheter, vilket blir oerhört lite om ytorna är plana, vilket man givetvis kollar innan med någonting spikrakt. Man klarar inte att sätta ett för tunt lager.

Fanns nån annan bild som visade genomskärning på 'ikke plana' heatsinks. OM någon tillverkare gör oplana heatsinks så har de inte riktigt förstått det med värmeöverföring. Jag har inte sett någon som varit konkav eller konvex.

Överflödig kylpasta kommer tryckas ut för det mesta, som du också kan se på bilderna.

Anledningen till att ytor blir konkava eller konvexa brukar vara att det (var) är svårt att tillverka väldigt släta ytor

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2011
Skrivet av Killbom:

Överflödig kylpasta kommer tryckas ut för det mesta, som du också kan se på bilderna.

Vad menar du? Testet bevisar ju att överflödig pasta leder till högre temps.

| Fractal Design XL R2| 2x Gigabyte 680 Gtx@1254/7300mhz | Asrock Z77 OC Formula | 3570k@4.5ghz(1.36v) & Phanteks PH-TC14PE | 16gig hyperx beast series@2133mhz | Fractal Design Newton R2, 1000W 80+ | Samsung SSD Basic 840-Series 512GB | 2TB Toshiba 7200rpm SATA6 | 9x Scythe Glide Stream 2000rpm | 2x Bitfenix Recon Fan Controller | BenQ 27'' XL2720T 120Hz + Dell UltraSharp 27" U2713HM IPS 2560x1440 | Sennheiser HD595

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Malmö
Registrerad
Feb 2006
Skrivet av deadich:

Vad menar du? Testet bevisar ju att överflödig pasta leder till högre temps.

Men 3 grader ja. Det är en skillnad på <10%, vilket man nästan kan tycka ligger inom felmarginalerna. Särskilt om datorn får gå med det en vecka.

Jag anser även inte att det är ett bevis då de borde omapplicerat det minst några gånger för varje kylare och beskriva variansen och väntevärdet för de olika metoderna. Från testet som finns så bör man varken anta eller tro att det är något slags bevis på att appliceringsmetoden påverkar temperaturerna du får...

Dessutom försöker de lura dig med stapeldiagrammet då det börjar på 30 grader för att man skall tro att det är stor skillnad mellan temperaturerna.

Jag gjorde ett eget här:

Slänger man in temperaturerna i en liten vektor T kan man se att
E(T) = 36.3 (medelvärdet)
V(T) = 1.2 (variansen)

Vilket i princip innebär att deras mätningar inte säger så mycket