God dag!
Nu är det så att jag har delidat min i7 4770k och håller på med ett litet projekt bygge och därför bestämt mig på att köra direct die istället för att trycka dit IHS igen, kommer använda ett EK vattenblock med deras sats för just naked mount.
Men till den stor frågan jag inte riktigt kommer över är vad jag ska använda för kylpasta mellan die och vattenblocket, då jag tänkte först använda Coollaboratory Liquid Pro men i efterhand börjat ångra mig lite då de känns som att de inte riktigt kommer vara värt böket att få bort det sen från processorn och vattenblocket. Har försökt googla fram vad folk har använt som har kört direct die men av det jag fått fram har vissa använt just CLP eller AS5 eller liknande men inte riktigt fått fram något bra svar på om de är mer värt att lägga just CLP istället för AS5 fast man mest troligt kommer få lappa bort det sen om man ska ha lös allting.
Så vad är rekommenderat att använda för kylpasta mellan die och vattenblocket?
Tillägger även att de kylpastorna jag har hemma just nu är CLP, AS5 och MX-4 samt de som följde med EK vattenblocket som jag inte vet vad de heter, så hade varit perfekt om någon av dessa hade funkat bra så jag kan fortsätta bygget.
Tack på förhand!
