Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Nov 2012

lite för mycket kylpasta

Hej jag råkade lägga på lite för mycket kylpasta tror jag, det ska ju bara vara ett litet lager, gör det något ? var inte jätte mycket men

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Dec 2014

Det lättaste skulle väl vara att torka av kylpastan med lite sprit och applicera ny. Så slipper det bli några bekymmer.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Linköping
Registrerad
Okt 2008

Troligen inte ett problem. Du kan ju hålla koll på tempen om du inte vill göra om direkt

Intel i5 3570k :: hd 5850 1GB :: 16GB DDR3 :: ASRock B75 pro3 :: 1TB samsung :: NZXT Hale90 650W

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Uppsala
Registrerad
Jun 2012
Skrivet av Pattepundhuve:

Det lättaste skulle väl vara att torka av kylpastan med lite sprit och applicera ny. Så slipper det bli några bekymmer.

Håller med, tänk ett riskorn eller halvt mitt på cpu så ska det nog bli bra!

3570k 4.7 ghz - ASUS 660ti - 4*4gb - 840 250gb
Citera för svar
/Jacob

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Sep 2008

Tänk att det är två metallytor och om dessa skulle varit helt perfekta utan defekter och legat dikt ann mot varandra så skulel ingen kylpasta behövas. Då de inte är 100% perfekta behövs lite kylpasta för att fylla ut utrymmena där kylare och prolle ej har direkt metall mot metall kontakt. Så pastan är där för att ta bort eventuella luftutrymmen då pastan transporterar värme bättre än luft.
Så skall vara lite och lägger man en dutt i mitten så är där 100 youtubevideos som visar att det sprider sig inte ut i hörnen på prollen. Så kylaren kommer vila på en "kudde" av kylpasta i mitten och ej ha kontakt med hörnen på prollen.

Imo skall du ha tunt tunt lager och det skall täcka hela prollen yta. (nu kommer snart 10 förståsigpåare och kommer säga du får luftbubblor då eller ngt annat ihopfantiserat crap, men 100ggr hellre fantasibubblor än att 20% av cpu ytan (hörnen) inte skall ha ngn kontakt med kylaren. Kommer komma nån som säger du skall lägga pastan i ett kryss för att täcka hela ytan, garanterat du lägger för mycket då för svårt att avgöra med ett kryss eller kors hur mycket som verkligen behövs för att precis täcka hela cpu ytan med ett tunt tunt lager om man inte sprider ut det själv.)

Kan tillägga att alla metoder så får du nog helt ok temp om du ej överklockar så det de säger är inte fel, men det blir inte perfekt.

AMD 760k @ 4.7GHz, NB @ 2200MHz | Asus 760 | Gigabyte GA-F2A88XN-WIFI | 2x4GB 1866MHz Gskill | Silverstone SFX ST45SF 450W

Intel i5-4670k @ stock | MSI 680 | Gigabyte G1.Sniper Z87 | 2x4GB 2400MHz Gskill | Corsair TX850 850W

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Nov 2005
Skrivet av stimpen:

Tänk att det är två metallytor och om dessa skulle varit helt perfekta utan defekter och legat dikt ann mot varandra så skulel ingen kylpasta behövas. Då de inte är 100% perfekta behövs lite kylpasta för att fylla ut utrymmena där kylare och prolle ej har direkt metall mot metall kontakt. Så pastan är där för att ta bort eventuella luftutrymmen då pastan transporterar värme bättre än luft.
Så skall vara lite och lägger man en dutt i mitten så är där 100 youtubevideos som visar att det sprider sig inte ut i hörnen på prollen. Så kylaren kommer vila på en "kudde" av kylpasta i mitten och ej ha kontakt med hörnen på prollen.

Imo skall du ha tunt tunt lager och det skall täcka hela prollen yta. (nu kommer snart 10 förståsigpåare och kommer säga du får luftbubblor då eller ngt annat ihopfantiserat crap, men 100ggr hellre fantasibubblor än att 20% av cpu ytan (hörnen) inte skall ha ngn kontakt med kylaren. Kommer komma nån som säger du skall lägga pastan i ett kryss för att täcka hela ytan, garanterat du lägger för mycket då för svårt att avgöra med ett kryss eller kors hur mycket som verkligen behövs för att precis täcka hela cpu ytan med ett tunt tunt lager om man inte sprider ut det själv.)

Kan tillägga att alla metoder så får du nog helt ok temp om du ej överklockar, men det blir inte perfekt.

Processorn är som varmast i mitten.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Sep 2008
Skrivet av Sometime:

Processorn är som varmast i mitten.

mmm där kom den första :), men det blir ju ändå bättre om kylaren har bra kontakt över hela ytan än bara i mitten då värmen sprider sig över hela ytan fast det är varmast i mitten och man kan utnyttja hela ytan för värmeavledning än bara mitten. Och då ett halvt riskorn går att täcka hela prollen med ett tunt lager så blir det tjockt om det ej sprids över hela ytan så det isolerar(leder värmen sämre än om där var ett tunnt tunnt lager eller allra helst helt perfekt metall mot metall om vi hade haft perfekta ytor) mitten istället där metallytorna borde vara så nära varandra som möjligt med så lite kylpasta emellan som möjligt.

Nästa!

AMD 760k @ 4.7GHz, NB @ 2200MHz | Asus 760 | Gigabyte GA-F2A88XN-WIFI | 2x4GB 1866MHz Gskill | Silverstone SFX ST45SF 450W

Intel i5-4670k @ stock | MSI 680 | Gigabyte G1.Sniper Z87 | 2x4GB 2400MHz Gskill | Corsair TX850 850W

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Maj 2012

Jag har själv testat olika metoder, en halv ärta i mitten har fungerat bäst för mig (normal ärta).

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Sep 2008
Skrivet av Silcan:

Jag har själv testat olika metoder, en halv ärta i mitten har fungerat bäst för mig (normal ärta).

https://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4

Nästa! ;D

AMD 760k @ 4.7GHz, NB @ 2200MHz | Asus 760 | Gigabyte GA-F2A88XN-WIFI | 2x4GB 1866MHz Gskill | Silverstone SFX ST45SF 450W

Intel i5-4670k @ stock | MSI 680 | Gigabyte G1.Sniper Z87 | 2x4GB 2400MHz Gskill | Corsair TX850 850W

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Östersund
Registrerad
Jul 2013

Brukar lägga på lite kylpasta i mitten och sedan ta ett kort från en kortlek eller liknande och spackla ut det jämt över hela heatsinken på cpun så att hela kylarn får jämn kontakt mot cpun. Har alltid fungerat med denna metod för mig.

Chassi: Phanteks Enthoo Primo Psu: EVGA G2 750W Mb: Asus Sabertooth P67 Cpu: I7 2600K Cpu-kylare: Cooler Master Hyper 212 Evo Gpu: MSI GTX 660 Twinfrozr 3 Minne: Corsair 8GB CL8 1600Mhz VENGEANCE SSD: Crucial MX100 256gb HDD: Seagate Barracuda 3tb

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Apr 2014
Skrivet av stimpen:

mmm där kom den första :), men det blir ju ändå bättre om kylaren har bra kontakt över hela ytan än bara i mitten där värmen sprider sig över hela ytan fast det är varmast i mitten. Och då ett halvt riskorn går att täcka hela prollen med ett tunt lager så blir det tjockt om det ej sprids över hela ytan så det isolerar(leder värmen sämre om där var ett tunnt tunnt lager eller allra helt perfekt metall mot metall om vi hade haft perfekta ytor) mitten istället där metallytorna borde vara så nära varandra som möjligt med så lite kylpasta emellan som möjligt.

Men luftbubblor kommer med stor sannolikhet att bildas och de försämrar kontakten. Alltså skulle man kunna säga att det finns två alternativ: förlora 20 % i hörnen, där det ändå inte är särskilt varmt, eller förlora 20 % på slumpmässiga ställen, varav dessa ställen antagligen innefattar mitten, där det är som viktigast att kyla processorn (eftersom att 20 % är kant är 80% inte kant, dvs mitten, alltså större chans att bubblor hamnar i mitten). Sedan är dessa procent inte vetenskapligt uträknade men med ungefärliga gissningar. Men det spelar nog ingen stor roll, du kommer med största sannolikhet inte märka någon skillnad.

Dator: R9 290 Ref. | i7 2600k | MSI Z77 | In-Win 904 | EVGA Supernova G2 750W
Tangentbord: HHKB PRO 2 | IBM Model M | Dell AT102W | KBP V60 MX Clear
Prylentusiast, Pythonist i dubbel bemärkelse och di-agnostiker.

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Maj 2012
Skrivet av stimpen:

Nästa! ;D

Vadå nästa?

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Sep 2008
Skrivet av kn0rrhane:

Brukar lägga på lite kylpasta i mitten och sedan ta ett kort från en kortlek eller liknande och spackla ut det jämt över hela heatsinken på cpun så att hela kylarn får jämn kontakt mot cpun. Har alltid fungerat med denna metod för mig.

Word.

Skrivet av FilosofN:

Men luftbubblor kommer med stor sannolikhet att bildas och de försämrar kontakten. Alltså skulle man kunna säga att det finns två alternativ: förlora 20 % i hörnen, där det ändå inte är särskilt varmt, eller förlora 20 % på slumpmässiga ställen, varav dessa ställen antagligen innefattar mitten, där det är som viktigast att kyla processorn (eftersom att 20 % är kant är 80% inte kant, dvs mitten, alltså större chans att bubblor hamnar i mitten). Sedan är dessa procent inte vetenskapligt uträknade men med ungefärliga gissningar. Men det spelar nog ingen stor roll, du kommer med största sannolikhet inte märka någon skillnad.

"(nu kommer snart 10 förståsigpåare och kommer säga du får luftbubblor då eller ngt annat ihopfantiserat crap, men 100ggr hellre fantasibubblor än att 20% av cpu ytan (hörnen) inte skall ha ngn kontakt med kylaren..." Sorry om jag vart lite barsk i orden när jag skrev det men men profetia uppfylldes iaf ang bubblorna ;D

Nästa!

Skrivet av Silcan:

Vadå nästa?

"(nu kommer snart 10 förståsigpåare..."

hade avverkat en innan dig så kallade in nästa, 7 more to go lol ;D

AMD 760k @ 4.7GHz, NB @ 2200MHz | Asus 760 | Gigabyte GA-F2A88XN-WIFI | 2x4GB 1866MHz Gskill | Silverstone SFX ST45SF 450W

Intel i5-4670k @ stock | MSI 680 | Gigabyte G1.Sniper Z87 | 2x4GB 2400MHz Gskill | Corsair TX850 850W

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Apr 2011
Skrivet av stimpen:

Nästa! ;D

Har du sett hur cpun är i förhållande till IHS'en? Hörnen på IHS'en bör göra en obetydlig skillnad, plus att du får ett förutsägbart resultat om du lägger en liten plutt i mitten...

Edit. Alternativt en liten sträng motsvarande kislet under IHS'en

(Jag smetade ut ett tunt lager med kreditkortet senast, funkar bra..)

Skickades från m.sweclockers.com

Define R3 | Asrock P67 PRO3 Rev B3 | I5 2500K@4,5GHz | Xigmatek Gaia | Corsair Vengeance LP 8GB 1600MHz | EVGA GTX 970 SSC | XFX core edt. 550W| Intel 320 120GB, Crucial MX100 256GB, WD caviar black 750GB

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Sep 2008

https://www.youtube.com/watch?v=rjF5jabXRCY

Shit denna videon var ju klockren, exakt såhär skall det göras imo och han visar hur det fungerar och hur det blir om man gör "fel"(även om han överdrev den "felaktiga" metoden ngt). Ryssarna vet det här med kylpasta fast inte riktigt hur man sköter en ekonomi/valuta

AMD 760k @ 4.7GHz, NB @ 2200MHz | Asus 760 | Gigabyte GA-F2A88XN-WIFI | 2x4GB 1866MHz Gskill | Silverstone SFX ST45SF 450W

Intel i5-4670k @ stock | MSI 680 | Gigabyte G1.Sniper Z87 | 2x4GB 2400MHz Gskill | Corsair TX850 850W

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Maj 2012
Skrivet av stimpen:

Word.

"(nu kommer snart 10 förståsigpåare och kommer säga du får luftbubblor då eller ngt annat ihopfantiserat crap, men 100ggr hellre fantasibubblor än att 20% av cpu ytan (hörnen) inte skall ha ngn kontakt med kylaren..." Sorry om jag vart lite barsk i orden när jag skrev det men men profetia uppfylldes iaf ang bubblorna ;D

Nästa!

"(nu kommer snart 10 förståsigpåare..."

hade avverkat en innan dig så kallade in nästa, 7 more to go lol ;D

Spread metoden du förspråker är en av dom sämsta metoderna för att få ner tempen.

"It seems to be irrelevant that the thermal compound covers the entire CPU surface, since most of the heat is produced at the middle.."
http://www.hardwaresecrets.com/article/What-is-the-Best-Way-t...

Sen nämnvärt är detta.

http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-heat-sink-h...

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Helsingborg
Registrerad
Maj 2003

Runt 2 minuter in i klippet visar det sig varför man inte rekommenderar "Spread" utan föredrar olika "klickar i mitten" varianter. När monteringstrycket stiger och de små små luftbubblorna bilder en stor spindelväv genom vilken du nästan bara ser bar metall, då har du mycket mindre yta som står för den faktiska värmeöverföringen än var en klick i mitten på CPU'ns ovansida ger.

Ett bra tips på hur man borde vikta arean för CPU'ns översida, och hur viktig specifika delar är på den, kan vara att snegla på Intels CPU kylare. Speciellt de som är gjorda av en koppar / alu kombination. Kopparstaven täcker inte hela CPU'ns lock, så länge din värmeledande pasta, oavsett vilken CPU-kylare du än väljer, täcker den ytan, så har du täck det område Intel anser behöver kylning.
Silcan's länk förklarar på ett bra sätt:

Det vanligaste felet folk gör är för mycket pasta, som i kombination med för lågt monteringstryck, skapar en tjock "filt" som bara försämrar kylegenskaperna. Nästa grej folk är duktiga på att göra, är montera, lyfta upp och "titta efter" hur det täckte, och sen montera igen. Har du lyft upp den, gör rent, applicera ny pasta, och gör om. Den här gången, skippa "lyfta upp och titta efter" biten av processen. Om möjligheten finns, så rotera kylflänsen fram och tillbaka under tryck så att pastan sprider sig så mycket som möjligt.

Tjocka värmeledande pastor är oftast bra, men kräver högre monteringstryck. Förr var det ju bara till att skruva upp trycket tills sockeln inte tålde mer, vilket var flera ton fördelat över CPU'n, men med dagens märkliga Intelsocklar, vet jag inte hur höga tryck man vågar ge sig på.
Det här med tjocka pastor är även orsaken till varför en del pastor behöver "brännas in". Det är helt enkelt fråga om att den högre tempen gör oljan mer lättflytande, och låter den krypa liiiite mer än vad den redan hade vid montering.
B!

Allting jag skriver är om inget annat uttrycks, min åsikt! Ingenting måste vara dagens sanning enligt din åsikt, och gör du antaganden baserade på mina åsikter hoppas jag att du övervägt mer än bara just min åsikt.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Västerås
Registrerad
Apr 2004
Skrivet av stimpen:

Tänk att det är två metallytor och om dessa skulle varit helt perfekta utan defekter och legat dikt ann mot varandra så skulel ingen kylpasta behövas. Då de inte är 100% perfekta behövs lite kylpasta för att fylla ut utrymmena där kylare och prolle ej har direkt metall mot metall kontakt. Så pastan är där för att ta bort eventuella luftutrymmen då pastan transporterar värme bättre än luft.
Så skall vara lite och lägger man en dutt i mitten så är där 100 youtubevideos som visar att det sprider sig inte ut i hörnen på prollen. Så kylaren kommer vila på en "kudde" av kylpasta i mitten och ej ha kontakt med hörnen på prollen.

Imo skall du ha tunt tunt lager och det skall täcka hela prollen yta. (nu kommer snart 10 förståsigpåare och kommer säga du får luftbubblor då eller ngt annat ihopfantiserat crap, men 100ggr hellre fantasibubblor än att 20% av cpu ytan (hörnen) inte skall ha ngn kontakt med kylaren. Kommer komma nån som säger du skall lägga pastan i ett kryss för att täcka hela ytan, garanterat du lägger för mycket då för svårt att avgöra med ett kryss eller kors hur mycket som verkligen behövs för att precis täcka hela cpu ytan med ett tunt tunt lager om man inte sprider ut det själv.)

Kan tillägga att alla metoder så får du nog helt ok temp om du ej överklockar så det de säger är inte fel, men det blir inte perfekt.

Jag brukar lägga ett kryss

Skämtar. En ärta i mitten!

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Helsingborg
Registrerad
Maj 2003
Skrivet av makn:

Jag brukar lägga ett kryss

Skämtar. En ärta i mitten!

Jag mins när det var en ring som gällde. Det gav inte alls en luftficka i mitten som inte kunde ta sig någonstans, och trots att det gick att höra ljudet när luften pös ut, om man tryckte hårt nog, så var det helt omöjligt att förklara för de som hade hittat sin heliga gral. Det kommer troligtvis inte sluta annorlunda här. Och det gör faktiskt inte så mycket. Tester visar att skillnaden i sluttemp varierar med ett par grader. Skillnaden mellan den "bästa" värmeledande pastan till datorbruk, som kan köpas för pengar, och vanlig vit tjockflytande tandkräm, är också bara ett par grader.
(Tandkräm fungerar faktiskt löjligt bra, men torkar ut för fort för att vara praktiskt användbart.)
B!

Allting jag skriver är om inget annat uttrycks, min åsikt! Ingenting måste vara dagens sanning enligt din åsikt, och gör du antaganden baserade på mina åsikter hoppas jag att du övervägt mer än bara just min åsikt.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
sweden
Registrerad
Dec 2008
Skrivet av stimpen:

Word.

"(nu kommer snart 10 förståsigpåare och kommer säga du får luftbubblor då eller ngt annat ihopfantiserat crap, men 100ggr hellre fantasibubblor än att 20% av cpu ytan (hörnen) inte skall ha ngn kontakt med kylaren..." Sorry om jag vart lite barsk i orden när jag skrev det men men profetia uppfylldes iaf ang bubblorna ;D

Nästa!

"(nu kommer snart 10 förståsigpåare..."

hade avverkat en innan dig så kallade in nästa, 7 more to go lol ;D

Trollar du? https://www.youtube.com/watch?feature=player_detailpage&v=EyX... din egen videolänkning motsäger dig ju.

Min spel rigg:FD Define R4|VX 550W|i5 2500K|Corsair LP 4GBX2|Mammabräda P67 Extreme4|GTX 670 windforce|23tum u2312hm
Min gamla/HTPC:AMD 6000+|Ram 2GbX2|Radeon HD5770| XFX 450/nu XFX 550
Mitt bygge: ByggloggFri frakt INET:Fraktfritt sweclockers vid köp över 500kr

#Gilla inlägg som är bra & Använd citera/@"namn" vid snabbt svar

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jan 2011

I slutändan tror jag inte det spelar någon större roll, skiljer antagligen bara några få grader åt mellan de olika metoderna. Om man inte går efter en extrem överklockning spelar det ingen roll. Sen kom jag på en sak, på den medföljande cpu kylaren så är ju kylpastan för applicerad, borde det inte vara luft i den?

Asrock P67 Extreme 4 | i5 2500K@4,5ghz | Asus GTX 970 black | 2x Intel 520 180gb, 2x WD blue 5tb | 8GB Corsair XMS3 + 8GB Hyper x Fury | EVGA Supernova G2 750W Gold | Silverstone FT02

https://prism-break.org/sv/

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Nov 2005
Skrivet av stimpen:

mmm där kom den första :), men det blir ju ändå bättre om kylaren har bra kontakt över hela ytan än bara i mitten då värmen sprider sig över hela ytan fast det är varmast i mitten och man kan utnyttja hela ytan för värmeavledning än bara mitten. Och då ett halvt riskorn går att täcka hela prollen med ett tunt lager så blir det tjockt om det ej sprids över hela ytan så det isolerar(leder värmen sämre än om där var ett tunnt tunnt lager eller allra helst helt perfekt metall mot metall om vi hade haft perfekta ytor) mitten istället där metallytorna borde vara så nära varandra som möjligt med så lite kylpasta emellan som möjligt.

Nästa!

"det blir ändå bättre"

Källa?

Nästa

Känns alltid bra att avverka fårtåsigpåare här på Sweclockers

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Maj 2012
Skrivet av Baxtex:

I slutändan tror jag inte det spelar någon större roll, skiljer antagligen bara några få grader åt mellan de olika metoderna. Om man inte går efter en extrem överklockning spelar det ingen roll. Sen kom jag på en sak, på den medföljande cpu kylaren så är ju kylpastan för applicerad, borde det inte vara luft i den?

Jo det blir ju luft med stock pastan, man ska vika ner stockkylaren från en sida och sedan trycka fast den för att minimera luft. Eller ska och ska, jag skulle ialf göra det

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Västerås
Registrerad
Nov 2011

Jag blir alldeles förvirrad var in på arcticsilvers hemsida å dom snackar inte 1/2-1 riskorn utan nu är det en sträng på ca: 2cm (sida 5) http://www.arcticsilver.com/intel_application_method.html# och beroende på cpu vertikalt eller horisontalt + mer.
Såg sen där att på Amd var ärtan vanligaste applicerings metoden.
Är en 5820k 4: de generationens cpu?

I ate a clown once, he tasted funny :)

MB: Asus X99-A, GPU: Asus GTX980Ti, CPU: Intel 5820K, Ram: 16GB 2666Mhz, Ljud: Sound Blaster Z, Skärm: ASUS VG278H 120Hz., Datakunskap:Amatör