Permalänk
Avstängd

Känns nästan som han trollat dig helt ärligt..

Visa signatur

MOBO: Asus M5A97 R2.0 - CPU: AMD FX6300 - GPU: Sapphire Radeon R9 280 - RAM: Corsair Vengeance 8GB LP - PSU: Cooler Master V550 - CPU Cooling: Cooler Master TX3 EVO - Monitor: Samsung S27D590P - Mouse: Steelseries Rival - Mousepad: Steelseries QCK+ - Keyboard: Corsair Strafe MX Brown - Headphones: Sennheiser HD558

Permalänk
Medlem
Skrivet av Obligatorisk:

Detta är inget man kan ha åsikter om. Riskornet ger en bra mängd. Less is more.

Klart att detta är ett ämne där subjektivitet styr rätt mycket. Uppenbarligen fungerar ju båda metoderna och många andra metoder utöver dessa. Sen om det beror på om man har lättflytande pasta som gör att den smetas ut mer genom "riskornsmetoden" eller något annat vet jag inte.
Det är ju dessutom många som går i god för många olika metoder i just denna tråd. Så länge det funkar och kyler bra så är det ju inte subjektivt, utan bevisat "rätt".
Jag kör på X-metoden, och har själv använt mer än "ett okokat riskorn", och jag vet att jag får runt 61°C i full load på min i7 4790k som är lätt klockad till 4.5GHz vid 1.24 V. (edit: skrev fel i grader)

Visa signatur

Case Phanteks Enthoo Pro CPU Intel i7 4790k @ 4.7GHz, Noctua NH-D15
GPU ASUS r9 290 DCII + Powercolor r9 290 Custom loop RAM Corsair Vengeance LP 1600MHz CL9 4x4GB
PSU EVGA 1000W GQ SSD Kingston V300 240GB HDD Seagate Barracuda 1TB
MOBO MSI z97s SLI Krait edition Screens BENQ GL2440 +X-Star DP2414LED

Permalänk
Medlem
Skrivet av Archaea:

Ok, det är lite försent nu, men använd för guds skull ALDRIG tops. Inte några bomullsprodukter alls för den delen. Bomull dammar otroligt mycket som leder till att det lämnar rester. Detta kommer försämra värmeledningsförmågan. Folk brukar rekommedera kaffefilter eftersom det inte dammar. Vill du ha något med uppsugningsförmåga, använd en mikrofiberduk.

Tops tycker jag är fruktansvärt praktiskt när man ska få bort stora massor med kylpasta. Att det dammar, ja.. jo det gör det väl.. Men blås lite så försvinner problemet

Visa signatur

Project: Perfection 2.0
OS: Microsoft Windows 11 Home | CPU: Intel Core i9 11900 | GPU: EVGA 3080 XC3 Ultra Hybrid
MB: ASUS ROG STRIX B560-I | RAM: Corsair Dominator Platinum 32GB | PSU: Corsair SF750
Chassi: Louqe Ghost S1 MK3 | SSD: Samsung 980 Pro | CPU-Kylare: Fractal Design Celsius+ S24
Bildskärm: Sony 65AG9 | Mus: Logitech G603 | Tangentbord: Corsair K63 Wireless

Permalänk
Medlem
Skrivet av YamahaDGX630:

Tops tycker jag är fruktansvärt praktiskt när man ska få bort stora massor med kylpasta. Att det dammar, ja.. jo det gör det väl.. Men blås lite så försvinner problemet

Håller med båda parterna dock. Tops är riktigt bra för att ta bort stora mängder pasta, men det kan vara bra att i efterhand använda ett kaffefilter eller microduk för att få bort eventuellt damm eller bomull. Kan vara svårt att se och kan ge sämre resultat om det skulle bli lite damm under chippet.

Visa signatur

Case Phanteks Enthoo Pro CPU Intel i7 4790k @ 4.7GHz, Noctua NH-D15
GPU ASUS r9 290 DCII + Powercolor r9 290 Custom loop RAM Corsair Vengeance LP 1600MHz CL9 4x4GB
PSU EVGA 1000W GQ SSD Kingston V300 240GB HDD Seagate Barracuda 1TB
MOBO MSI z97s SLI Krait edition Screens BENQ GL2440 +X-Star DP2414LED

Permalänk

@Archaea: så på en 3x3cm stor metall yta så är damm ett stort problem ? jag har aldrig varit med om att något damm korn har stannat kvar på processorn speciellt med tanke på att det man använder är indränkt i isopropanol eller annat lösningsmedel.

hur rengör du mikrofiberduken som har kylpasta på sig ? vad du än använder så går det aldrig bort

Visa signatur

hej Achmed Länken till bästa tråden #15549644

Permalänk
Medlem
Skrivet av Grönahunden:

@Archaea: så på en 3x3cm stor metall yta så är damm ett stort problem ? jag har aldrig varit med om att något damm korn har stannat kvar på processorn speciellt med tanke på att det man använder är indränkt i isopropanol eller annat lösningsmedel.

Har själv använt papper, vilket också kan "damma", men jag skulle tro att det kan bli samma princip som luftbubblor. Om det bildas luckor där det finns damm så kan det vara lättare att värme utvecklas där. Kom ihåg att kylpastan enbart är till för att föra värmen från chippet till kylaren. Bildas det utrymmen där värmen kan stanna så finns det risk för att värmen stannar kvar.
Det är förstås bara risker och det kan funka utmärkt att använda bomull, men det handlar väl ändå om att minska riskerna så gott det går?

Visa signatur

Case Phanteks Enthoo Pro CPU Intel i7 4790k @ 4.7GHz, Noctua NH-D15
GPU ASUS r9 290 DCII + Powercolor r9 290 Custom loop RAM Corsair Vengeance LP 1600MHz CL9 4x4GB
PSU EVGA 1000W GQ SSD Kingston V300 240GB HDD Seagate Barracuda 1TB
MOBO MSI z97s SLI Krait edition Screens BENQ GL2440 +X-Star DP2414LED

Permalänk
Medlem

Från början trodde jag att ingen pasta var bättre än dåligt/fel applicerad pasta. Men har sedan både hört och sett tester som visar att det viktigaste är att ha något ledande mellan som fyller ut ojämnheterna. Så hur man applicerar spelar mindre roll. Så brukar köra ett riskorn och sedan undvika lyfta eller röra i den om jag inte måste. Sedan är intels extreme-chip större och kräver lite extra pasta tex.

Min gissning är att den inte blev riktigt monterad

Permalänk

@Slarremannen: bara så ja förstått rätt "damm" från en nerblött tops/bomull stannar kvar ovanpå processorn (IHS)
ja missar sen den lilla detaljen att det syns rätt tydligt på den blanka ytan lägger på ny kylpasta och det hamnar mellan kylaren & processorn korrekt ?

du borde skriva manus till någon film all denna kreativitet skulle kunna komma till användning på ett effektivt sätt.

Visa signatur

hej Achmed Länken till bästa tråden #15549644

Permalänk
Medlem
Skrivet av Grönahunden:

@Slarremannen: bara så ja förstått rätt "damm" från en nerblött tops/bomull stannar kvar ovanpå processorn (IHS)
ja missar sen den lilla detaljen att det syns rätt tydligt på den blanka ytan lägger på ny kylpasta och det hamnar mellan kylaren & processorn korrekt ?

du borde skriva manus till någon film all denna kreativitet skulle kunna komma till användning på ett effektivt sätt.

Det är ju förstås partiklar han menade med "damm", vilket också var varför jag inkluderade citationstecken. Men det kan jag inte tänka mig att du missförstod?
Att det fungerar för dig är underbart. Som jag skrev så fungerade det bra för mig själv när jag använde hushållspapper (förslagsvis inte toalettpapper, då det är gjort för att lösas upp till skillnad). Jag ser absolut inga problem med att använda sig av logik för att minska riskerna, även om det inte nödvändigtvis finns empirisk data för att stödja påståendet.

Visa signatur

Case Phanteks Enthoo Pro CPU Intel i7 4790k @ 4.7GHz, Noctua NH-D15
GPU ASUS r9 290 DCII + Powercolor r9 290 Custom loop RAM Corsair Vengeance LP 1600MHz CL9 4x4GB
PSU EVGA 1000W GQ SSD Kingston V300 240GB HDD Seagate Barracuda 1TB
MOBO MSI z97s SLI Krait edition Screens BENQ GL2440 +X-Star DP2414LED

Permalänk
Medlem
Skrivet av gubben:

Stå på dig Mocka, du har ju helt rätt " finns många bra metoder" jag föredrar 2 och 3.
Men smaken är som baken , huvudsaken det funka.
Exempel Thermal Grizzly Kryonaut dom rekommenderar att sprida ut pastan , så frågan kvarstår ska man köra riskornet om tillverkaren rekommenderar att man sprider ut pastan?

Mja det blev livat här.
Jag känner bara att om man kör på riskornet så vet man ju aldrig till 100% om hela IHSen får kontakt med pasta eller ej.

Visa signatur

Stationär: AMD Ryzen 7 7800X3D | ASUS ROG Strix B650E-F Gaming WIFI | G.Skill 32GB DDR5 6000MHz CL30 Trident Z5 Neo RGB | Gigabyte 4090 Gaming OC | BeQuiet! Dark Rock 4 Pro | Samsung 980 Pro 1TB M.2 & Intel 660P 1TB M.2 | Corsair RM850x v2 White Series | Phanteks P500A D-RGB | Acer X34GS | Corsair Strafe RGB MX Silent | Razer Deathadder v.2 | Logitech PRO X 7.1
Laptop: AMD Ryzen 7 6800HS | 16GB 4800MHz DDR5 | RTX 3060 140W | 15,6" 144Hz FHD IPS 16:9

Permalänk
Skrivet av Slarremannen:

Det är ju förstås partiklar han menade med "damm", vilket också var varför jag inkluderade citationstecken. Men det kan jag inte tänka mig att du missförstod?
Att det fungerar för dig är underbart. Som jag skrev så fungerade det bra för mig själv när jag använde hushållspapper (förslagsvis inte toalettpapper, då det är gjort för att lösas upp till skillnad). Jag ser absolut inga problem med att använda sig av logik för att minska riskerna, även om det inte nödvändigtvis finns empirisk data för att stödja påståendet.

fast logiskt blir det ju om man har empirisk data på att mikroskopiskt små damm/papper partiklar har en negativ effekt på kontakten mellan IHS & kylaren. då troligtvis är partiklarna i kylpastan större

@Mocka: samma sak här. kanske någon oberoende part skulle kunna ordna tester som faktiskt visar om det är skillnad mellan riskorn och smeta ut pastan.

Visa signatur

hej Achmed Länken till bästa tråden #15549644

Permalänk
Medlem

Här är en video snutt på hur pastan sprids, sen går det ju att läsa från start rätt bra jobb av Roman.
http://overclocking.guide/thermal-paste-roundup-2015-47-produ...

Visa signatur

7700k maximus IX Apex, 1600X Crosshair IV Hero

Permalänk
Medlem

Artic silver rekommenderar olika metoder beroende på hur chippet är formad i processorn. Följer deras förslag så för min 4790k var det vertical method. Med en noctua 14 torn så idlar den alltid under 30. Har sett temps dippad till 18 grader då fönster luckan var öppen. Men kylaren drar in frisk luft från utblås bak på chassit

Skickades från m.sweclockers.com

Visa signatur

Gaming: i7 8700k@4.9Ghz | MSI Z370 Tomahawk | 3080 Tuf oc | Gskill 4X4gb@3Ghz | 1.2 TB med ssd's | Evga 1000 P2

Permalänk
Skrivet av gubben:

Här är en video snutt på hur pastan sprids, sen går det ju att läsa från start rätt bra jobb av Roman.
http://overclocking.guide/thermal-paste-roundup-2015-47-produ...

han har använt typ #5 tio gånger och mätt temperaturen.. han har alltså inte mätt temperaturen på typ 1,2,3,4. ?
någon slutsats om det blir mera fel med något av sätten är alltså inte klarlagt ?

Visa signatur

hej Achmed Länken till bästa tråden #15549644

Permalänk
Medlem
Skrivet av gubben:

Här är en video snutt på hur pastan sprids, sen går det ju att läsa från start rätt bra jobb av Roman.
http://overclocking.guide/thermal-paste-roundup-2015-47-produ...

Detta är klart en intressant studie, och en som kan förklara olika resultat som folk får med sina setups, då kvalitén på kylpastan ibland kan förbises. Däremot så är den irrellevant när det gäller sättet man applicerar pastan, då han använder samma metod i alla test.
Synd, då det vore väldigt enkelt att göra en jämförande studie med enbart ett av märkena, där man utför metoderna 1-5 ett 5-10 gånger och noterar skillnaderna. Detta hade gett ett bra resultat i hur lätt det är att göra fel på olika metoder också. Då ska det ju såklart också nämnas att riskornsmetoden inte bör användas med pasta som har lägre viskositet, dvs inte har lika lätt att smetas ut från en liten ärta till hela IHSen.

Visa signatur

Case Phanteks Enthoo Pro CPU Intel i7 4790k @ 4.7GHz, Noctua NH-D15
GPU ASUS r9 290 DCII + Powercolor r9 290 Custom loop RAM Corsair Vengeance LP 1600MHz CL9 4x4GB
PSU EVGA 1000W GQ SSD Kingston V300 240GB HDD Seagate Barracuda 1TB
MOBO MSI z97s SLI Krait edition Screens BENQ GL2440 +X-Star DP2414LED

Permalänk
Medlem

Vilken metod som är bäst beror enligt min erfarenhet framförallt på vilken kylare man använder.
Helt slät botten och ordentlig monteringsanordning med skruvar som går att dra åt kräver mindre pasta. Har man kylare men friliggande värmerör och håligheter vid dessa (som gamla CM Hyper 212 till exempel) så går det åt mer pasta för att inte ha kvar luftfickor. Standardkylaren (eller liknande) med push-pins kräver mer pasta då trycket blir för dåligt för att sprida ut "ett riskorn" ordentligt.

Även hur jämn och platt processorns värmespridare är spelar givetvis roll.

Om allt är platt, monteringsanordningen är bra och man monterar på rätt sätt med korsdragning av skruvar räcker oftast ett riskorn. Min erfarenhet är att lite mer än så oftast ger samma resultat, och i de fall där allt inte är helt plant/perfekt så kan det ge lite bättre resultat.

Visa signatur

i7 8700k @ 4.7GHz | NH-L12 | ASUS Z270i ROG Strix Gaming | EVGA 1080 FTW | 32GB Corsair Vengeance 3000MHz | Samsung 970 Evo M.2 500GB, 840 250GB, Crucial MX500 2TB | Loque Ghost S1 | XB271HU | QX2710 | U2412M | U2719D | Filco Majestouch 2 MX Brown TKL

Permalänk
Medlem
Skrivet av gubben:

Här är en video snutt på hur pastan sprids, sen går det ju att läsa från start rätt bra jobb av Roman.
http://overclocking.guide/thermal-paste-roundup-2015-47-produ...

Superintressant video och kul att se vad som verkligen händer.

Visa signatur

Stationär: AMD Ryzen 7 7800X3D | ASUS ROG Strix B650E-F Gaming WIFI | G.Skill 32GB DDR5 6000MHz CL30 Trident Z5 Neo RGB | Gigabyte 4090 Gaming OC | BeQuiet! Dark Rock 4 Pro | Samsung 980 Pro 1TB M.2 & Intel 660P 1TB M.2 | Corsair RM850x v2 White Series | Phanteks P500A D-RGB | Acer X34GS | Corsair Strafe RGB MX Silent | Razer Deathadder v.2 | Logitech PRO X 7.1
Laptop: AMD Ryzen 7 6800HS | 16GB 4800MHz DDR5 | RTX 3060 140W | 15,6" 144Hz FHD IPS 16:9

Permalänk
Medlem
Skrivet av Slarremannen:

@Foxmaner:
Det är inget problem att använda fingrarna så länge man täcker finrarna med en helt ren påse.
Använd inte skyddshandskar om dom har pulver eller dylikt. Oljor och smuts ska hållas borta från ytan.

Det är viktigt i rengöringen att man använder ett rengöringsmedel som inte har några oljor som blir över efter avdunstning. Alkohol är bra, men är det handrengöring så KAN det innehålla oljor som blir över för att skydda huden, vilket är dåligt för komponenterna.

Vid appliceringen så föredrar jag X-metoden. Att köra "riskorn" tycker jag personligen blir på tok för lite, men det blir lätt för mycket med X-metoden, så man får vara försiktig.
Jag har hört att X-metoden är att föredra över I-metoden om man har 4-kärnig processor, då värmen sprids på ett annat sätt. Har dock ingen aning om det stämmer eller inte.

Det är inte fel på det sättet att du förmodligen inte överför några hud/fettrester i kylpastan eller på värmespridaren, men metoden är totalt värdelös. Använd inte fingrarna, det finns ju ingen som helst anledning. Titta på de fina klippen som någon ovan postade:

https://www.youtube.com/watch?v=-hNgFNH7zhQ

https://www.youtube.com/watch?v=qc7bCC1TmVg#t=22

Visa signatur

If you follow the herd you are going to have to step through a lot of manure. Have the courage to trust in yourself and follow your own path.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Foxmaner:

förstår själv att det säkert har blivit luftbubblor nu. Men vad är egentligen felet med att använda fingret istället för te.x ett kort om man nu gör på "spread" metoden?

Fingrar är skitiga.. vilket tekniskt sett ett plastkort också kan vara. Men har du någonsin funderat på varför man lämnar fingeravtryck? För att våd hur är fet och full med skit

Det många nämner med plastpåse/skyddshandskar utan olja/puder fungerar, men kräver bra teknik och en kylpasta som fungerar bra med det, annars får du stor risk för att du får ojämn yta mellan som kanske inte blir bra. Kort sagt... detta är en svårt metod och är lätt att göra dålig, så undvik fingrar

Skrivet av BergEr:

Du valde alltså metoden som är sämst.
Poängen med kylpasta är att få bort luften, kletar man ut pastan med fingrar/kreditkort osv kommer det bli massvis med luftbubblor.

Nu håller jag normalt med att fingrar och kreditkort är mindre bra ide, men efter några 100-tals monterningar kan jag lova dig att det hela hänger mer på ens egen teknik än vilken teknik man använder, samt hur pastan är. Är kylpastan lättflytande/lätt smetad och du har en bra kylare som ger jämt och fint tryck vid montering så är "ärtan/korset" en bra metod. Inte säkert för att den är bäst, utan för att den är svår att göra fel med om detta ovan stämmer.

Men om du har en flimsig kylare, som du inte kan trycka dit jämt direkt så kan det snabbt bli en sämre metod. Du måste dessutom ha rätt mängd, för tar du för mycket så hamnar det över allt, eller trycks inte ut tillräckligt, och tar du för lite så kanske delar av CPUn/GPUns kärna inte täcks och kan överhetta.

Har du dessutom en tjock/trög-flytande pasta så kan du mycket väl få pannkaka effekt, typ att du får en tjock rund pannkaka i mitten med alldeles för mycket tjocklek och pasta. Detta kommer ge betydligt sämre kylning än 2 mikroskopiska luftbubblor som du oroar dig för. Här måste den dras ut till ett mycket tunt, relativt jämnt lager, annars får du inte bra effekt.

Så det hela hänger både på kunskap hur man gör, kylaren du ska montera och kylpastan du ska använda. Där finns inget "rätt" eller "fel" som gäller för alla situationer. Det är mer upp till vilken teknik som passar bäst för situationen.

Skrivet av BergEr:

Ja, sätter lite större än ett riskorn men den tekniken.
Sen på med kylaren utan att tveka. Har alltid fått bra temps och fin spridning (som man ser när man byter pasta/kylare).

Har du testat att kolla tjockleken? för egentligen ska du ha 0.0mm i tjocklek. Pastan ska vara nära 0 i mitten (inte en rund ring som många tror) om du har haft perfekt kontakt. Pastans jobb är att fylla ut springor, repor, och mindre ojämnheter mellan dessa två ytor... inte att ligga som en tjock pannkaka mellan dem (som isolerar mer).

Vill även att ni som är så oroliga för luftbubblor frågar er själva.. hur kommer det sig att de dyraste och bästa kylpastorna som finns, har just metoder att sprida ut den? Eller att kylare med förmonterad pasta faktiskt sätter sig perfekt? Jo, därför att om pastan är tjock nog att ha luftbubbla, som inte pressas ut när man monterar... så är det fel redan där i tjockleken

Permalänk
Medlem
Skrivet av Paddanx:

Har du testat att kolla tjockleken? för egentligen ska du ha 0.0mm i tjocklek. Pastan ska vara nära 0 i mitten (inte en rund ring som många tror) om du har haft perfekt kontakt. Pastans jobb är att fylla ut springor, repor, och mindre ojämnheter mellan dessa två ytor... inte att ligga som en tjock pannkaka mellan dem (som isolerar mer).

Jao, gör alltid en testmontering om det är ny kylare eller pasta för att se vad som krävs.
Men har aldrig gått in med t.ex en micrometer och kollat läget.

Visa signatur

i9 11900k ||32GB 4000MHz CL15||ASUS ROG STRIX Z590-E||Noctua NH-D15s
Intel Arc a750 ||Samsung 980 pro|| EVGA Supernova G3 850W
Asus xonar essence STX|| Lian-Li O11 Dynamic XL
Asus VG27AQ 165Hz IPS, Sennheiser HD650, Logitech g502 Hero, fUnc f30r, Vortex TAB90M, Audio-Technicha ATR2500x-USB
Server: x10SL7-F, Xeon E3 1230v3, 32GB Samsung ECC ram, 6x3TB WD RED, FD Node 804.

Permalänk
Medlem
Skrivet av Paddanx:

Fingrar är skitiga.. vilket tekniskt sett ett plastkort också kan vara. Men har du någonsin funderat på varför man lämnar fingeravtryck? För att våd hur är fet och full med skit

Det många nämner med plastpåse/skyddshandskar utan olja/puder fungerar, men kräver bra teknik och en kylpasta som fungerar bra med det, annars får du stor risk för att du får ojämn yta mellan som kanske inte blir bra. Kort sagt... detta är en svårt metod och är lätt att göra dålig, så undvik fingrar

Nu håller jag mig till riskorns metoden. Men vad är problemet med lite fett och skit? påverkar det kylprestandan eller?

Permalänk

En kylpastas jobb är endast att fylla igen de små porerna mellan kylare och processor, så det behövs inga stora mängder som blir så tjockt att kylpastan fungerar som ett mellanlager.

En fetthinna kan göra att det blockerar överföring av värme från cpu till kylare sägs det.

Permalänk
Medlem
Skrivet av BergEr:

Jao, gör alltid en testmontering om det är ny kylare eller pasta för att se vad som krävs.
Men har aldrig gått in med t.ex en micrometer och kollat läget.

Inte tanken att du ska ta till elektronmikroskopet heller
Om du vet och testar dem innan så vet du nog också vad som krävs för att fylla i springorna. Det många dock inte inser är att kylpasta är ofta väldigt dålig ledare av värme, jämfört med metall. Så desto tunnare, desto bättre.

Skrivet av Foxmaner:

Nu håller jag mig till riskorns metoden. Men vad är problemet med lite fett och skit? påverkar det kylprestandan eller?

Var ett tag sedan jag kollade på jämförelser med skit som kylpasta, men ja, skit/fett är inte bra.
Vissa kylpastor är silicon baserade och de lär inte påverkas så mycket av fett direkt från början, men smuts kan lägga sig som kil mellan CPU och kylare. Avståndet ska vara så litet som möjligt, så även något som ett hårstrå är "i vägen" för optimal nivå.

Nu när vi ofta kör dessa silver-metall liknande baserade pastorna över allt så kan fett också påverka, då det helt enkelt leder värme sämre. I båda fallen så kommer fettet att härda och åldras fort dock, vilket gör att prestandan kan sjunka märkbart. Med det sagt.. det kan "fungera" med lite skit också... dock inte lika bra under längre tid.

Tolka mig rätt här. Du kan montera CPU kylaren med majonäs om du vill, som typ är fett, (det fungerar i några dagar iaf), men det är inte det som är poängen, utan att du ska kunna ha den monterad i något år eller mer, och det ska fungera bra ändå. Bra kylpasta brukar hålla 2-3 år iaf, men vissa billiga silicon pastor tex tappar mycket prestanda efter 1+ år. Fett och smuts gör att du troligen får byta den betydligt tidigare.

Permalänk
Medlem

T Röd och bra papper använder jag .
Sen ska det inte vara mer än att man täcker ojämnheter i mellan cpu och kylkroppen de är lite kyl pasta.

Visa signatur

Låda thermaltake view 91 M-kort ASUS X399 ROG Zenith Extreme CPU AMD Ryzen Threadripper 1920X 3.5 GHz Kylning Hemma byggd vattenkylning 2 x 480mm + 1 x 420mm radiatorer Minne 8 X 16Gb DDR4 HD SSD 240GB OCZ Trion 100 Grafik Gigabyte Geforce RTX 3080 10GB GAMING OC WATERFORCE WB AGG Corsair RM 1000w 80+ Gold Skärm ASUS 43" ROG Strix XG438QR 4K VA HDR 120 Hz

Permalänk
Avstängd

Jag kör med T-röd och Lambi toalettpapper för att avlägsna kylpastan, tops kan jag med använda mig av när det är små ytor som behövs torkas av.

När jag applicerar är det ''riskorn'' tekniken jag använder mig utav.

Visa signatur

Min PC för den som är intresserad.
http://i.imgur.com/x6wZmmz.png
Bild på skapelsen.
http://i.imgur.com/HatCvjN.jpg