Klick + kreditkort ("tinting") och sedan riskorn + tryck från kylare?

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2015

Klick + kreditkort ("tinting") och sedan riskorn + tryck från kylare?

Har försökt läsa på hur man gör när man applicerar kylpasta och på Arctic Silvers hemsida verkar det som att man först ska ta på lite klick pasta på processorn och stryka ut det med exempelvis ett kreditkort så att det blir en jämn fördelning över hela yta från kylaren som kommer i kontakt med processorn. Verkar vara något som kallas "tinting", vet inte om man ska översätta det med att tona på svenska? Därefter skulle man ta på ett något större riskorn och låta trycket från kylaren smeta ut det.

Blir förvirrad då jag trodde att det var antingen eller.

Den första metoden antar jag är lite riskabel med tanke på luftbubblor...

Nuvarande system 2016-:
Intel i5-4570S | ASUS H97M-E | Corsair RM550X | 16 GB DDR3 Ballistix Sport | BeQuiet Pure Rock | Samsung EVO 850 250 GB | Temjin TJ08-E | Samsung Writemaster DVD-RW | Dell S2216 21,5" @1920x1080 | Windows 7

Gamla system: https://anotepad.com/notes/kt55k5

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jul 2015

Artic själva rekommenderar för övrigt att man gör ett streck, men jag gör nog hellre ett riskorn.

Nuvarande system 2016-:
Intel i5-4570S | ASUS H97M-E | Corsair RM550X | 16 GB DDR3 Ballistix Sport | BeQuiet Pure Rock | Samsung EVO 850 250 GB | Temjin TJ08-E | Samsung Writemaster DVD-RW | Dell S2216 21,5" @1920x1080 | Windows 7

Gamla system: https://anotepad.com/notes/kt55k5

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
192.168.0.1
Registrerad
Jul 2007

Ett streck eller riskorn är metoderna jag kör på.
Aldrig skulle jag smeta ut det först då det kommer skapa luftbubblor.

6700k @ 4.7GHz . 16GB @ 2666MHz . 1070 @ stock
360+240 rad custom loop
Flickr 500px

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Alingsås
Registrerad
Nov 2005

Jag har alltid kört "riskornsmetoden" och det har fungerat för mig.

[Citera för svar!]
Spelmaskin:Mercury S8 / Asus x99-DELUXE / I7 5820k@4,4 (1,14v) / 850 EVO 500Gb / AX750 / 290X@1250x1400MHz / HyperX 16GB / Custom loop / Win 10
HTPC:Streacom FC8OD Alpha / MSI Z97I AC / G3258 / Vengeance 8Gb / 180W PICO-PSU / 850 EVO 120Gb / Passiv / Win 10

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Sep 2008
Skrivet av solomon:

Ett streck eller riskorn är metoderna jag kör på.
Aldrig skulle jag smeta ut det först då det kommer skapa luftbubblor.

Har faktiskt alltid smetat ut, trots all varningar om luftbubblor och jag har aldrig någonsin stött på några problem.

I mina ögon är det enda problemet att man tar för mycket pasta så att det hamnar UTANFÖR heatspreadern; speciellt om det är ledande pasta.

Kanske kan utsmetningsmetoden vara ett problem med pushpin-fästa standardkylare som inte förmår att trycka tillräckligt hårt?

Det kom ju rätt nyligen ett stort test om detta där skillnaderna över lag visade sig vara mycket små.

| CPU : FX-8120 | GPU : XFX R9 nano | PSU : Corsair HX750i | MOBO : CH IV | RAM : 8GB 1600mhz Corsair | SSD Samsung 840 Pro 128 GB | Asus MG279Q | Custom loop |

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Apr 2011
Skrivet av ANDI:

Har faktiskt alltid smetat ut, trots all varningar om luftbubblor och jag har aldrig någonsin stött på några problem.

I mina ögon är det enda problemet att man tar för mycket pasta så att det hamnar heatspreadern; speciellt om det är ledande pasta.

Kanske kan utsmetningsmetoden vara ett problem med pushpin-fästa standardkylare som inte förmår att trycka tillräckligt hårt?

Det kom ju rätt nyligen ett stort test om detta där skillnaderna över lag visade sig vara mycket små.

Själv tycker jag att det är en fördel att kylpastan hamnar på heatspreadern😉

Skickades från m.sweclockers.com

Define R3 | Asrock P67 PRO3 Rev B3 | I5 2500K@4,5GHz | Xigmatek Gaia | Corsair Vengeance LP 8GB 1600MHz | EVGA GTX 970 SSC | XFX core edt. 550W| Intel 320 120GB, Crucial MX100 256GB, WD caviar black 750GB

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Piteå
Registrerad
Dec 2012

det enda som gör skillnad enligt linustechtips tester är om man tar för lite, annars så är det samma samma... jag kör alltid på "riskornsmetoden" snabbt och enkelt

CPU: Intel i7 5820k @ 4.5Ghz || Mem: 32GB Corsair vengeance 3000mhz || Mobo: Asus x99 Strix || GPU: Asus Geforce GTX1070 strix DC3 || SSD: Samsung 850PRO 1TB || OS: Windows 10 || Monitor: Dell 43" 4K P4317Q

Citera om du vill ha svar :)

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Stockholm
Registrerad
Sep 2008
Skrivet av Heinel:

Själv tycker jag att det är en fördel att kylpastan hamnar på heatspreadern😉

Skickades från m.sweclockers.com

Bra där +1

...utanför...

| CPU : FX-8120 | GPU : XFX R9 nano | PSU : Corsair HX750i | MOBO : CH IV | RAM : 8GB 1600mhz Corsair | SSD Samsung 840 Pro 128 GB | Asus MG279Q | Custom loop |

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Jun 2013

Spelar ingen större roll. Även om du gör ett taskigt jobb så kommer det max skilja ett par grader. Jag kör riskorns-metoden eftersom den verkar vanligast.