Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Apr 2014

Delidda A10-6800K ?

Hej på er,

Jag satt just och slösurfade lite på Sweclockers och läste ordet "delid". Var tvungen att googla. Nu förstår jag!

Googlade vidare och vad jag förstår så verkar man kunna få ner temperaturerna rätt duktigt genom att delidda processorn, även om det är riskabelt. Blev ändå lite sugen att testa på min AMD A10-6800K, men då uppstod några frågor:

  1. Innebär delidding att man bara byter kylpastan innanför IHS:en, eller kan man köra utan IHS med coren direkt mot sin kylare?

  2. Har läst att vissa IHS är lödda direkt mot coren (varvid poängen med delidding fösvinner). Är detta fallet på 6800K? Har svårt att hitta info..

  3. Såg att många AMD prollar verkar ha massa smågrejs utspritt över hela chippet, vilket kan göra det mer riskabelt att delidda. Hur vet jag om detta är fallet på min 6800K? Om det är det, är det något speciellt jag bör tänka på?

    Exempel deliddad A10-5700:

    Dold text
  4. Har givetvis inte lust att lägga dubbelt så mycket pengar på delid-verktyg som jag la på min processor. Letar därför efter så säkra ghettovarianter som möjligt. Vad tror ni om det här, om man är försiktig?

    Dold text

CPU Phenom 9850 @ 2,5GHz GPU Gigabyte HD 6870 SSD OCZ Vertex 4 128 GB RAM 6 GB DDR2 Mobo Gigabyte GA MA790X-DS4 PSU Corsair TX 650W Chassi Antec P180

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Skövde
Registrerad
Mar 2012
Skrivet av Marsupilami:

Innebär delidding att man bara byter kylpastan innanför IHS:en, eller kan man köra utan IHS med coren direkt mot sin kylare?

Man byter förstås bara kylpastan mellan CPU die och IHS för om du tänker efter så hjälper ju IHS'en att kyla processorn, det är liksom därför den kallas för "Integreated Heat Spreader" då man får en större yta att dela ut värmen på

Skrivet av Marsupilami:

Har läst att vissa IHS är lödda direkt mot coren (varvid poängen med delidding fösvinner). Är detta fallet på 6800K? Har svårt att hitta info..

Kan inte heller hitta något sådär på direkten men ett tips är att AMD Athlon II X4 760K i stort sätt är en 6800K utan iGPU'n så de bör vara byggda på samma sätt och AMD Athlon II X4 760K är nog lite populärare.

Min åldrande men rakryggade vapendragare: [Fractal Design Define R3] ≈ [Corsair AX 850W] ≈ [EVGA Geforce GTX 1060 6GB SC OC] ≈ [Intel Core i7 2700K@4.8GHz] ≈ [Noctua NH-U14S] ≈ [16GB Corsair Vengeance Pro 2133MHz] ≈ [Asus Sabertooth Z77] ≈ [Samsung Spinpoint F3 1TB] ≈ [Intel 520 180GB] ≈ [Asus Xonar DGX] |
Läxstrimlaren: Lenovo G50-80 i5 5200U Min förlängning av mig själv: OnePlus 3

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Härryda kommun
Registrerad
Sep 2012

3/4 Skulle vara lite försiktig med att pressa loss IHS'n då du garanterat har keramiska kondensatorer under den. (Dem små komponenterna.) Intel har nämligen också kondensatorer fast dem sitter på undersidan.

2 Har väldigt svårt att tro att dem kör fastlödd IHS på en prispressad CPU. Lödd IHS kostar betydligt mycket mer, exempelvis kör Intel enbart det på sina entusiastserier. (Osäker men tror dem även gör det på E5/E7.)

1 Man kan köra utan IHS men skulle absolut inte rekommendera det då risken att du krossar kärnan är väldigt stor. Du byter kylpastan och sätter på bättre kylpasta, rätt säker att man ska köra metallisk kylpasta också men är ej säker på om det bara är något jag har hört/misstolkat.

Kan låta oavsiktligt aggressiv.
Citera eller @philipborg om du vill att jag ska läsa dina svar.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Habo
Registrerad
Okt 2005

Jag har deliddat min 6800k. Klippte kanske 10-15 grader på sin höjd. Bytte pasta till Grizzly Kryonaut vilket är den bästa pasta som finns för tillfället.
Mattskärare är säkrast, dra ut blad 2-3 mm och dra den längs IHS och kislet. Busenkelt

Provade att köra direkt mot kärnan, men då den är så liten var det svårt att få den helt balanserad. Byt pastan på IHS ist.

Burk: Asus Rampage Extreme V x99, i7 5960x @4500mhz, cache 4300mhz, G.SKill ddr4 3200 mhz quad 16gig, 1st EVGA 980ti + EK @1551mhz, Samsung 840 pro 240 gig x2 raid0, 1 tb 2.5" WD Red, Skärm: Asus PB278, TJ07 custom water, Ljud: HiFiman 400i + EONE MK2 Muses

Trädvy Permalänk
Testpilot, Geeks Gaming
David Kvist
Plats
Göteborg
Registrerad
Jun 2012

@Uzanar: Integrated heat spreader.

Jag kör Naked Mount på min Ivy Bridge och har monterat vattenblock mot Kisel direkt.
IHS är delvis för värmefördelning men framförallt för att skydda chippet.

Synpunkter på min moderering? Kontakt:
| PM:a mig | Maila mig | PM:a Moderatorerna | Kontaktformuläret |
Testpilot, Moderator & Geeks Gaming Huvudadmin
| Sweclockers Teamspeak |
Forumregler

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Apr 2014

Tack för svaren allesammans!

Behöver kretsen runtom kärnan också värmeavledning? För om den inte gör det försvinner ju lite poängen med en IHS menar jag, ur värmeavledningssynpunkt alltså. För det jobbet IHS:en gör gör väl CPU-blocket precis lika bra antar jag? Är inte så att jag vill riskera krossa min CPU, jag bara undrar alltså.

@Bad Habit Det lät motiverande! Jag har dock inte hört talas om Grizzly Kryonaut tidigare. Hur står sig Arctic Silver 5 mot den? Vilka är de bästa kylpastorna på marknaden idag? Är det någon fara med en ledande pasta mellan kärnan och IHS:en, är det någon fara om det skulle råka komma nedanför kärnan? Vad använde du för klet för att få tillbaka IHS:en på CPU:n igen?

@DavidTheDoom Har du testat vad/om det blev för (temp)skillnad på att köra med respektive utan IHS?

CPU Phenom 9850 @ 2,5GHz GPU Gigabyte HD 6870 SSD OCZ Vertex 4 128 GB RAM 6 GB DDR2 Mobo Gigabyte GA MA790X-DS4 PSU Corsair TX 650W Chassi Antec P180

Trädvy Permalänk
Testpilot
Plats
Linköping
Registrerad
Sep 2008

Jag deliddade en Athlon 750K en gång, var inte nödvändigt. Blev inga större skillnader. Det är mer Intels cpuer som behöver delid för att kunna kylas bra, betydligt mindre chip.

Kan väl lägga till att om du vill göra det för nyfikenhetens skull så använde jag rakbladsmetoden, lätt som en plätt.

Trädvy Permalänk
Testpilot, Geeks Gaming
David Kvist
Plats
Göteborg
Registrerad
Jun 2012
Skrivet av Marsupilami:

Tack för svaren allesammans!

Behöver kretsen runtom kärnan också värmeavledning? För om den inte gör det försvinner ju lite poängen med en IHS menar jag, ur värmeavledningssynpunkt alltså. För det jobbet IHS:en gör gör väl CPU-blocket precis lika bra antar jag? Är inte så att jag vill riskera krossa min CPU, jag bara undrar alltså.

Hur står sig Arctic Silver 5 mot den? Vilka är de bästa kylpastorna på marknaden idag? Är det någon fara med en ledande pasta mellan kärnan och IHS:en, är det någon fara om det skulle råka komma nedanför kärnan? Vad använde du för klet för att få tillbaka IHS:en på CPU:n igen?

@DavidTheDoom Har du testat vad/om det blev för (temp)skillnad på att köra med respektive utan IHS?

Blocket på kylaren fördelar värmen bättre. Dock ger de 0 skydd mot kross-skador från kylare.
Att använda ledande pasta ger inga fördelar, bara risker. Undvik om möjligt.
"Bästa kylpastor"? Majonäs är ungefär lika bra som den bästa kylpastan du kan hitta. Spelar ingen roll vad du köper.

Om de hamnar på felställe så kan du kortsluta kretsen, då brinner den upp.
Jag använde inget "klet" för att få tillbaka IHS:en. Finns de som använder silikontätning/lim för att fästa IHS permanent.

Tempskillnad med IHS mot utan gav ca 10 °C i tempskillnad, dock bytte jag kyllösning samtidigt så inte direkt jämförbart.

Skrivet av Calathea:

Jag deliddade en Athlon 750K en gång, var inte nödvändigt. Blev inga större skillnader. Det är mer Intels cpuer som behöver delid för att kunna kylas bra, betydligt mindre chip.

Kan väl lägga till att om du vill göra det för nyfikenhetens skull så använde jag rakbladsmetoden, lätt som en plätt.

Även jag körde rakbladsmetoden, min CPU var bökig men när man väl fick till det gick det fint.

Synpunkter på min moderering? Kontakt:
| PM:a mig | Maila mig | PM:a Moderatorerna | Kontaktformuläret |
Testpilot, Moderator & Geeks Gaming Huvudadmin
| Sweclockers Teamspeak |
Forumregler

Trädvy Permalänk
Medlem
Registrerad
Maj 2014

Körde skruvstädsmetoden på min 4770K vilket var busenkelt och gick hur bra som helst. För mig verkar det betydligt bättre än att hålla på att skära i evigheter och riskera att skära sönder något.

Har dock ingen aning om det är någon skillnad på metoderna mellan AMD och Intel vilken som är smartast att använda sig utav.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Apr 2014

Får ursäkta för sent svar, har haft fullt upp i skolan på sistone.

Skrivet av DavidtheDoom:

Blocket på kylaren fördelar värmen bättre. Dock ger de 0 skydd mot kross-skador från kylare.
Att använda ledande pasta ger inga fördelar, bara risker. Undvik om möjligt.
"Bästa kylpastor"? Majonäs är ungefär lika bra som den bästa kylpastan du kan hitta. Spelar ingen roll vad du köper.

Om de hamnar på felställe så kan du kortsluta kretsen, då brinner den upp.
Jag använde inget "klet" för att få tillbaka IHS:en. Finns de som använder silikontätning/lim för att fästa IHS permanent.

Tempskillnad med IHS mot utan gav ca 10 °C i tempskillnad, dock bytte jag kyllösning samtidigt så inte direkt jämförbart.

Även jag körde rakbladsmetoden, min CPU var bökig men när man väl fick till det gick det fint.

Men det är ju stor skillad i pris på olika kylpastor? Varför har Sweclockers i så fall gjort ett stort test av kylpastor? Menar du att allt bara är "säljtrick"? Nu blev jag väldigt förvirrad. Jag trodde att en kylpastas kvalité berodde på dels hur bra värmeledningsförmåga den hade, och dels hur bra den spred ut sig ynder tryck. Och mig veterligen leder inte majonnäs värme så bra, det var därför jag undrade. Skulle någon kunna bekräfta?

Andra frågor:
1. Hur känslig är själva det gröna IHS:en sitter fast på, det som är runtomkring kärnan? Tänker om man ska skära där...
2. Mattskärare låter för mig säkrare än rakblad, har ni några andra åsikter om det?
3. Om jag vill sätta tillbaka IHS:en på processorn igen, måste jag använda nåt speciellt klet då, eller går det bra med vilket värmetåligt lim som helst? Finns det några rekommendationer?

CPU Phenom 9850 @ 2,5GHz GPU Gigabyte HD 6870 SSD OCZ Vertex 4 128 GB RAM 6 GB DDR2 Mobo Gigabyte GA MA790X-DS4 PSU Corsair TX 650W Chassi Antec P180

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Sundsvall
Registrerad
Maj 2005

Grizzlyn är mycket bra , märkbar skillnad när man voltar på .
Testa en 4670k med grizzly mx4 och den billiga ceramic.
Skilde inte mycket 3-5c vid 1.25v 4.6 i adia FPU test men med 1.4 4.9 var det 10c till mx4 15 till billigaste

Rampage V Extreme GA Z97X-OC Force 5820K 4790K 4670K G3258

Trädvy Permalänk
Testpilot, Geeks Gaming
David Kvist
Plats
Göteborg
Registrerad
Jun 2012
Skrivet av Marsupilami:

Får ursäkta för sent svar, har haft fullt upp i skolan på sistone.

Men det är ju stor skillad i pris på olika kylpastor? Varför har Sweclockers i så fall gjort ett stort test av kylpastor? Menar du att allt bara är "säljtrick"? Nu blev jag väldigt förvirrad. Jag trodde att en kylpastas kvalité berodde på dels hur bra värmeledningsförmåga den hade, och dels hur bra den spred ut sig ynder tryck. Och mig veterligen leder inte majonnäs värme så bra, det var därför jag undrade. Skulle någon kunna bekräfta?

Andra frågor:
1. Hur känslig är själva det gröna IHS:en sitter fast på, det som är runtomkring kärnan? Tänker om man ska skära där...
2. Mattskärare låter för mig säkrare än rakblad, har ni några andra åsikter om det?
3. Om jag vill sätta tillbaka IHS:en på processorn igen, måste jag använda nåt speciellt klet då, eller går det bra med vilket värmetåligt lim som helst? Finns det några rekommendationer?

Om du hade läst testet så hade du sett att de säger exakt samma sak som jag:

Citat:

Man bör dock inte stirra sig blind på placeringarna utan istället lägga märke till hur liten skillnad det är mellan kylpastorna. Titan Nano Grease som är sämst ger en CPU-temperatur som är ynka 4 procent högre än MX-1 som är bäst. Det är knappast något som kommer att märkas vid överklockning eller i övrigt.

Dessutom bör man ha i åtanke att felmarginalen i det här testet mycket väl kan vara så stor att skillnaden mellan kylpastorna inte går att säkerställa. Därmed går det ännu mindre att utse en vinnare rent prestandamässigt.

Det som skiljer sig mellan kylpastor är främst viskositet, framförallt över olika temperaturspann. Då tanken inte är att kylpastan mer än ska fylla ut eventuella tomrum så kommer prestandaskillnaden mellan kylpastor vid normal användning mer eller mindre befinna sig inom felmarginalen. Gällande din fråga, ja det är ett försäljningstrick, det är verkligen att sälja bly som guld.

Det "gröna" är ett kretskort, eller mer korrekt en "interposer" mellan den fastlödda CPU:n. Skär du i interposern så kapar du av kretsbanor. Ungefär som att trycka sönder alla pinnar i en CPU-sockel på ett moderkort.

"Mattskärare"?, antar att du egentligen menar en mattkniv. Problemet är att det oftast inte är tillräckligt platt och har en vinkel på bladet som ökar risken att man skaver av banorna på glasfiberplattan (det "gröna").

Vad du skall limma tillbaka den med? Nja, något som går att ta bort om du gör fel första gången... Det vanligaste är att man använder ett silikonlim, brukar finnas för typ bilar om jag minns rätt.

Synpunkter på min moderering? Kontakt:
| PM:a mig | Maila mig | PM:a Moderatorerna | Kontaktformuläret |
Testpilot, Moderator & Geeks Gaming Huvudadmin
| Sweclockers Teamspeak |
Forumregler

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Apr 2014

@DavidtheDoom: Tack för det svaret! Då förstår jag.
Hm, men då blev jag lite orolig också. Eller så är jag bara nojig. Jag vet inte, nu verkar plötsligt skruvstädsmetoden som ett bättre alternativ. Är den det eller? Vad är fördelarna respektive nackdelarna med skruvstädsmetoden vs rakbladsmetoden?

CPU Phenom 9850 @ 2,5GHz GPU Gigabyte HD 6870 SSD OCZ Vertex 4 128 GB RAM 6 GB DDR2 Mobo Gigabyte GA MA790X-DS4 PSU Corsair TX 650W Chassi Antec P180

Trädvy Permalänk
Testpilot, Geeks Gaming
David Kvist
Plats
Göteborg
Registrerad
Jun 2012
Skrivet av Marsupilami:

@DavidtheDoom: Tack för det svaret! Då förstår jag.
Hm, men då blev jag lite orolig också. Eller så är jag bara nojig. Jag vet inte, nu verkar plötsligt skruvstädsmetoden som ett bättre alternativ. Är den det eller? Vad är fördelarna respektive nackdelarna med skruvstädsmetoden vs rakbladsmetoden?

Skurvstädsmetoden går snabbare och är bekvämare, på en AMD känns det mer riskabelt om man tappar chippet då det sitter en massa pinnar på paketet som går att böja sönder...

Jag hade inget skruvstäd så fick köra rakblad.

Synpunkter på min moderering? Kontakt:
| PM:a mig | Maila mig | PM:a Moderatorerna | Kontaktformuläret |
Testpilot, Moderator & Geeks Gaming Huvudadmin
| Sweclockers Teamspeak |
Forumregler

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Apr 2014
Skrivet av DavidtheDoom:

Skurvstädsmetoden går snabbare och är bekvämare, på en AMD känns det mer riskabelt om man tappar chippet då det sitter en massa pinnar på paketet som går att böja sönder...

Jag hade inget skruvstäd så fick köra rakblad.

Jaha, det verkar som om jag inte har nåt rakblad, så jag får väl köra skruvstäd
Nej, men jag kan säkert ta hjälp av nån annan som kan stå brevid och vara 100% beredd att fånga min dyrgrip om den skulle flyga iväg. Inte bästa säkerheten, men det går säkert att få till på något sätt. Om det inte finns några värre problem än att prollen kan flyga iväg och få böjda pins så låter ju skruvstädsmetoden mest övertygande tycker jag. Eller kan det finnas andra risker, typ att man kan ha sönder de små grejerna som sitter runtomkring kärnan, på glasfiberplattan? Eller något annat? Förstår givetvis att det överhuvudtaget att riskfyllt att sätta sin cpu i skrivstycket och banka på den tills den går itu, men nu menar jag mer specifika risker. Just nu är det möjligheten att skära sönder kretsbanor vs möjligheten att processorn flyger iväg.

CPU Phenom 9850 @ 2,5GHz GPU Gigabyte HD 6870 SSD OCZ Vertex 4 128 GB RAM 6 GB DDR2 Mobo Gigabyte GA MA790X-DS4 PSU Corsair TX 650W Chassi Antec P180

Trädvy Permalänk
Testpilot, Geeks Gaming
David Kvist
Plats
Göteborg
Registrerad
Jun 2012
Skrivet av Marsupilami:

Jaha, det verkar som om jag inte har nåt rakblad, så jag får väl köra skruvstäd
Nej, men jag kan säkert ta hjälp av nån annan som kan stå brevid och vara 100% beredd att fånga min dyrgrip om den skulle flyga iväg. Inte bästa säkerheten, men det går säkert att få till på något sätt. Om det inte finns några värre problem än att prollen kan flyga iväg och få böjda pins så låter ju skruvstädsmetoden mest övertygande tycker jag. Eller kan det finnas andra risker, typ att man kan ha sönder de små grejerna som sitter runtomkring kärnan, på glasfiberplattan? Eller något annat? Förstår givetvis att det överhuvudtaget att riskfyllt att sätta sin cpu i skrivstycket och banka på den tills den går itu, men nu menar jag mer specifika risker. Just nu är det möjligheten att skära sönder kretsbanor vs möjligheten att processorn flyger iväg.

Risken är ungefär lika stor oavsätt metod.
Pajar du chippet så är det bara att köpa ny processor.

Tycker du låter bli att genomföra en delid om du inte är beredd att köpa en ny CPU om det blir fel. Just A10-6800K tjänar du mer eller mindre inget att delidda på ändå då chippet är så pass stort.

Synpunkter på min moderering? Kontakt:
| PM:a mig | Maila mig | PM:a Moderatorerna | Kontaktformuläret |
Testpilot, Moderator & Geeks Gaming Huvudadmin
| Sweclockers Teamspeak |
Forumregler

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Apr 2014

Nu har jag äntligen utfört delidden av min 6800K.

Efter att ha läst och begrundat @DavidtheDoom's senaste inlägg, samt en stunds (o?)moget övervägande bestämde jag mig för att göra ett försök trots allt.

Jag började med att göra en test-delid av mammas gamla Athlon64. Resultatet var ett tjugotal böjda pins och skärsår i glasfiberplattan, men - mot alla odds - så fungerade den efter att jag pillat tillbaka pinsen med en pincett och en nål. Robusta grejer A64:orna!

Av detta drog jag lärdomen att det inte är någon idé att börja med skruvstädsmetoden, IHS:en sitter för hårt fast helt enkelt. Samt att man gör bäst i att göra någon enklare anordning innan man börjar skära med rakbladet, speciellt när det gäller AMD-processorer som har pins på sig. Annars är risken stor att man böjer pinsen eller slinter/skär snett och skadar glasfiberplattan.

Sedan satte jag igång med min 6800K! Jag använde moderkortsmanualen som underlag, och en träkloss som jag satte fast i bordet med en tving. Sedan använde jag helt enkelt klossen som stöd för processorn när jag började skära runt med rakblad. Det gick väldigt sakta i början, så det gällde att ha tålamod. När jag nästan var igenom satte jag den i skruvstycket och slog till lite, och efter att ha gått fram och tillbaka mellan rakbladet och skruvstycket ett par gånger så lossnade IHS:en till slut! Processorn fungerade fint även efter detta äventyr.

Här kommer några bilder på hur den såg ut direkt efter deliddingen:

Dold text

Jag bestämde mig för att köra naked mount, kylaren direkt mot kärnan, med allt vad det innebär. Då blev första problemet (förstås) att vattenblocket på min H90-kylning inte nådde ner till processorn efter deliddingen, eftersom jag tagit bort IHS:en som varit däremellan tidigare. Detta löste jag genom att slipa ner fästena för kylningen, de små grejerna som skruvarna på vattenblocket ska skruvas ned i.

Dold text

Sedan kom problemet med att få kylaren att sitta jämnt över kärnan. Jag gjorde så att jag moterade kylaren på ett ungefär, kollade tempen i bios och sedan tryckte jag på olika hörn av kylaren och såg om temperaturen sjönk eller steg. På så sätt fick jag reda på vilken distans som skulle slipas ner ytterligare, och sen var det bara att montera av kylaren, slipa ner och montera på igen. Sedan höll jag på så om och om igen tills det inte gjorde någon skillnad vilket hörn jag tryckte på, utan temperaturen var konstant.

Slutligen: Resultaten? Tjaa...
I min oorganiserade iver att få deliddat processorn måste jag medge att jag glömde bort att kolla temperaturerna innan deliddingen! Vad jag kan minnas så låg dem dock på ca 35°C när jag kollade tidigare i våras (Idletemp enligt bios). Efter deliddingen var temperaturerna enligt bios 34°C! En besvikelse för mig, även om jag berett mig på att skillnaden inte skulle vara stor :/ En tröst kan dock vara att temperaturen ofta pendlade nedåt mot 32-31°C, samt att rumstemperaturen förmodligen var något högre nu under mätningen än tidigare i våras, då vi just haft värmebölja här i Götet. Rumstemp under mätningen var 25,5°C, kan inte tänka mig att den var så hög i våras. Sedan kan man ju förstås diskutera hur pålitligt bios:ens värde på idletemperatur för en amd-processor är, och därmed sluta sig till att jag i praktiken inte har några resultat alls, men det vill jag helst skippa.
Jag kollade temperaturerna i AMD Overdrive också som ska vara det pålitligaste verktyget för att ta tempen på amd-processorer. Thermal margin gör mig inte klokare. Thermal margin var 70°C efter deliddingen. Betyder det att CPU:ns temperatur är 74°C(maxtemp) - 70°C = 4°C?? Nä, knappast. Mycket förvirring kring detta.

Men nu är det gjort i alla fall, och jag får ta och tacka alla som hjälpt mig här i tråden! Ett speciellt tack till @DavidtheDoom. Av detta har jag lärt mig, förutom hur man deliddar en processor, att det (tro det eller ej) är i princip lönlöst att delidda bulldozerprocessorer. Vi får helt enkelt hoppas att det blir roligare zen.

CPU Phenom 9850 @ 2,5GHz GPU Gigabyte HD 6870 SSD OCZ Vertex 4 128 GB RAM 6 GB DDR2 Mobo Gigabyte GA MA790X-DS4 PSU Corsair TX 650W Chassi Antec P180

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Härryda kommun
Registrerad
Sep 2012

@Marsupilami
Idle temperaturer är rätt meningslösa att jämföra för en uppsjö utav anledningar. Med det sagt, bra jobbat! Intressant moddning. Men tog du bort gammal kylpasta? (Tänker på sista bilden.)

Kan låta oavsiktligt aggressiv.
Citera eller @philipborg om du vill att jag ska läsa dina svar.

Trädvy Permalänk
Medlem
Plats
Göteborg
Registrerad
Apr 2014
Skrivet av philipborg:

@Marsupilami
Idle temperaturer är rätt meningslösa att jämföra för en uppsjö utav anledningar. Med det sagt, bra jobbat! Intressant moddning. Men tog du bort gammal kylpasta? (Tänker på sista bilden.)

Tack! Och givetvis tog jag bort den gamla pastan. Sedan använde jag Arctic Ceramique 2-pasta.

Jo, jag vet att idle-temperaturer är rätt meningslösa, tyvärr. Hade dock inte möjlighet att testa med OSdisk inkopplad.

CPU Phenom 9850 @ 2,5GHz GPU Gigabyte HD 6870 SSD OCZ Vertex 4 128 GB RAM 6 GB DDR2 Mobo Gigabyte GA MA790X-DS4 PSU Corsair TX 650W Chassi Antec P180