IBM utvecklar teknik för att stapla kretsar

OnT: Coolt - har själv länge gått och funderat på när det skulle bli görbart.

OffT: Moderkorten är redan ganska 'crammed' - det är inte så mycket död yta på dem när man räknar med att tillverkaren måste ta hänsyn till att brontostora instickskort i princip måste kunna få plats i alla expansionsplatserna, CPun ska ha plats för brontokylare osv. Baksidan är iofs 'ledig' men svår att komma åt på de flesta datorer.

Detta handlade bara om kretsarna, kopplingarna mellan till exempel sydbryggan,nordbryggan, cpu osv kommer vara detsamma. Däremot skulle man kunna köra längre kopplingar optiskt och kretsarna staplade på varandra, då har vi stora förbättringar.

Jag blir alltid så besviken när jag läser om sådan här ny cool teknik. Jag trodde att de använde sig av sådant här redan för 10 år sedan..