FAQ: Lappa processorkylare

Nja... Semantik, men i alla fall. En plan yta eller en skrovlig yta, leder lika bra, så länge det är samma material. Släta/plana ytor mot varandra överför (värme) energi bättre än skrovliga ytor som inte passar mot varandra, men eftersom ytan blir större så är icke plana ytor som passar perfekt mot varandra bäst. Tänk kylflänsar med flänsarna emot varandra. Men det är inte en speciellt praktisk lösning.

Jag överdrev, men faktum är att ju "bättre" dina ytor blir, desto svårare blir det för överskottet av den värmeledande pastan att krypa ur vägen när man monterar ihop grejerna. Det ger ett genomsnittligt tjockare lager och sämre överföringsförmåga. Värmeledande pasta är inte speciellt bra värmeledare om man jämför med bitarna den ska sammanföra.

Pastan fyller två funktioner, den primära är väll att överföre värmeenergin, den sekundära är att se till så det går att dela på grejerna igen. Man har experimenterat med nanobindningar för permanent monterade kylflänsar på andra värmealstrare, och det är så nära optimalt man kan komma, men det är vansinnigt dyrt, och fruktansvärt opraktiskt får våra system. (Grafen, nanokoltrådar, osv.)
B!

2600k i 5.9ghz med en corsair h70. Tack vare lappning.
Men för normalt bruk är lappning relativt poänglöst.

Kanske faller in som ett måste men det är nog om man fastnat vid 4.9ghz och bara måste upp i 5.0. Chassit proppat med fläktar och svärmor som försöker fläkta in luft eyy avlägset fönster. Då, ja kanske då kan det vara lönt.

En väldigt fräsch fil gör jobbet snabbare och planare än smärgelduk (sandpapper är för träd), men biltema filar är inte att rekommendera, lite dyrare ska det vara.

Och spegelblankt är faktiskt inte bättre än "repig", har testat båda och det skiljer inte många grader i temp, men positivt för det repiga.
Troligen på grund av att jag har kört kylaren i planslip.

Eller teorin att reporna håller kvar kylpastan bättre än "spegel" som gör att kylpastan flyter av.. Men det är bara en teori, som även någon större tillverkare presenterade för något år sedan.

Det har jag svårt för att tro på, utan snarare torde det motsatta gälla. Reporna låter pastan glida undan för att lämna ett så tunt lager som möjligt. Att låsa mer pasta på plats är inte önskvärt, då värmeledande pasta leder jäkla dåligt i jämförelse med metallerna som den försöker förbinda. Värmeledande pasta används enbart för att undvika isolerande luftfickor. Hade man kunnat garantera passformen så man hade haft en rent mekanisk kontakt där atomlagerna matchar varandra, hade man inte behövt värmeledande media...
B!

Vad menar du med termisk värmeledning? Det låter lite tårta på tårta, det mesta som har med värme att göra är termiskt. Vill också poängtera, som du skrev, att en teoretisk matt yta (men med maximal kontakt med den andra ytan) gör jobbet bäst. Helst ska den vara svart med, men ja, kan vara lite svårt. Känns som att många tror att blankheten i sig är vad man eftersträvar, vilket är fel.

En fråga jag har är, är ökningen i ledningsförmågan av att ytan blir utjämnad större än vad man förlorar på att den är blank? Intuitivt känns det som att man genom att göra den alldeles spegelblank går förbi det optimala läget, men jag undrar om någon har testat?

Ah ok, blandade ihop det i huvudet.

Som jag skrev (sandpapper är för träd)

Jo jag arbetar med metall också, dock fräsning/skavning/hyvling/stickning/driftning av kugg/splines.. Samt gradning (fasning av skarpa kanter).
Vi använde ofta smärjelduk för att plana till kanterna runt kuggen, många sa sandpapper men det är ju lite fel.
Sen bytte vi till scottbrite, men det polerade bara.
Senast är något jag själv "uppfann" som har ersatt fil, smärjelduk och scottbrite, istället för att repa ner material runt det som ska bort så tar detta bara bort det som ska bort och inget annat.
Simpelt sak, som en skavstål med hållare/fixtur så den skrapar bara på bestämd yta.

Fick ner min Hyper 212Plus 8C.
Hade 1 sådan kylare över så slipa tills jag fick hål i en av heatpipsen för att kolla hur mycket jag skulle våga lappa den jag använder nu.
Lånade dessa 2 foton för dem visar dem fel min kylare också hade innan jag lappat. Kan säga att kärnorna fick betydligt jämnare tempraturer också.
Helnöjd

Själva heatpipsen är rätt tunna. Skulle gissa på 1.0-1.5mm tjocka. Så gå inte lös mer än nödvändigt. Använd inte häller någon form av maskin för att lappa den.

Groparna/ränderna mellan aluminiumblocket och heatpipsen går inte slipa bort helt. Men dom går att få bättre!

Skulle du se när du slipar att det börjar komma fram en fläck/grop på heatpipsen. Försök inte slipa bort den då det är ett tecken på att man slipat för mycket och det är på väg att bli hål.

Blir att lappa både CPU och kylare sen - aningen jobbigt att lappa en H100i dock, men vafan.

Absolut! Hittade lite videoklipp på bra sätt att göra det, så det ska nog gå bra.

Om någon är intresserad så har jag nu återigen tillgång till en mätmaskin som kan mäta planhet på processorer. Finns numera i Stockholm och själva maskinen står vid Gärdet 10 minuter från T-banan. Det skulle vara intressant att mäta på en lappad för att se hur plan lappningen gör den.

Även nya Ivybridge-E serien ser ut att ha lite konvex IHS eller värmespridare som många säger! Det här duger inte helt enkelt inte!

Visa innehåll

Dold text

Fotat med Samsung S3 i dålig belysning så bare with me!
2 av 6 kärnor utmärkte sig rätt mycket då dom förhållande vis alltid skjöt upp drygt 10c högre än sina bröder under belastning.
Efter att ha monterat om min H110 ett antal gånger och testat diverse tekniker med kylpastan bestämde jag mig för att lappa prollen.

H110 blocket är CNC fräst och är med all säkerhet 100% rak så den kommer inge genomgå någon form av lappning.

Så då tar vi en titt på 4930k.

Jag använder mig av Våtslippapper från Biltema börjar på 240 för att avverka ordentligt med material i början.
När man börjar med 240 tänker man säkert, ojj det här var skarpt!
Oroa er inte, efter bara några minuter har man nött ner dom största kornen och sandpappret börjar likna ett 500grade mer.
Dessutom är ytbehandlingen av IHSen rätt hård och tar en stund att nöta hål på.

Använder mig av den plastförpackning som följer med processorns original förpackning. Den är utmärkt då den skyddar kontaktytorna från damm och smutsiga fingrar. Den hjälper också till med att hålla IHSen plan så inte onödigt mycket belastning läggs på ett hörn.

När man slipar ner IHSen så är det viktigt att man får ett jämn resultat. Jag använder mig av en roterande rörelse. Jag snurrar den medsols i en cirkel lika stor som sandpappret. Efter drygt 20varv så flyttar roterar jag processorn i min hand 90 grader. Alltså en fjärdedels varv. Sen fortsätter jag.
Såhär håller jag på tills den är helt plan och det inte längre syns några spår av ytbehandlingen. Därefter går jag ner till 800 sedan 1200 slippapper.

När jag lägger handen på så försöker jag att inte lägga onödigt mycket vikt på ett hörn. Det kan resultera i att man avverkar för mycket material just där. Utan försök testa några olika sätt att hålla den på och byt ofta under lappningen.

Redan efter 5 minuter så syns det att IHSen varit ordentligt konvex. Alltså så har det förmodligen varit betydligt tjockare lager av kylpasta kring kanterna.
Ivybridge-E har lödd IHS så delidd är inget man ger sig på eller behöver för den delen då värmeöverföringen till IHS redan är så bra den kan bli.

Efter drygt 2 timmar så känner jag mig nöjd! Blev ingen "glossy" spegelblank yta 100% fri från repor men det duger helt klart.
Då jag lappat tidigare vet jag att det inte hjälper att ha det men har ni tid att putsa så varsågod.
Fokus bör ligga på att få IHSen är rak så att det är samma mängd kylpasta överallt.

Temperaturerna sjönk på alla kärnor med drygt 5c och dom 2 kärnor som utmärkte sig sjönk ca 7c. Så jag känner mig rätt nöjd med resultatet av lappningen.

Ja det är det.

Har inte kvar värdera. Gjorde den här lappningen i januari innan custom loopen. Skrev hur mycket temperatur sänkning jag fick endast.

Längre upp i tråden finns en lappning på en 212 som jag också gjort.

Skickades från m.sweclockers.com

Snyggt , Haswell 4770k, 4790k , 4670k och G3258 som jag lappat har varit konkav ,
Bra att veta att 2011 verkar vara konvex undra hur 39xx är?

Återigen tillgång till en mätmaskin och en sprillans ny 5960X så jag passade på att mäta den innan jag ska bygga ihop datorn.

Senaste jag mätte en CPU (i7 920) så var den "Ullevi"-formad med maxpunkter på motstående sidor och minpunkter på motstående sidor. Mitten låg någonstans mitt imellan.
Se mitt inlägg #192 i denna tråden.

Denna gången ser det snarare ut som att processorn är klart konvex med ett tydligt maxområde i mitten av processorn och sedan långsamt sluttande ut mot kanterna. Om jag får spekulera så är detta antagligen ganska bra för värmeledningen eftersom kärnorna sitter ungefär i mitten där det blir bäst kontakt och sedan fyller kylpastan ut området ut mot kanterna. Det bästa hade naturligtvis varit att ha helt plana CPU'er men så länge det inte går att uppnå på ett effektivt sätt så är nog konvex det bästa.
Detta naturligtvis under förutsättning att kylaren är plan.

Planheten låg på ca 0,074 mm dvs något bättre än den förra CPU'n.

Formen sedd från två olika vyer snett uppifrån: 500x förstoring

Färgschema över formen jämfört med optimal form.