Efter nyheten om Zalmans planering inför Consumer Electronics Show i januari inkommer fler uppgifter om en av de nya produkterna. Det handlar om den passiva processorkylaren FX100-Cube, en riktig bjässe som ska kunna hantera även högpresterande processorer helt utan att använda fläkt.
Den kommande processorkylaren är en kubformad konstruktion med tio värmeledningsrör av koppar och nickelpläterade aluminiumflänsar med en total avledningsyta på över 6 000 kvadratcentimeter. Vikten uppgår till 880 gram och fästen ingår till så gott som alla moderna processorsocklar, undantaget Intel LGA 2011.
Enligt Zalman ska FX100-Cube klara av att fläktlöst kyla processorer på upp till 77 W TDP, vilket inbegriper flaggskeppen i familjen Ivy Bridge: Core i5 3570K och Core i7 3770K. Den som behöver mer än så kan montera en fläkt på 92 mm och öka kylförmågan till 150 W TDP.
Zalman FX100-Cube visas upp på CES 2013, som pågår den 8-11 januari i Las Vegas, USA. Den fullskaliga produktionen inleds någon gång i början av nästa år.
