Efter nyheten om Zalmans planering inför Consumer Electronics Show i januari inkommer fler uppgifter om en av de nya produkterna. Det handlar om den passiva processorkylaren FX100-Cube, en riktig bjässe som ska kunna hantera även högpresterande processorer helt utan att använda fläkt.
- Bildspel
- Bild 1 av 2
- Bildspel
- Bild 1 av 2
Den kommande processorkylaren är en kubformad konstruktion med tio värmeledningsrör av koppar och nickelpläterade aluminiumflänsar med en total avledningsyta på över 6 000 kvadratcentimeter. Vikten uppgår till 880 gram och fästen ingår till så gott som alla moderna processorsocklar, undantaget Intel LGA 2011.
Enligt Zalman ska FX100-Cube klara av att fläktlöst kyla processorer på upp till 77 W TDP, vilket inbegriper flaggskeppen i familjen Ivy Bridge: Core i5 3570K och Core i7 3770K. Den som behöver mer än så kan montera en fläkt på 92 mm och öka kylförmågan till 150 W TDP.
Zalman FX100-Cube visas upp på CES 2013, som pågår den 8-11 januari i Las Vegas, USA. Den fullskaliga produktionen inleds någon gång i början av nästa år.
Prisjakt.nu
