Redan för två månader sedan dök information upp kring vad koreanska Zalman skulle komma att visa upp under 2013-års upplaga av CES. Det talades då om en helt passiv processorkylare samt ett nytt högpresterande vattenkylningspaket, och med facit i hand visade sig förhandsinformationen stämma när redaktionen tittade förbi i företagets monter på mässan.
- Bildspel
- Bild 1 av 3
- Bildspel
- Bild 1 av 3
Mest uppmärksamhet drog utan tvekan företagets första passiva processorkylare FX100-Cube. Modellen består av en gigantisk kylflänskonstruktion med hela tio stycken värmeledningsrör, som helt utan fläkt kan kyla processorer med TDP-värden upp till 77 W – vilket motsvarar exempelvis en Intel Core i7 3770K.
Den som behöver mer kylförmåga för strömtörstigare processormodeller eller överklockning har möjligheten att lägga till en 92 mm-fläkt inuti kylflänsens kärna. Zalman har även satsat på en konstruktion som gör det möjligt att använda högre minnen med kylflänsar utan att de slår i själva kylaren.
- Bildspel
- Bild 1 av 2
- Bildspel
- Bild 1 av 2
Vidare satsar Zalman vidare på färdiga vattenkylningspaket med nykomlingen CI Water Cooler. Det rör sig om ett slutet system med en kombinerad pump- och vattenblockskonstruktion. Radiatorn är i storleksklassen 120 mm och har en design som präglas rejält av företagets tidigare luftkylare. Radiatorn kyls i sin tur av en inbyggd 120 mm-fläkt med PWM-styrning och enligt Zalman själva ska paketet klara av att avleda upp emot 400 W värme.
