Världens största kontraktstillverkare är på god väg mot ett nytt teknikkliv. Sedan det andra halvåret 2011 har TSMC massproducerat kretsar i 28 nanometer, en process som efter ett stormigt 2012 nu fungerar väl och används för en uppsjö klienter, däribland AMD och Nvidia.
Nu rapporterar Focus Taiwan att TSMC ligger före i schemat och snart är redo att ta nästa stora kliv till 20 nanometer. Anledningen uppges vara att TSMC accelererat utvecklingen för att kamma hem det åtråvärda kontraktet för Apples kommande processor A7.
TSMC hoppas installera den nya utrustningen den 20 april – två månader tidigare än planerat. Massproduktion inleds mot slutet av årets andra kvartal vid Fab 14. För att hålla det pressade tidsschemat har TSMC allokerat 100 av dess ingenjörer till leverantörer av utrustning i USA, Europa och Japan. Dessa ska utföra kvalitetskontroller och säkerställa att det nya tidsschemat kan hållas.
Samtidigt kämpar även konkurrenterna Samsung och Globalfoundries med kommande tillverkningstekniker. De båda aktörerna följer ett aggressivt schema för att knappa in på TSMC och även Intel, som expanderar verksamheten för kontraktstillverkning. Globalfoundries och Samsung har för avsikt att mot slutet av året gå över till 20 nanometer, för att sedan vidareutveckla tekniken och följa upp med 14 nanometer kort därefter.
Den nya 20 nanometertekniken från TSMC riktas främst mot systemprocessorer (SoC) för mobilt bruk, men väntas även användas för högpresterande grafikprocessorer från AMD och Nvidia. Det sistnämnda dröjer dock till i slutet av 2013 eller i början av 2014.
