Hybrid Memory Cube Consortium klar med första specifikationen

Den första specifikationen för minnestypen Hybrid Memory Cube är färdig. Tekniken ska erbjuda uppemot 15 gånger högre bandbredd och 70 procent mindre strömförbrukning än dagens DDR3.

Framtidens minneskretsar staplas på varandra, åtminstone om man får tro Hybrid Memory Cube Consortium, som nu färdigställer den första specifikationen för den nya minnestypen. Tekniken lovar flerfaldigt högre minnesbandbredd och samtidigt lägre strömförbrukning än dagens DDR3 och anses vara nyckeln till att lösa den ständiga bristen på minnesbandbredd i servrar och superdatorer.

HMC connects CPU.jpg

De första minnesmodulerna kommer att produceras i kapaciteter på 2 och 4 GB, som ska tillhandahålla en dubbelriktad bandbredd på upp till hela 160 GB/s. Det kan jämföras mot 11 GB/s för DDR3 (1 333 MHz) eller 18–20 GB/s för kommande DDR4. Till detta hör att HMC-minnet även är 70 procent energisnålare per bit i förhållande till DDR3.

Det nya minnet möjliggörs av tekniken through-silicon via (TSV), som innebär att kretsar produceras med små fysiska hål som sedan fylls med ledande material. Därefter sammanfogas kretsarna och det ledande materialet skapar vertikala ledningsbanor. Detta förfarande gör att det går att använda lägre spänning för att skicka signaler mellan kretsarna.

Samtidigt tillkännager Globalfoundries att företaget producerat fungerande kretsar i 20 nanometer med TSV-tekniken och kommer att erbjuda tillverkningstekniken till kunder. På GTC 2013 tillkännagav dessutom Nvidia att staplade minneskretsar är en del av den kommande arkitekturen Volta, men det är inte känt om det gäller HMC eller någon annan typ av minne.

I HMC-gruppen ingår jättar som Micron, Samsung, SK Hynix, IBM, Altera, HP och ARM. Den förstnämnda minnestillverkaren räknar med att leverera de första HMC-minnena till kunder i juni, men det är ännu oklart när eller om tekniken dyker upp i produkter för konsumentmarknaden.

Kommentarer till artikeln

36 debattinlägg

Skicka en rättelse
17

Mass Effect: Andromeda får systemkrav

Det börjar dra ihop sig för nya äventyr i universumet runt Mass Effect. Nu presenteras systemkraven för PC-versionen av kommande titeln Andromeda. Läs mer

11

ITU presenterar utkast till 5G

International Telecommunication Union presenterar ett utkast för 5G-standarden som väntas bli godkänt i november. Bland annat anges att 5G-celler ska ha latenstid på ynka 1 millisekund. Läs mer

22

Samsung tillkännager Exynos 9 – åttakärnig systemkrets på 10 nanometer

Nästa flaggskeppstelefon från Samsung ska avtäckas inom kort, men redan nu tillkännages den systemkrets som sannolikt kommer användas. Läs mer

36

Priserna på SSD-enheter spås fortsätta stiga under år 2017

Fortsatt komponentbrist bland tillverkare tros leda till fortsatt prisökning framöver, både för SSD-enheter och smarta telefoner men även bärbara datorer. Läs mer

7

Projekt XV i härdat glas vinnare av Månadens Galleri februari 2017

I årets första upplaga av Månadens Galleri intar två veteraner topplaceringarna, medan vinnaren från Casemod Championship på Dreamhack Winter 2016 trillar in på tredje plats. Läs mer

50

AMD Ryzen-leveranser beräknas uppgå till en miljon på lanseringsdagen

Till lanseringsdagen beräknas AMD leverera upp till en miljon processorer ur familjen Ryzen, vilket motsvarar intäkter på hundratals miljoner dollar. Läs mer

19

Allvarlig bugg upptäckt i Cloudflare – miljontals konton i farozonen

En bugg i Cloudflares källkod har lett till att potentiellt miljontals användarkonton läckt ut på webben. Buggen beskrivs som en av de allvarligaste någonsin. Läs mer

53

Ryzen Master hittar ut på bild – överklockningsmjukvara för AMD Ryzen

I och med lanseringen av Ryzen introducerar AMD ny mjukvara för överklockning. Via nya bilder som nu hittat ut på webben bekräftas namnet på denna, samt en hel del inställningar. Läs mer

165

Ny kampanj mot svenska fildelare inleds – tusentals riskerar skadestånd

Den danska advokatbyrån Njord Lawfirm inleder nu ett nytt initiativ för att fånga svenska fildelare, där kravbrev på upp till 3 000 kronor ska skickas ut till misstänkta användare. Läs mer

64

AMD Ryzen 5 släpps i andra kvartalet, Ryzen 3 senare under året

Toppmodellerna i familjen AMD Ryzen är presenterade och lanseras inom kort, men givetvis väntar fler varianter. Nu framkommer det att serierna Ryzen 5 och Ryzen 3 rullas ut senare under året. Läs mer

28

AMD släpper ny drivrutin – upphör med stöd för 32-bitars Windows 8.1

För att snabba upp utvecklingstider och skära ned på kostnader upphör AMD med drivrutiner för Windows 8.1 32-bit. Detta då antalet användare av den versionen är extremt låg. Läs mer

123

Moderkort för sockel AM4 och AMD Ryzen

Det är inte bara processorerna AMD Ryzen som snart ser dagens ljus, utan även tillhörande moderkort. Totalt har närmare 20 modeller letat sig in hos svenska återförsäljare. Läs mer