MSI gör M.2-kylning för SSD-enheter till nästa generations moderkort

Överhettning av det senaste snittets SSD-enheter vill MSI råda bot på med nästa generations moderkort, vilka utrustas med kylflänsen M.2 Shield.

Sedan länge är gränssnittet SATA standard för såväl mekaniska hårddiskar som NAND Flash-baserade SSD-enheter, varav de senare slagit i gränssnittets teoretiska tak om 6,0 Gbps. Det här har lett till att PCI Express via anslutningen M.2 blivit allt vanligare, men möjligheten att skruva upp prestandan har kommit på bekostnad av högre strömförbrukning och värmeutveckling.

MSI-M.2-Shield.jpg

För de mest högpresterande M.2-enheterna, som Samsung SSD 950 Pro och senaste SSD 960 Pro, är värmeutvecklingen ett återkommande problem som drar ned prestandan vid längre tids belastning. Det här vill MSI råda bot på med nästa generations moderkort som får den nya finessen "M.2 Shield".

Vad det handlar om är en kylfläns i aluminium, som som sitter med gångjärn vid själva M.2-anslutningen. Kylflänsen har stöd för SSD-enheter upp till formfaktorn M.2 2280 (80 mm), men även M.2 2260 (60 mm) och M.2 2242 (42 mm), samt har en förmonterad värmekudde (eng. thermal padding).

M.2 Shield gör entré i samband med Intel Kaby Lake och 200-serien styrkretsar för LGA 1151 tidigt i januari. Det är inte heller helt osannolikt att funktionen kommer användas med AM4-baserade moderkort för AMD:s arkitektur Zen.

Kommentarer till artikeln

35 debattinlägg

Skicka en rättelse
60

Samsung avtäcker Galaxy S8 och S8+

Samsungs Unpacked-evenemang blir arena för lanseringen av de nya flaggskeppstelefonerna Galaxy S8 och S8+, där båda modellerna har nästintill kantlösa bildskärmar. Läs mer

24

Testpilot: Vertagear Triigger 350 Special Edition

Med en sportigt röd metalliclack och Formel 1-inspirerade paddlar sladdar gamingstolen Vertagear Triigger 350SE in hos testpiloten Joakim "vargeEEEEn" Pekkari för recension. Läs mer

55

Windows 10 Creators Update släpps 11 april

Microsoft har nu bekräftat att årets första stora uppdatering till Windows 10 släpps i april. Bland nyheterna återfinns bland annat en ny version av Paint och spelläget Game Mode. Läs mer

29

FSP lanserar nätaggregatsserien Dagger i formfaktorn SFX

Taiwanesiska FSP ansluter sig till skaran tillverkare att framställa högpresterande nätaggregat för den mindre formfaktorn SFX, där den nya serien Dagger kommer i både 500 och 600 W. Läs mer

14

Razer uppdaterar Blade Pro med Kaby Lake och THX-certifiering

Den bärbara speldatorn Razer Blade Pro lanseras i en ny version, där en av de stora nyheterna är THX-certifiering av ljud och bild. Läs mer

43

Biostar lanserar X370GTN – Mini ITX-moderkort för AMD Ryzen

Efter att ha saknats vid lansering börjar moderkort enligt formfaktorn Mini ITX dyka upp för AMD Ryzen. Först ut blir Biostar med X370GTN som baseras kring styrkretsen X370. Läs mer

18

Planescape: Torment får nyutgåva med uppdaterad grafik

Det klassiska rollspelet Planescape: Torment får en remaster-utgåva senare i år, med stöd för modern hårdvara och 4K-upplösning. Läs mer

51

Test: Benq Zowie XL2540 – Gamingskärm med äkta 240 Hz

Benq tar sikte på e-sporten med Zowie XL2540, en gamingskärm med traditionella 1 920 × 1 080 pixlars upplösning och en TN-panel med genuin 240 Hz-kapacitet. Läs mer

62

Elon Musk startar Neuralink – ska utveckla hjärnimplantat för att interagera med datorer

Det senaste projektet från entreprenören Elon Musk heter Neuralink och ska utveckla teknik för att koppla ihop hjärnan med datorer genom implantat. Läs mer

73

Intel lanserar Optane för konsumenter i form av M.2-baserad cachelagring

De första konsumentprodukterna med Intels minnesteknik 3D Xpoint ser nu dagens ljus i form av två M.2-enheter med låg kapacitet ämnade för cachelagring ihop med mekaniska hårddiskar. Läs mer

72

Microsoft stäms av användare för Windows 10-uppgradering

Ett flertal användare hävdar att uppgraderingen till operativsystemet Windows 10 skadat deras datorer och raderat sparade filer, något som de nu stämmer Microsoft för. Läs mer

15

TSMC inleder massproduktion av Apples systemkrets A11 i april

Inför höstens lansering av nästa generations Iphone förbereder TSMC storskalig produktion av Apples kommande systemkrets A11, där tillverkningen denna gång sker i 10 nanometer. Läs mer