Intel avtäcker Core i9-serien – 18 kärnor på X299-plattformen

Sedan en tid tillbaka har det dykt upp uppgifter gällande nya processorlanseringar från Intel, med nya modeller i Skylake-X- Kaby Lake-X-familjerna. Den förstnämnda innefattar den nya Core i9-serien, där det på förhand bland annat talats om modeller med upp till 12 kärnor.

Som väntat avtäcker nu Intel den nya processorfamiljen Core i9 under Computex 2017, och detta tillsammans med den nya X299-plattformen som hör dem till. Inte mindre än nio olika processormodeller presenteras, vilka kan delas in i två grupper – processorer baserade på Skylake-X-arkitekturen och Kaby Lake-X-arkitekturen.

Specifikationer: Intel Core i9 "Skylake-X"

Fem av processorerna baserade på Skylake-X ingår i Core i9-familjen medan två något enklare Core i7-modeller använder samma arkitektur. Dessa kompletteras sedan av två billigare och enklare modeller som istället baseras på Kaby Lake-X. Detta är första gången Intel introducerar en processorfamilj baserad på flera olika arkitekturer.

Specifikationer: Intel Core i7 & Core i5 "Skylake-X / Kaby Lake-X"

Utöver denna presenterar Intel även en Core i7- och en Core i5-processor baserade på Kaby Lake-X. Värt att notera gällande den Skylake-X-baserade Core i7-modellen är att Intel lägger en processormodell med stöd för 16 trådar på en prisnivå strax över AMD:s Ryzen 7-processorer, medan flaggskeppet Core i9-7980XE går upp mot kommande Ryzen Threadripper.

De enklare processorerna baserade på Kaby Lake-X använder dubbla minneskanaler likt den senaste Kaby Lake-familjen från företaget. Den mer avancerade Core i7-modellen är utrustad med fyra kärnor och stöd för Hyperthreading vilket ger stöd för åtta trådar, medan Core i5-modellen saknar stöd för Hyperthreading.

Båda modellerna har en TDP på 112 watt, alltså högre än de 91 watt hos motsvarigheterna på LGA 1151, och har precis som tidigare stöd för 16 banor breda PCI Express-anslutningar. Samtliga nya processorer som Intel presenterar under Computex baseras på en förfinad tillverkningsprocess på 14 nanometer och de använder alla den nya processorsockeln LGA 2066.

Den nya X299-plattformen introducerar stöd för fler PCI Express-banor, upp till 44 stycken, och den medför även en ökning av antalet kontaktpinnar för processorn från 2011 till 2066. Det officiella namnet på sockeln är egentligen R4, men LGA 2066 blir det gängse namnet i marknadsföringen. Stöd för Intels nya höghastighetslagring Optane införs även i X299.

De nya processorerna innehåller också stöd för Turbo Boost Max 3.0 där ett antal förbättringar skett sedan tekniken introducerades i Broadwell-E. I Broadwell-E kunde Turbo Boost Max 3.0 avgöra vilken kärna som har den högsta möjliga överklockningspotentialen och låta klockhastigheten på denna kärna bli högre än vad övriga kärnor mäktade med under Turbo Boost 2.0.

Att få detta att fungera i praktiken var dock inte självklart och det krävde både att stöd aktiverades av moderkortstillverkaren och speciella Windows-drivrutiner, något som har lett till att tekniken inte utnyttjats i någon större utsträckning. Med Skylake-X finns stöd för Turbo Boost Max 3.0 inbyggt i Windows 10 och moderkorten är förberedda för att stödja detta som standard.

Tekniken kan nu dessutom användas på två processorkärnor samtidigt. Detta kan ha en signifikant påverkan på prestanda hos Core i9-modellerna med 18 kärnor, vars bashastighet lär vara betydligt lägre än modellerna med tio eller färre kärnor. Turbo Boost Max 3.0 stöds inte i processorerna baserade på Kaby Lake-X eller de sexkärniga Skylake-X-modellerna.

Konkreta uppgifter och tillgänglighet för de olika processormodellerna saknas i skrivande stund, men det ser ut som att lanseringarna kommer ske stegvis. De första modellerna ska lanseras mot slutet av juni medan de allra mest avancerade Core i9-modellerna ser ut att preliminärt lanseras senare under sommaren, där toppmodellen kostar motsvarande 22 000 kronor inklusive moms.

► Läs alla artiklar från #computex-2017