IBM:s teknik går ut på att man staplar kretsar ovanpå varandra för att på så sätt få ner avståndet mellan dem och i och med det fördröjningen av signalerna. Istället för ett avstånd på kanske ett par centimeter blir avståndet istället ner till en miljondels meter.
Tekniken är inte helt ny då liknande lösningar redan idag används i bland annat mobiltelefoner. Det som är nytt med IBM:s lösning är det att man slipper använda ledningar som löper utanpå kretsarna, istället etsar man hål i kiselplattorna som man sedan fyller med en metall. Kretsarna kan då kommunicera direkt med varandra genom vertikala ledningar med en mycket kort längd.
The memory and processor chips are often spaced inches apart from each other, causing a lag in transmission as chipmakers multiply the number and voracity of calculating cores on their processors. Slowdowns crop up when data-hungry processors cannot retrieve information fast enough from memory to perform their increasingly complex functions.
Dessa vertikala ihopkopplingar kallas för "through-silicon-vias", IBM hävdar att tekniken medför 100 gånger fler vägar för informationen och minskar avståndet informationen måste förflytta sig med 1000 gånger. Tekniken kommer att användas i allt från mobiltelefoner till superdatorer. Dock är det kretsar för trådlös kommunikation som kommer att använda sig av den nya tekniken först, detta nästa år enligt IBM. Lisa Su på IBM kommenterar:
We are continuing to innovate — now we have a new degree of freedom to get more functionality out of chips.
IBM säger även att man skulle kunna ha en "memory-on-processor"-teknik (dvs. ram direkt på cpu) färdig till 2009 för servrar och superdatorer. Det finns dock vissa problem som man behöver ta itu med innan vi ser en sådan produkt på marknaden.
Stacking chips three-dimensionally can become problematic because of the intricacy of etching holes directly into the silicon, and because processors kick off so much heat, they can disrupt the normal functioning of the memory when attached so closely to it, according to analysts and IBM competitors.
Hursomhelst så är det roligt att höra att det sker framsteg och att vi är ett steg närmare inbäddat minne direkt på en processor.
Källa: USA today
För samtliga nyheter, se arkivet.
Förra året blev AMD ökända för den så kallade TLB-buggen i Phenom. Nu skriver hårdvarusajter att Intel Core i7 har liknande problem. SweClockers undersöker vad som egentligen stämmer. Läs mer
Grand Theft Auto IV släpps på onsdag till PC. Flera recensioner bekräftar att det krävs en kraftfull dator för att klara av den vackra miljön. Läs mer
Biltillverkaren BMW är först med att nyttja Microsoft pekskärmsteknik Surface i butiker och montrar. Läs mer
Svenska Qpad har tillsammans med de tyska hifi-experterna på Beyerdynamic lanserat ett gamingheadset utöver det vanliga. Läs mer
I höstas började det ryktas att Nvidia kommer att byta namn på Geforce 9-serien, för att få ett mer övergripligt produktsortiment. Nu har de nya namnen dykt upp i en drivrutin. Läs mer
Försäljningen av netbooks går inte som Intel planerat. Istället för att öppna upp nya marknader säljer de billiga datorerna i existerande, och påverkar försäljningen av dyrare system. Läs mer
Användaren "cheeseshred" vann ett ett påkostat paket hårdvara och en resa till Dreamhack Winter. Från evenemanget rapporterade han till nyfikna läsare i SweClockers forum. Läs mer
Intel presenterar tre nya processorer. Samtliga för sockel 775. Läs mer
Knappt ett dygn har gått sedan Dreamhack stängde portarna för årets stora event. SweClockers avslutar bevakningen med bilderna som blev över. Läs mer
Komponentjätten Asus slog på stora trumman och smällde upp en av mässans största montrar. I ett myller av datorer erbjöds besökarna bland annat överklockning i världsklass. Läs mer
Microsoft håller just nu på att implementera DirectX 10 för x86-processorer. I Windows 7 kommer DX10-spel att fungera, även med äldre grafikkort. Läs mer
Världens största datorfestival är i full gång. SweClockers hälsar på hos minnes- och grafikkortstillverkaren PNY i ett första reportage. Läs mer
