Intels nya sockel på bild

2004 bytte Intel sockel för sina processorer från 478 till LGA775 och den största skillnaden då var att pinnarna flyttades från processorn till moderkortet. I ungefär fyra år har Intel använt sig av denna sockel för sina konsumentprocessorer, men i och med lanseringen av Nehalem senare i år är det dags för en ny, LGA1366. Nu har både bilder och information om den nya fästanordningen dykt upp.

När processortillverkarna byter sockel på sin processor bryter de helt bakåtkompatibiliteten. Det blir med andra ord inte längre möjligt att enbart köpa en ny processor och fortsätta använda sitt äldre moderkort. Därför försöker både Intel och AMD använda samma sockel så länge det är möjligt, men i och med lanseringen av Nehalem-arkitekturen senare i år tvingas Intel byta sockel helt och hållet från LGA775 till LGA1366.

Anledningen till detta byte är att Nehalem behöver fler anslutningskontakter till moderkortet då dessa processorer är byggda på annat sätt än de äldre Pentium 4- och Core-processorerna. De två största anledningarna till detta krav är att minneskontrollern är inbyggd i processorn, på samma sätt som hos AMD sedan deras Athlon 64, samt att Intel går från två DDR2-minneskanaler till tre stycken DDR3-kanaler.

På det testkort med LGA1366-sockel som The Inquirer fått tag på ser sockeln vid en första anblick inte ut att skilja sig speciellt mycket från LGA775. Metoden för att fästa processorn i sockeln ser ut att vara samma som tidigare, men vänder man på testkortet ser man den största skillnaden, hur sockeln kommer att fästas i moderkortet.

Hos LGA775 fästes både själva sockeln och processorns fästanordning direkt i moderkortet via lödpunkter, så verkar inte fallet vara med LGA1366. Intel kommer från och med nu använda sig av något de kallar Independent Load Mechanism. Vad som menas med detta är att sockeln fortfarande löds fast på moderkortet, men fästanordningen för processorn fäst på moderkortet genom att skruvas fast i en plåt som placeras på moderkortets baksida. Fördelen med det här är att moderkortet och processorsockeln får stöd av fästplåten, och således kommer att klara av högre tryck utan att böjas och gå sönder.

Den största fysiska skillnaden vad gäller processorerna för LGA775 och LGA1366 verkar vara dess storlek. Något underligt enligt The Inquirers uppgifter är att LGA1366-processorer inte kommer att vara kvadratiska, något som tidigare varit standard bland processortillverkarna. Vad det här beror på framgår inte av den information som finns tillgänglig.

LGA775

LGA1366

Pinnar

775

1366

Storlek

37,5 mm x 37,5 mm

42,5 mm x 45,0 mm

Utöver att ha gjort om sockeln har Intel också flyttat kylarens monteringshål på moderkortet. Det betyder att de processorkylare som finns på marknaden idag inte kommer att passa. I alla fall inte utan någon form av konverterare.

Källa: The Inq.

Kommentarer till artikeln

49 debattinlägg

Skicka en rättelse
35

Joyride bygger retrotung 286:a i galleriet

Det vankas minnen från sent 80-tal i galleriet. Med siktet inställt på att återuppleva barndomen bygger Joyride en riktigt härlig retromaskin Läs mer

62

Mass Effect: Andromeda får systemkrav

Det börjar dra ihop sig för nya äventyr i universumet runt Mass Effect. Nu presenteras systemkraven för PC-versionen av kommande titeln Andromeda. Läs mer

26

ITU presenterar utkast till 5G

International Telecommunication Union presenterar ett utkast för 5G-standarden som väntas bli godkänt i november. Bland annat anges att 5G-celler ska ha latenstid på ynka 1 millisekund. Läs mer

28

Samsung tillkännager Exynos 9 – åttakärnig systemkrets på 10 nanometer

Nästa flaggskeppstelefon från Samsung ska avtäckas inom kort, men redan nu tillkännages den systemkrets som sannolikt kommer användas. Läs mer

48

Priserna på SSD-enheter spås fortsätta stiga under år 2017

Fortsatt komponentbrist bland tillverkare tros leda till fortsatt prisökning framöver, både för SSD-enheter och smarta telefoner men även bärbara datorer. Läs mer

7

Projekt XV i härdat glas vinnare av Månadens Galleri februari 2017

I årets första upplaga av Månadens Galleri intar två veteraner topplaceringarna, medan vinnaren från Casemod Championship på Dreamhack Winter 2016 trillar in på tredje plats. Läs mer

56

AMD Ryzen-leveranser beräknas uppgå till en miljon på lanseringsdagen

Till lanseringsdagen beräknas AMD leverera upp till en miljon processorer ur familjen Ryzen, vilket motsvarar intäkter på hundratals miljoner dollar. Läs mer

21

Allvarlig bugg upptäckt i Cloudflare – miljontals konton i farozonen

En bugg i Cloudflares källkod har lett till att potentiellt miljontals användarkonton läckt ut på webben. Buggen beskrivs som en av de allvarligaste någonsin. Läs mer

53

Ryzen Master hittar ut på bild – överklockningsmjukvara för AMD Ryzen

I och med lanseringen av Ryzen introducerar AMD ny mjukvara för överklockning. Via nya bilder som nu hittat ut på webben bekräftas namnet på denna, samt en hel del inställningar. Läs mer

188

Ny kampanj mot svenska fildelare inleds – tusentals riskerar skadestånd

Den danska advokatbyrån Njord Lawfirm inleder nu ett nytt initiativ för att fånga svenska fildelare, där kravbrev på upp till 3 000 kronor ska skickas ut till misstänkta användare. Läs mer

64

AMD Ryzen 5 släpps i andra kvartalet, Ryzen 3 senare under året

Toppmodellerna i familjen AMD Ryzen är presenterade och lanseras inom kort, men givetvis väntar fler varianter. Nu framkommer det att serierna Ryzen 5 och Ryzen 3 rullas ut senare under året. Läs mer

28

AMD släpper ny drivrutin – upphör med stöd för 32-bitars Windows 8.1

För att snabba upp utvecklingstider och skära ned på kostnader upphör AMD med drivrutiner för Windows 8.1 32-bit. Detta då antalet användare av den versionen är extremt låg. Läs mer