Intels nya sockel på bild

2004 bytte Intel sockel för sina processorer från 478 till LGA775 och den största skillnaden då var att pinnarna flyttades från processorn till moderkortet. I ungefär fyra år har Intel använt sig av denna sockel för sina konsumentprocessorer, men i och med lanseringen av Nehalem senare i år är det dags för en ny, LGA1366. Nu har både bilder och information om den nya fästanordningen dykt upp.

När processortillverkarna byter sockel på sin processor bryter de helt bakåtkompatibiliteten. Det blir med andra ord inte längre möjligt att enbart köpa en ny processor och fortsätta använda sitt äldre moderkort. Därför försöker både Intel och AMD använda samma sockel så länge det är möjligt, men i och med lanseringen av Nehalem-arkitekturen senare i år tvingas Intel byta sockel helt och hållet från LGA775 till LGA1366.

Anledningen till detta byte är att Nehalem behöver fler anslutningskontakter till moderkortet då dessa processorer är byggda på annat sätt än de äldre Pentium 4- och Core-processorerna. De två största anledningarna till detta krav är att minneskontrollern är inbyggd i processorn, på samma sätt som hos AMD sedan deras Athlon 64, samt att Intel går från två DDR2-minneskanaler till tre stycken DDR3-kanaler.

På det testkort med LGA1366-sockel som The Inquirer fått tag på ser sockeln vid en första anblick inte ut att skilja sig speciellt mycket från LGA775. Metoden för att fästa processorn i sockeln ser ut att vara samma som tidigare, men vänder man på testkortet ser man den största skillnaden, hur sockeln kommer att fästas i moderkortet.

Hos LGA775 fästes både själva sockeln och processorns fästanordning direkt i moderkortet via lödpunkter, så verkar inte fallet vara med LGA1366. Intel kommer från och med nu använda sig av något de kallar Independent Load Mechanism. Vad som menas med detta är att sockeln fortfarande löds fast på moderkortet, men fästanordningen för processorn fäst på moderkortet genom att skruvas fast i en plåt som placeras på moderkortets baksida. Fördelen med det här är att moderkortet och processorsockeln får stöd av fästplåten, och således kommer att klara av högre tryck utan att böjas och gå sönder.

Den största fysiska skillnaden vad gäller processorerna för LGA775 och LGA1366 verkar vara dess storlek. Något underligt enligt The Inquirers uppgifter är att LGA1366-processorer inte kommer att vara kvadratiska, något som tidigare varit standard bland processortillverkarna. Vad det här beror på framgår inte av den information som finns tillgänglig.

LGA775

LGA1366

Pinnar

775

1366

Storlek

37,5 mm x 37,5 mm

42,5 mm x 45,0 mm

Utöver att ha gjort om sockeln har Intel också flyttat kylarens monteringshål på moderkortet. Det betyder att de processorkylare som finns på marknaden idag inte kommer att passa. I alla fall inte utan någon form av konverterare.

Källa: The Inq.

Kommentarer till artikeln

49 debattinlägg

Skicka en rättelse
87

Bland datorer, drakar och nördar: Kyffens "hörna"

Det finns gallerier och så finns det gallerier. Den som hängt på SweClockers länge minns kanske drakälskaren Kyffen, brorsan och den där datorhörnan, som för snart sex år sedan gjorde succé. Läs mer

62

Test: Radeon RX 580 från Asus och MSI

Det blir ytterligare en batalj i mellanklassen när Asus och MSI äntrar testlabbet med sina varianter av Radeon RX 580, med allt ifrån fläskiga kylare till fabriksöverklockning på menyn. Läs mer

59

Bugg i Windows 7 och Windows 8 kraschar datorn via webbläsaren

En nyupptäckt sårbarhet i Windows Vista, Windows 7 och Windows 8 gör att webbplatser kan utnyttja hur operativsystemet läser av vissa typer av filer för att krascha systemet. Läs mer

41

Ubisoft tillkännager Far Cry 5 – lanseras februari 2018

Kort efter att Ubisoft meddelat att en ny del i Far Cry-serien är på gång avtäcker de nu spelet officiellt. Den nya delen får namnet Far Cry 5 och utspelar sig i Montana i USA. Läs mer

1

Fulkultur om den nördiga musiken

I det senaste avsnittet av Fulkultur fördjupar sig panelen i vad som egentligen är nördig musik, och delar med sig av egna musiknördiga minnen. Läs mer

10

Sapphire lanserar utbytbara tillbehör för grafikkort i Radeon RX 400- och 500-serien

Grafikkortstillverkaren Sapphire lanserar tillbehörsserien Nitro Gear, vilken innefattar utbytbara höljen, täckplåtar och fläktar för ett flertal av företagets grafikkort. Läs mer

23

Fractal Design introducerar den budgetorienterade chassiserien Focus G

Fractal Design tar sikte på prismedvetna entusiaster med chassiserien Focus-G, där två modeller för formfaktorerna ATX och Micro ATX ska erbjuda en god byggupplevelse i instegssegmentet. Läs mer

40

Intel tillkännager planer om Thunderbolt 3 som öppen standard

Efter åratal av exklusivitet går Intel ut med att de planerar släppa protokollet Thunderbolt fritt under 2018, i syfte att bredda användningen av gränssnittet. Läs mer

17

Zotac avtäcker Geforce GTX 1080 Ti Mini

Efter att de tidigare tidigare under året lanserat en krympt version av Geforce GTX 1080 följer nu Zotac upp detta med Geforce GTX 1080 Ti Mini, vilket är det minsta av sitt slag på marknaden. Läs mer

8

Häng med SweClockers på Birdie 27

Det är fullt LAN i Uppsala när andrika Birdie går av stapeln, med allt från gaming till datormodding. SweClockers är på plats med kameror i högsta hugg. Läs mer

17

Testpilot: Adata Ultimate SU900 256 GB

NVMe och PCI Express lagring är på framtåg men än är inte SATA-enheterna ute ur leken. Testpiloten David Kvist tar sig en närmre titt på Adatas mellanklassare Ultimate SU900. Läs mer

62

FSP avtäcker vattenkylda nätaggregatet Hydro PTM+

Tillverkaren FSP blir först ut på marknaden med ett vattenkylt nätaggregat i form av Hydro PTM+, en helmodulär modell med 80 Plus Platinum-certifiering och en effekt på 1 200 W. Läs mer