Diamant är det ämne som har allra högst värmeledningsförmåga, och skulle därför passa bra i exempelvis processorkylare. Det höga priset får dock de flesta att välja koppar eller aluminium istället.
Ämne | Värmeledningsförmåga (W/(m*K)) |
---|---|
Diamant | 900 – 2320 |
Silver | 429 |
Koppar | 401 |
Guld | 318 |
Aluminium | 237 |
Vanlig kylpasta | 0,7 – 5 |
Olja | 0,15 |
Luft | 0,025 |
Nu rapporterar Fraunhoferinstitutet i Tyskland att de lyckats skapa en bättre lösning. Genom att kombinera relativt billigt diamantpulver med koppar och krom bildas en legering som har 50 procent bättre värmeledningsförmåga än rent koppar.
Det nya materialet har även den fördelaktiga egenskapen att det inte expanderar särskilt mycket vid uppvärmning. Detta är viktigt i datorer där kylflänsen ligger an direkt mot processorkärnan. Vanligt koppar kan expandera för mycket och i värsta fall krossa den känsliga elektroniken.
The resulting material expands no more than ceramics when heated, but has a conductivity one-and-a-half times superior to copper. This is a unique combination of properties.
Att kombinera koppar och diamantpulver är dock ingen ny idé, men det har länge varit svårt att ta fram materialet på grund av kemisk-tekniska anledningar. Vad forskarna på Fraunhoferinstitutet lyckats göra är att lista ut hur de två ämnena kan kombineras. Detta genom att blanda i lite krom i mixen.
One ingredient we can use to achieve this is chrome. Even small amounts form a carbide film on the diamond surface, and this film easily bonds to copper.
De tyska forskarna har redan lyckats ta fram det nya materialet. SweClockers har tidigare provat på kylpasta med diamantpulver, testresultaten finns i arkivet.
Källa: Cordis.