Värmeledningsrör (eng. heat pipe) är inom datorvärlden en mycket vanlig teknik för att avleda värme från komponenter. Konceptet går ut på ett slutet rör med vätska, där trycket inuti röret gör att vätskan förångas vid temperatur som ofta är strax över omgivningen. På så sätt flyttas värmen från rörets ena ände till den andra.
På senare år har dock tekniken blivit allt vanligare i alltifrån surfplattor till smarta telefoner, där Samsung med nya Galaxy S7-serien är senast i raden att använda värmeledningsrör för att tygla systemkretsarna Qualcomm Snapdragon 820 och Exynos 8 Octa 8890.
Nu rapporterar Digitimes att tekniken väntas bli en ny trend i smarta telefoner, då lösningen har bättre värmeledande egenskaper än de idag vanliga kyllösningarna som består av grafit kombinerat med ett metalchassi och restriktioner i mjukvara.
Rapporten pekar samtidigt på att det kan dröja innan värmeledningsrör i telefoner slår igenom på allvar. De flesta tillverkarna har ännu inte gjort formar för att skapa rör särskilt anpassade den mindre formfaktorn, en investering de är försiktiga med att göra då smarta telefoner har korta livscykler.
