Med processorserien Ryzen återvände AMD till prestandasegmentet och det med besked. Förutom att introducera den helt nya arkitekturen Zen tog bolaget ett jätteskutt från FX-seriens 32 nanometer ned till 14 nanometer, två faktorer som tillsammans gav rejäla förbättringar i såväl prestanda som energieffektivitet.

Tidigare under året berättade AMD:s teknikchef Mark Papermaster att arkitekturen Zen och Vega tar klivet över till 12 nanometer år 2018, något som borgar för ytterligare förbättringar. På processorsidan handlar det om Pinnacle Ridge, vilken efterträder Summit Ridge som utgör grunden Ryzen.

Nu hittar bolagets produktplaner för 2018 års först hälft ut på bild och avslöjar att andra generationens Ryzen släpps mot slutet av första kvartalet. Det här stämmer överens med tidigare uppgifter som talat om att nästa generations Ryzen 7 släpps i februari, medan Ryzen 5 och Ryzen 3 för mellanklass respektive instegssegment anländer i mars.

► Läs alla artiklar om #AMD Pinnacle Ridge

AMD Pinnacle Ridge väntas bli en uppfräschning av Summit Ridge, vilket innebär i stort sett samma hårda specifikationer. Det tros således bli en krets med två CCX-kluster för totalt 8 kärnor "Zen+" och 16 trådar, totalt 16 MB L3-cacheminne och två minneskanaler med DDR4-stöd.

Förutom den nya tillverkningstekniken som möjliggör högre klockfrekvenser och bättre energieffektivitet tros nästa Ryzen även dra nytta av Precision Boost 2, som introducerades med Ryzen Mobile. Nytt för Precision Boost 2 är att processorn alltid strävar att köra i så hög klockfrekvens som möjligt, istället för att som idag har två turbolägen – ett högre med högst två kärnor och ett lägre med samtliga.

Klart är att den nya generationen förblir kompatibel med sockel AM4, vilket innebär att den som sitter på ett Ryzen-system kan uppgradera. Detta förutsätter dock att moderkortstillverkaren släpper en BIOS/UEFI-uppdatering. AMD ska även släppa en 400-serie av styrkretsar, men vad som är nytt här är ännu inte känt.

Ryzen Mobile för budget och gamers

Förutom att röja planerna för nästa generations processorer för stationära datorer avslöjar produktplanerna att AMD tidigt under årets första kvartal, sannolikt i samband med CES 2018, introducerar Ryzen 3 för bärbara datorer. Dessa får antingen två kärnor med Simultaneous Multithreading (SMT) eller fyra stycken utan, samt en integrerad Vega-grafikdel.

Under andra kvartalet släpps även Ryzen 7 och Ryzen 5 "Gaming". Exakt vad detta innebär framgår inte, men det bör handla om processorer med högre TDP-värde än dagens Ryzen Mobile på 15 W. Det är också möjligt att dessa inte baseras på Raven Ridge och har integrerad grafikdel utan att det blir modeller utan grafikdel och med fler kärnor, där tanken är att denna ska paras ihop med ett dedikerat grafikkort.

Källa: Moepc