Under CES 2019 det blev ingen lansering av nästa generations Ryzen-processorer med arkitekturen Zen 2 som många hoppades. Det blev dock en presentation och försmak av vad som komma skall, vilket följts av diskussioner och intervjuer där ytterligare detaljer om bolagets processorer på 7 nanometer framkommit.

När AMD först lanserade Ryzen våren 2017 lovade de god framtida kompatibilitet med sockel AM4. Under CES meddelade AMD att samtliga AM4-moderkort med styrkretsarna X470 och B450 får stöd för den kommande Ryzen 3000-serien via BIOS-/UEFI-uppdateringar.

När det kommer till 300-seriens styrkretsar såsom X370 är situationen långtifrån lika tydlig. Även om det rent tekniskt inte finns några begränsningar är det inte givet att de äldre modellerna har sin strömmatning dimensionerad för att klara processorer som eventuellt drar mer, vilket är en av anledningarna till att AMD inte kräver kompatibilitet för äldre modeller. Däremot finns inga hinder för partnertillverkare att lägga till stöd med specifika modeller.

I ett led att bibehålla bakåtkompatibilitet visar en presentation att den kommande generationen får samma TDP-värden som Ryzen 2000-serien. Det betyder att AMD kan garantera att de nya processorerna fungerar med samma moderkort, kylare, nätaggregat och chassin som nuvarande utbud.

Med andra ord får Ryzen 3000-serien för sockel AM4 TDP-värden från 35 W för de mest strömsnåla varianterna upp till 105 W för toppmodeller. I och med detta är det också troligt att modeller däremellan landar på 65 W och 95 W. Det här skiljer en del från rykten som cirkulerat, som bland annat talat om processorer på 50 W och hela 125 W för flaggskeppet.

Bland prestandajägare är högre TDP ofta ingen stor sak och går att tygla med bättre kylning, men bland partnertillverkare ändras inte dessa värden lättvindigt. Utöver strömmatning på moderkort är det vanligt att datorsystem designats med specifika TDP-värden i åtanke, varför även tillsynes försumbara ändringar gör att tillverkare behöver certifiera om sina designer vilket medför merkostnader.

Sådana situationer uppstod under ett antal är när Intel lanserade nya generationer, där till och med lägre TDP-värden med Ivy Bridge skapade huvudbry för datortillverkare. Detta trots att de strömsnålare modellerna var sockelkompatibla med LGA 1155 som användes för törstiga Sandy Bridge. Med Haswell klev sedan TDP-värdena upp några watt, något som senare upprepades med Skylake. Varje gång följdes dessa förändringar av missnöjda partnertillverkare.

Att AMD utlovar samma TDP-värden för Ryzen 3000-serien är intressant inte enbart ur ett kompatibilitetsperspektiv. Även om många detaljer är höljda i dunkel antyder AMD:s högsta ledning med Lisa Su i spetsen friskt om att det släpps modeller med fler än åtta kärnor, där varje extra kärna givetvis bidrar till högre strömförbrukning.

Lanseringen av Ryzen 3000-serien "Matisse" planeras till sommaren 2019 och släpps tillsammans med 500-serien styrkretsar.

Läs mer om AMD Ryzen 3 "Matisse":