Att Intel haft problem med utvecklingen av kretstillverkning på 10 och 7 nanometer är vida känt i teknikbranschen idag. Trots att bolagets teknik inte är direkt jämförbar med lösningar från konkurrenterna Samsung och TSMC har Intel hamnat efter rivalerna sett till krympning av kretsar, och den energieffektivitet dessa kan bjuda på. Rykten har därför florerat om att Intel ska välja att lägga ut viss tillverkning hos extern part, något bolaget själva bekräftat sedan dess.

Intel_Samsung_SAFE.jpg

Bildkälla: Samsung.

Efter att Raja Koduri, chef för Intels grafikdivision, besökte Samsungs koreanska fabrik i Giheung år 2019 stärktes dessa rykten ytterligare. Sannolikheten för att detta ska bli realitet ökar nu ytterligare då Raja Koduri är en av huvudtalarna vid Samsungs Advanced Foundry Ecosystem (SAFE), en konferens som belyser just kommande utveckling inom halvledartillverkning. Rubriken för Raja Koduris presentation är "1000X More Compute for AI by 2025".

Fokus på artificiell intelligens (AI) antyder att presentationen fokus ligger på Intels högpresterande grafikkort i Xe-familjen, där maskininlärning och AI är två fokusområden. Tidigare rykten har gjort gällande att Intel ska komma att använda Samsungs 7-nanometersteknik för att tillverka mer avancerade Xe-kretsar, som exempelvis "Ponte Vecchio". Att Intel överväger Samsung som kretstillverkare förefaller alltså troligt, men det är inte ett givet faktum.

Intel_Q3_tillverkning_7nm.jpg

Bildkälla: Intel.

I Intels investerarsamtal för Q3 2020 meddelade bolagets VD Bob Swan att företaget fortfarande inte har en fastställd plan för tillverkning hos extern part. Samma rapport anger att Intel har åtgärdat problemen med 7 nanometer, och att planen fortfarande är att använda egen design i framtiden. Den åtgärdade tekniken har dock medfört förseningar, och Intel är därför i behov av att lösa tillverkning på storleksnivån 7 nanometer över de kommande åren.

Vidare kommentarer från Bob Swan i samma investerarsamtal anger att Intel i någon utsträckning redan samarbetar med TSMC. Att Raja Koduri presenterar under en Samsung-konferens stämmer därför väl in på Intels strategi med att använda en mix av halvledartillverkare. Att TSMC:s kapacitet för tillverkning är mättat av kunder som AMD, Apple, Qualcomm och i mindre utsträckning Nvidia år 2021 innebär sannolikt begränsad tilldelning åt Intel.

En annan möjlighet är att Intel väljer att tillverka vissa komponenter på processorer och grafikkort hos extern part. Tack vare paketeringstekniker som EMIB och Foveros kan Intel kombinera olika funktioner på en och samma krets, och bolaget kan välja att tillverka individuella komponenter hos extern part. Konkurrenten AMD tillverkar jämförelsevis processordelen i Ryzen 3000 "Matisse" på TSMC:s 7 nanometer, medan processorernas I/O-del tillverkas på 12 nanometer.

I samtal med investerare menar Bob Swan att bolaget också kan överföra design på 7 nanometer från externa partner till egen design, vilket antyder att extern tillverkning endast tidsbegränsad nödlösning tills dess att bolaget lyckas uppnå volymproduktion på egen design. Då TSMC:s välfyllda orderböcker gör tidsbegränsade kunder mindre attraktiva kan Intels närvaro på Samsungs tillverkarkonferens vara ett tecken på att det är här Intel förlägger lejonparten av den externa tillverkningen.

Samsungs konferens SAFE äger rum den 28 oktober år 2020, klockan 18:00 svensk tid.

Läs mer om Intels tillverkningsbekymmer: