Stora förändringar är på gång hos processorjätten Intel. Nuvarande VD Bob Swan kliver inom kort åt sidan till förmån för Pat Gelsinger, en välrenommerad ingenjör med 30 års bakgrund hos Intel. Efter åratal av rykten har bolaget bekräftat att de planerar lägga ut tillverkningen av kretsar på entreprenad, och de kan rentutav komma att licensiera andra aktörers tillverkningstekniker.

I samband med Intels kvartalsrapport för fjärde kvartalet 2020 tar både Bob Swan och Pat Gelsinger emot frågor från investerare och analytiker. Till skillnad från vanliga Q&A-sessioner som normalt har ekonomi i fokus är många frågor av tillverkningsteknisk karaktär

We have made an exhaustible effort for six months for tremendous progress on 7nm. It gives us a lot of comfort to have a predictable cadence of products, to deliver on our 2023 products, and our next generation of technology. [...] At the time, we said product difficulties would shift product a couple quarters. Expectation is that we will deliver client first, then server. We're improving 7nm to hit that cadence of leadership products in 2023. – Bob Swan, VD på Intel

Efter att ha talat sig varma om att bolagets 7-nanometersteknik håller tidsschemat, fick Intel under sommaren 2020 ut med att de stött på problem. Vid tillfället var ledningen säkra på att det inte skulle bli en ny 10-nanomtersfadäs och att förseningen endast skulle bli ett par kvartal. Nu aviserar Intel att de efter ett halvår fått ordning på tekniken, vilket i praktiken bör innebära en lika lång försening av produkterna som ska nyttja den.

Intel_ingress.jpeg

Fram till lanseringen av sin 14-nanometersteknik var Intel med råge världsledande inom tillverkningen av kretsar, då ingen var i närheten sett till transistordensitet och energieffektivitet. Det här blev det ändring på när de med 10 nanometer försökte ta ett rekordkliv på närmare en tredubbling istället för en dubblering av transistordensitet. Resultatet blev en försening som inom industrin saknar motstycke och att de idag är omkörda av kontraktstillverkarna TSMC och Samsung.

Med 7 nanometer är förhoppningen att ta igen en stor del av försprånget TSMC och Samsung anskaffat sig. Enligt Bob Swan och tillträdande VD Pat Gelsinger lanseras de första produkterna på 7 nanometer under år 2023. Tekniken väntas på ett ungefär motsvara TSMC:s idag aktuella 5-nanometersteknik, som mot slutet av 2023 får en efterträdare i form av mer avancerade 3 nanometer. Under året ska merparten av hela Intels sortiment baseras på dess 7-nanometersteknik.

I have confidence that most of our 2023 portfolio will be internal, but with an increasing use of foundry at the same time. I will take time to dig deeper, but I feel Intel is on a great path. [...] Majority of our products in 2023 will be on Intel’s 7nm, but we will have increasing use of external foundry. – Pat Gelsinger, tillträdande VD på Intel

När Pat Gelsinger tar till orda är det med självförtroende om tekniken. Samtidigt talar han om att Intel i större utsträckning ska börja förlita sig på kontraktstillverkare (med mer avancerade tekniker /reds. anm.). Valet mellan intern och extern tillverkning har inte uteslutande med transistordensitet att göra, utan vilken teknik som passar bäst för ändamålet och paketering av kretsar.

Den tillträdande VD:n berättar även att Intels befintliga produktplaner inte är satta i sten, utan att de kommer ses över och förtydligas. Samtidigt utlovar han organisatoriska förändring och nytt ledarskap, där han specifikt pekar ut ingenjören Glenn Hintons återkomst. Han antyder även att det här endast är den första i raden "ledare" som återvänder till Intel.

Bland Gelsingers prioriteringar talar han föga förvånande om bra produkter och innovation, men också att leverera produkter som utlovat. Ett problem de senaste åren är att bolagets kunder inte kunnat lita på att Intels produktplaner håller. Innan problemen med 10 nanometer körde Intel på som en ångvält och det förtroendet är således något han vill återbygga.

Läs mer om Intels framtidsutsikter: